【软件】 芯科推出专为嵌入式物联网打造的第三代无线平台，提升AI百倍算力，打造更智能高效的物联网

SILICON LABS(亦称“芯科科技”)，在其一年一度的第四届Works With开发者大会上，宣布推出他们专为嵌入式物联网(IoT)设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着向22纳米(nm)工艺节点迁移，新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率，以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。为了帮助开发人员与设备制造商简化和加速产品设计，芯科科技还宣布了其开发人员工具套件Simplicity Studio的下一个版本。Simplicity Studio 6支持芯科科技包括第三代平台在内的整个产品组合，允许开发人员利用市场上最受喜爱的一些集成开发环境(IDE)，同时为开发人员提供最新的工具，以支持他们在第二代平台以及第三代平台上持续进行开发。

“我们的第三代无线开发平台是为实现更互联的世界而构建的，这个世界需要开发灵活性，并将更多的智能推向边缘侧。”芯科科技首席执行官Matt Johnson表示。“第三代平台不仅可以满足开发人员和设备制造商当前的需求，而且是为满足他们未来10年的需求而打造的。”

第三代无线开发平台

将带来全新的性能、效率和多样化的供应链

最初的第一代平台和当前的第二代平台在帮助扩大物联网规模，连接越来越多的设备和开拓新的应用方面持续获得成功。在很大程度上，这是因为它们形成了一个平台，具备许多开发人员可以利用的共性功能，而第三代平台也遵循了同样的模式。

第三代平台将能够应对物联网持续加速带来的挑战：在重要领域的所有物联网应用中，远边缘(far-edge)设备对更强处理能力的需求，这些重要领域包括但不限于智慧城市和民用基础设施、商业建筑、零售和仓库、智能工厂和工业4.0、智能家居、个人和临床医疗保健;以及对愈发便携、安全的计算密集型应用的需求。第三代平台进一步提升了芯科科技业界领先的无线平台。

更安全、更节能：基于芯科科技业界领先的Secure Vault™技术——率先获得PSA 3级认证的安全套件，第三代平台将包括第二代平台中的所有安全功能，同时实现了新的增强，使其成为物联网市场中最安全的平台。通过对关键功率点进行专门的改进，第三代平台旨在将设备的电池续航时间延长数年。

全新的计算水平：第三代平台将带来100倍以上的处理能力提升，包括集成人工智能/机器学习(AI/ML)加速器以用于边缘设备，这实现了将系统处理能力整合到无线片上系统(SoC)中。换句话说，在第三代平台中，随着可编程计算能力的提升，开发人员可以去除占用空间和增加系统成本的微控制器(MCU)。这将包括支持高性能系统的先进数字和模拟外围设备。

更具扩展性：第三代平台将是唯一覆盖多种射频的物联网平台，具有通用代码库，可用于跨主要无线协议的30多种产品，这些无线协议包括但不限于低功耗蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多协议和专有协议。这将允许开发人员使用一套通用工具来构建应用并对无数设备进行编程。此外，第三代平台将支持可延伸、可扩展的存储架构，包括对外部闪存的支持。

迁移至22纳米也将为第三代平台带来重要的灵活性。过去几年发生的一些事件和趋势给整个行业的半导体供应链带来了压力，物联网领域也受到了影响。为了最大限度地减少因地域问题给客户造成的风险和中断，第三代平台将在多个地区的多家代工厂生产。

芯科科技Simplicity Studio 6

通过对Visual Studio Code的支持强化开发人员工具

芯科科技持续针对客户的开发人员体验进行投资，包括文档，与外部工具供应商的合作，在现有软件开发工具包(SDK)中集成新的插件和扩展功能等方方面面。除了第三代硬件，芯科科技今日还宣布了Simplicity Studio 6，这是其屡获殊荣的应用开发和生产效率提升工具的最新版本。Simplicity Studio 6将为芯科科技的完整产品组合(包括第一代平台和第二代平台)带来最新的开发工具，并为开发人员搭建通往第三代平台的桥梁。

开发人员最常见的反馈之一是，他们不希望被锁定在供应商特定的工具中，而是越来越想利用开源社区和第三方应用程序来增强他们的开发能力。正因为如此，Simplicity Studio 6最大且最具影响力的变化就是将IDE与我们的生产效率提升工具解耦合。随着Simplicity Studio 6的推出，芯科科技将支持开发人员使用一些业界最需要的IDE，而不必被锁定在供应商特定的IDE中。

“我们意识到，开发并没有一种放之四海而皆准的方法。”Silicon Labs物联网开发高级产品经理Michael Norman说道。“这就是为什么我们希望为开发人员提供最完整的工具集，以及对广泛供应商的支持，然后让他们来进行选择。我们想提供一个伟大的平台、多种工具和支持，为他们扫清障碍。”

为了实现这一目标，芯科科技宣布针对微软Visual Studio Code进行扩展，这是当今世界最流行的软件开发工具。这一扩展将支持芯科科技新的或现有的应用程序在Visual Studio Code中进行开发。芯科科技扩展工具的公共测试版(Beta release)今日起可在Visual Studio Code Marketplace中下载，其可与最新版本的Simplicity Studio 5配合使用。

专为Amazon Sidewalk优化的全新片上系统和开发工具

专为Amazon Sidewalk优化的全新系列片上系统(SoC)——SG23和SG28 SoC，以及为Amazon Sidewalk开发提供逐步指导和专家建议的一站式开发人员之旅(Developer Journey)工具。凭借这些全新的器件、开发工具以及之前发布的支持Amazon Sidewalk的芯科科技Pro Kit专业套件，芯科科技强化了其针对亚马逊(Amazon)快速增长的网络所打造的完整开发平台。即日起，这系列全新的SoC以及其他几款xG28系列的SoC可通过芯科科技及世强全面供货。

“Amazon Sidewalk为设备开发人员带来了许多独特的功能，同时也提出了一些独特的要求。”芯科科技家居和生活物联网高级副总裁Jake Alamat表示。“通过与亚马逊的密切合作，我们率先为开发人员提供其所需的硬件、软件和开发工具，助力他们完成Amazon Sidewalk开发过程。”

专为Amazon Sidewalk优化的全新系列器件

为开发人员提供了更便捷的途径

在当今物联网领域中，存在种类繁多的技术和协议，因此为设备选择合适的开发平台也不存在一种放之四海而皆准的方法。作为物联网领域的领导者，芯科科技围绕这一理念构建了自己的产品组合，针对不同的技术推出了不同系列的器件和衍生产品，诸如BG系列蓝牙SoC和ZG系列Z-Wave SoC，以及现在专为Amazon Sidewalk优化的SG系列SoC。

始终在线且由社区驱动的Amazon Sidewalk网络可使用三种不同的射频：用于设备配置以及连接附近设备的低功耗蓝牙(Bluetooth LE)，支持长达一英里连接距离的sub-GHz FSK，以及用于超长距离连接的私有CSS射频。大多数Amazon Sidewalk终端设备将支持低功耗蓝牙和两种长距离协议之一：FSK或CSS。SG28包括两个双频段SoC，支持sub-GHz FSK和低功耗蓝牙射频。对于设备制造商来说，SG28双频器件通过在一个芯片中集成Sidewalk终端设备上最常用的两种射频，可以帮助简化他们的设备并降低成本。而SG23则可为长距离终端节点设备提供安全性和强大的sub-GHz链路预算。

芯科科技Works With开发者大会

汇聚最优秀、最突出的机构和人士来讨论嵌入式物联网开发

上述平台和工具均是在芯科科技一年一度的第四届Works With开发者大会上宣布的。本次会议于美国中部时间8月22日至23日(北京时间8月22日至24日)以全程免费、在线的方式举行，所有会议将在首播后不久提供随选回放服务。今年，Works With大会涵盖了从蓝牙和Wi-Fi到Matter和低功耗广域网(LPWAN)的所有内容，并探索了安全和AI/ML方面的最新进展。