【产品】基于增强型DSP架构设计的数字信号处理器ADP16F01，专为筋膜枪、电钻等应用设计
进芯电子(ADVANCECHIP)推出ADP16F01数字信号处理器，提供增强型 DSP架构设计，以实现低成本，低功耗和高性能处理能力。为数字电机和运动控制应用而优化的几种高级外设已经被集成，以提供一个真正的单芯片DSP控制器。与现有的DSP控制器设备代码兼容时，ADP16F01提供更高的处理性能和更高水平的外设集成。
ADP16F01高达32K x 16bit 闪存设备为批量生产提供了经济高效的可重编程解决方案。其事件管理器模块已针对数字电机控制和功率转换应用进行了优化。该模块的功能包括中心和/或边沿对齐的 PWM 产生，防止直通故障的可编程死区以及同步模数转换。 高性能12位模数转换器（ADC）的最小转换时间为 300ns，可提供多达 16 个通道的模拟输入（其 中 A3 通道用于内部温度传感器)。 ADC 的自动排序功能允许在单个转换会话中最多进行16次转换，而无需任何CPU开销。
串行通信接口（SCI）集成在所有设备上，为系统中的其他设备提供异步通信。对于需要额外通信接口的系统，ADP16F01 提供一个 16 位同步串行外设接口（SPI）。为了最大限度地提高器件灵活性，功引脚也可以配置为通用输入/输出（GPIO）。为了简化开发时间，JTAG 兼容的基于扫描的仿真已经集成到 ADP16F01所有器件中。提供了调试数字 控制系统所需的非嵌入式实时功能。 从业界标准的 C 编译器到 Code ComposerStudio®调试器的一整套 代码生成工具都支持这个系列， 许多第三方开发者不仅提供器件的开发工具，还提供系统级的设计和开发支持。
产品特点
● 采用高性能 CMOS 工艺
○ 工作主频 40MHz
○ 低功耗设计 （内核 1.8V, I/O 电压 3.3V）
○ 集成片内 1.8V 线性稳压电源（LDO）
● 支持 JTAG 在线仿真
● 高性能 16 位CPU
● 4 个片内运算放大器
○ 单周期 16 x 16 乘累加（MAC）运算
○ 哈佛（Harvard）总线结构
○ 快速中断响应和处理
○ 可使用 C/C++ 和汇编语言高效编程
● 片内存储器资源
○ B0 和 B1：2块 256 x 16 位 DARAM
○ B2：32 x 16 位 DARAM
○ I0：2k x 16 位 SARAM
○ 32k x 16 位 Flash
○ 512 x 16 位 ROM
● 时钟和系统控制
○ 支持动态锁相环（PLL）分频系数调整
○ 片内振荡器
○ 看门狗定时器模块
● 2个外部中断接口
● 支持串口SCI引导程序烧录
● 支持29个外设中断的外设中断扩展块（PIE）
● 电机控制外设（PWM产生电路）
○ 一个事件管理器
○ 包括：2个16位定时器、7个PWM输出、3个捕获单元、1组正交编码单元
● 串行端口外设
○ 串行外设接口（SPI）
○ 串行通信接口（SCI），兼容通用异步收发（UART）标准
● 12位16通道模数转换器（ADC）
○ 2 x 8 通道输入复用器
○ 两个采样保持电路
○ 单一/同步转换
○ 快熟转换速率：300ns/3.33MSPS
● 4 个片内运算放大器
● 5 个片内电压比较器
● 温度传感器
○ 快速中断响应和处理
● 23 个通用I/O（GPIO）引脚
○ 8 个复用数字输入通道
● 先进的仿真功能
○ 分析和断点功能
○ 基于硬件的实时调试
● 低功耗模式和省电模式
○ 支持IDLE（空闲）、STANDBY（待机）、HALT（暂停）模式
○ 可禁用独立外设时钟
● 强大的静电泄放（ESD）防护能力
○ ESD 人体模式（HBM）：+2000V/-2000V
○ ESD 机器模式（MM）：+400V/-400V
○ 闩锁效应（Latch-up）触发电流：400mA
● 封装选项
○ LQFP48
● 温度范围
○ S0 ：（-20℃ ~ 125℃）
应用领域：筋膜枪，电钻
封装形式
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