【应用】兆科提供高粘合强度的TIA导热双面胶用于LED照明灯,热阻抗小,有效取代滑脂和机械固定
LED除了作为可视光消耗的能量,其它能量都转换成了热。另外,由于LED封装面积小,通过对流和辐射的散热少,从而积累了大量的热。 LED面板灯发热量传输有三个基础阶段:集成芯片到外延、外加到封装基钢板、基钢板到散热片或外壳,现阶段LED散热技术性难题是LED节点受温度限定,高温就会造成LED集成芯片,夜光粉,封装粘接密封胶使用寿命减少,以便使LED的效率高、寿命长的优势持续保持下去,务必控制LED的结温。
而为了解决其严重的散热问题,进行大功率LED设计时需要从提高内量子效率﹑改进导热结构、合理选择导热界面材料和填充材料、选取高导热基板,进行热阻预估和测量及延缓荧光粉热退化等方面来进行热设计。那么,导热材料的挑选来处理散热技术性难题看起来尤其重要。在其中导热材料的挑选也是LED照明灯在设计方案就务必考虑进来的,也是基本的一步。因而导热材料的挑选都是LED照明灯具实现效率高,寿命长的重要一步。
兆科TIA导热双面胶就是不错的选择,产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有特别强的粘合强度,使用温度范围:-45℃ to 120℃,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。
兆科TIA导热双面胶一共有4款:
0.8W导热双面胶TIA800
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