【经验】高速电平转换芯片SGM4553解决光模块I2C通讯中电平偏低引起通讯错误的问题

时间： 2020-02-13 来源：世强

技术问答

光纤通讯在信息传输中有着不可或缺的地位。在光纤通讯系统中，一台主机往往需要连接多个光模块。光模块和主机之间需要通过I2C进行数据交互。光模块的I2C作为从端进行通讯。

图1 光纤通讯

某些通讯主机的光模块连接端口的I2C总线是一条总线，驱动能力有限，且光模块的I2C作为从端，不能带有上拉电阻。连接的光模块数量越多，I2C总线的波形上升沿就会趋缓，导致MCU识别错误，影响正常通讯。

图2 C2D上拉能力弱导致上升时间达不到要求

如图2所示，该通讯错误，是由于I2C的C2D的驱动能力不足，上升缓慢，在I2C时序要求范围内，C2D的电压低于2.2V，导致MCU无法识别为高电平，从而影响通讯。直接的解决办法是提高I2C总线的驱动能力，但是光模块作为通讯从端，不能使用上拉电阻，无法提高总线驱动能力，需要采用其他方法解决问题。

图3 使用SGM4553解决I2C电平问题

为了解决这个问题，可以在MCU和光模块的金手指之间增加一颗圣邦微的电平转换芯片SGM4553。

图4 SGM4553的电气特性

圣邦微的SGM4553芯片是双路高速电平转换芯片，在开漏输出的运用中，速度可达2Mbps，完全满足I2C的通讯需求。高电平的识别阀值和IO口的输入电压VCCI有关，没有输入电平低不能识别的情况。所以能有效的解决上述问题。

SGM4553采用环保型SOT-23-8和XTDFN-1.4×1-8L封装，其中，XTDFN-1.4×1-8L封装的尺寸仅1.4mm*1.0mm*0.35mm，体积超小，满足光模块小体积的要求。

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【成功案例】国产低压差LDO SGM2019成功应用在便携式手持设备锂电池供电

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