【IC】突破极限！地芯科技发布基于CMOS工艺的多频多模线性PA地芯云腾GC0643，可输出32dBm饱和功率

时间： 2023-06-06 来源：地芯科技公众号

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2023年5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）新品发布会在上海顺利举行，全球范围内率先发布基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——地芯云腾 GC0643。地芯云腾是地芯科技完全自主创新的CMOS工艺技术平台，包含多项前沿专利技术，GC0643是一款基于地芯云腾技术平台的多模多频功率放大器模块（MMMB PAM），它应用于3G手持设备/4G手持设备（包括手机及其他手持移动终端）以及Cat.1物联网设备，支持多频段多制式应用，还可支持可编程MIPI控制。

CMOS工艺是集成电路中最为广泛使用的工艺技术，具有高集成度、低成本、低漏电流、导热性好、设计灵活等特性，但也存在击穿电压低、线性度差两大先天性弊端，使其在射频PA应用上面临巨大的技术挑战。地芯科技的创始团队深耕线性CMOS PA技术十多年，在过往的经验基础上进行创新，攻克了击穿电压低、线性度差两大世界级工艺难题，在全球范围内率先量产支持4G的线性CMOS PA，将使得CMOS 工艺的PA进入主流射频前端市场成为可能。

1、地芯云腾GC0643技术亮点

基于CMOS工艺路线的全新多模多频PA设计思路
创新型开关设计支持多频多模单片集成
创新的线性化电路设计
低功耗、低成本、高集成度、高可靠性

2、地芯云腾GC0643应用领域

低功耗广域物联网设备（LP-WAN设备）
3G手机/4G手机或其他移动型手持设备
无线IoT模块等
支持以下制式的无线通信：

-FDD LTE Bands 1,3,4,5,8

-TDD LTE Bands 34,39,40,41

-WCDMA Bands 1,2,3,4,5,8

地芯科技CEO吴瑞砾表示，“Common-Source架构的CMOS PA和HBT的架构类似，其非线性实际上并非特别棘手到难以处理，主要问题在于无法承受太高的电源电压。”同时指出，“CMOS工艺提供了种类丰富的器件，以及灵活的设计性，通过巧妙的电路设计，可以用模拟和数字的方式补偿晶体管本身的非线性。这也是CMOS PA设计最重要的课题之一。”

在3.4V的电源电压下，在CMOS工艺难以企及的2.5G高频段，地芯云腾GC0643可输出32dBm的饱和功率，效率接近50%；在LTE10M 12RB的调制方式下，-38dBc UTRA ACLR的线性功率可达27.5dBbm（MPR0），FOM值接近70，比肩GaAs工艺的线性PA。在4.5V的电源电压下，Psat更是逼近34dBm，并在Psat下通过了VSWR 1:10的SOA可靠性测试。该设计成功攻克了CMOS PA可靠性和线性度的主要矛盾，预示了GC0643完全可以进入Psat为30-36dBm主流市场。

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2020年05月19日 - 军友射频 - 选型指南 - V6.2 代理服务技术支持批量订货

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2023/8/23 - 地芯科技 - 对照表代理服务技术支持批量订货

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2023-11-25 - 签约新闻代理服务技术支持批量订货

顺络电子LTCC产品推广资料

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地芯科技获评国家级专精特新“小巨人”企业，为高端模拟射频芯片国产化进程贡献“芯”力量

近日，工业和信息化部及浙江省经济和信息化厅公布了第六批专精特新“小巨人”名单，凭借在5G无线通信、物联网以及工业电子领域的不断创新以及对高端模拟射频芯片产业的杰出贡献，地芯科技获评国家第六批专精特新“小巨人”企业。这不仅是对地芯科技长期以来努力的认可，更是对其在模拟射频芯片国产化道路上坚定前行的肯定。

2024-09-11 - 原厂动态代理服务技术支持批量订货