【应用】功耗低至1.6mA的锁存型霍尔开关CH441PNDR用在微型无刷直流电机中,内置上拉电阻使占PCB面积较小

2022-04-21 世强
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目前市面上的微小型舵机大多使用有刷电机,但是有刷电机存在使用寿命短的缺陷。有感无刷电机可以很好的解决这一问题,但是微小型的有感无刷电机市面上很难采购到,即使能采购到也需要定制,存在交货周期长,成本高等问题。而本文介绍了一种采用CH441PNDR芯片设计的直流无刷电机霍尔感应电路板的方案,很好地解决了上述问题。

 

舵机一般包含控制电路板、电机、位置反馈电位器、齿轮组等主要组成部分,其中电机又是其中最核心的部件之一,电机性能的好坏直接决定了舵机的速度、拉力、使用寿命等技术指标。3个霍尔传感器检测4对极转子的位置,控制芯片根据霍尔芯片的反馈信号,确定电机线圈的通电方式,从而使电机旋转起来。可见,锁存型霍尔开关在直流无刷电机中的作用是很大的,而且是关键部件。选择霍尔的好坏,对直流无刷电机的品质有着直接的影响。舵机和无刷电机的原理框图如下:

芯片选型

本方案设计的电机直径为12mm,高度为15mm,工作时使用锂电池供电。根据电机的体积和供电方式,选型时主要考虑以下几个方面。

1、小封装。参考上述电机体积,锁存型霍尔开关芯片常用的SOT-23不能满足设计需求,这就使得选型变的十分麻烦,可选范围也大大减小。

2、低功耗。因为舵机均为电池供电,功耗也是一个重要参考因素。

3、低成本。价格一直是一个重要的考虑因素,特别是在全球缺芯的情况下。


根据上述选型需求,对备选产品做了如下对比。首先因为常规的SOT-23封装不能使用,市面上许多常用的锁存型霍尔芯片即被排除在外,如世强代理的迈来芯等厂家的产品。另外考虑TI等美国芯片厂商的霍尔芯片,但其高昂的价格也使得其无法使用,单片价格几十到一百元左右,交期也不稳定。

经过以上比选,发现CH441PNDR和EM-0711两款芯片可以满足设计需求。

从上表可以看出,CH441PNDR的功耗和工作温度范围等参数都比其更好,价格也更低。因此,在设计中最终选择了CH441PNDR(DFN-3L封装)芯片。


电路设计

无刷直流电机霍尔感应电路只需要3个CH441PNDR芯片和3个100nF电容,其中电容用于降低进入芯片的外部干扰,无刷电机的接口有8个引脚,三个驱动引脚(A,B,C)连接MOS管,引脚VCC和GND用于给CH441PNDR芯片供电,三个信号输出引脚(SA,SB,SC)将感应信号传输到控制电路,原理图如下:

PCB设计中主要考虑尺寸要求,因电机直径只有12mm,为配合安装结构,圆形PCB板的直径为11mm,焊接器件高度要求不大于1mm,除去中心定位孔和接口焊盘,实际留给芯片的空间很小,而CH441PNDR芯片的DFN-3L小封装可以满足上述全部要求。3个芯片围绕PCB中心,间隔120°角放置,芯片位置选择还需考虑电机结构件安装位置,这里不详述结构部分的设计。PCB板安装在电机的底部,打胶固定,只留出电机接口。PCB图如下:


性能测试

因CH441PNDR是一款年初新推出的芯片,目前完成了小批量测试,电机空载电流小于50mA,堵转电流1.8A,低速高速均运行顺畅平稳,换向正常,不同温度下均运行稳定,符合设计要求,预计年中可实现量产。下图为测试图片,图中电机被安装在某款小型舵机中。

设计总结

使用CH441PNDR锁存型霍尔开关相较于其他厂家的同类产品,具有如下优势:

1. 封装小。内置上拉电阻,使得其占PCB面积非常小,特别适合对空间要求较高的应用。

2. 功耗低。功耗为1.6mA,电机静态工作电流小于5mA,相较于其他厂家的芯片整体功耗降低2到10mA,延长了电池的使用时间。

3. 成本低。按2元单片参考价格计算,相较于其他厂家的价格(10-100元),以单个电机使用3个芯片计算,单个电机成本要低几十到几百元。

4. 工作温度范围大,且在温度范围内性能一致性好。

5. 具有良好的ESD防护性能(8kV HBM)和精确稳定的磁开关点,适用于鲁棒性要求高、检测精度要求高的应用场合,例如无刷直流电机(本文所述)和磁极转子的位置感测、指数计算和速度测量等。


附:

CH441PNDR芯片简介

CH441PNDR锁存型霍尔开关具有极高的温度稳定性和抗应力能力。其内置上拉电阻,工作电压2.5~5.5V,灵敏度±15Gs(该系列有多种灵敏度可供选择),功耗低至1.6mA,可在-40°C至150°C温度范围内保持性能高度一致性。以上特性使其适合多种不同的应用,并都可发挥其最佳性能。

 

CH441PNDR内部包括一个电压调节器,霍尔电压发生器,小信号放大器,斩波稳定器,施密特触发器,和一个低至25mA的短路保护开漏输出。其可实现24V耐压和-22V的反向保护。

 

在封装形式上,CH441PNDR采用DFN-3L封装,封装体积小厚度薄,表面贴片方式焊接,且具有以下特性:

● 无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积

● 组件极薄(0.53mm),可满足对空间有严格要求的应用

● 非常低的阻抗、自感

● 具有优异的热性能

● 重量轻,适合便携式应用


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