【产品】满足工业嵌入式需求的BGAP520 PCIe NVMe SSD，内建最新控制晶片与3D NAND科技

时间： 2021-09-10 来源：SMART

技术问答

2021年2月24日，全球专业记忆体与储存解决方案的领导品牌SMART Modular世迈科技（NASDAQ: SGH）宣布推出专为工业嵌入式应用所设计之新PCIe NVMe SSD产品线。此款BGAP520 PCIe NVMe系列提供M.2 1620 BGA封装及M.2 2230小型单面模组，适用于空间有限的嵌入式系统。

BGAP520 PCIe NVMe为SMART Modular世迈科技DuraFlash™系列的最新产品，针对工业嵌入式市场提供耐用及可靠的快闪记忆体解决方案。 DuraFlash™产品符合高标准要求，在极端冷热温度、剧烈震动、湿度、盐雾、沙尘，以及曝露于二氧化硫等最严苛环境下仍可运作。

SMART Modular世迈科技新PCIe NVMe系列提供M.2 1620 BGA封装及M.2 2230模组，可满足嵌入式系统所需的下焊式及小尺寸快闪储存记忆体。新产品采用PCIe Gen3 x4传输界面，相容于NVM Express v1.3标准，提供包括3D NAND TLC版，容量介于30GB至240GB，可运作于0 °C 至70 °C商规环境温度，以及pSLC版，备有20GB至80GB容量可选择，并可于-40 °C 至 85 °C工业等级环境温度下运作。

SMART Modular世迈科技BGAP520 BGA NVMe与 M.2 2230 产品特色：

● 内建最新控制晶片与3D NAND科技

● 支援PCIe Gen3 x 4传输界面

● 相容NVMe v1.3规格

● BGA NVMe符合M.2 1620封装标准　

● M.2 2230模组符合 M.2 2230 S2-M模组标准

● TLC 版本提供30GB至240GB容量、可操作于0 °C 至70 °C商用温度

● pSLC版本提供20GB至80GB容量、可操作于-40 °C 至 85 °C工业宽温

SMART Modular世迈科技快闪记忆体Product Director Victor Tsai表示，SMART Modular世迈科技为想把嵌入式记忆体与储存装置整合进自家技术的企业开发出最先进的解决方案。此次新推出的BGAP520 PCIe NVMe SSD具备M.2 1620 BGA封装与M.2 2230尺寸模组，可提供设计人员坚固耐用，同时保有卓越性能的快闪记忆体解决方案，而我们也乐见客户整合这些新品到他们的IIOT装置。

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