【应用】BN-PCM/BN-GNS系列相变储能石墨片成功解决AR/VR散热问题，快速导热并具备可填充性和均热效果

时间： 2020-05-22 来源：世强

技术问答

随着5G商用的普及，AR/VR势必迎来一波前所未有的发展机遇。受制于产品小型化及高速处理芯片应用的发展需求，VR/AR的散热一直是广大厂商最头疼的问题。

针对当下最流行的VR眼镜，在散热问题的解决方案上，传统厂商一般在设备外部配一个简单的风扇组件，利用风扇带走发热外壳的热量，这样会起到一定的散热效果，但是本质是治标不治本，最终用户时间一旦使用时间较长，还是会导致设备死机，无法使用。究其原因，这个热量由设备内部的手机组件产生，在狭小的密闭空间中无法及时将热量排出，导致散热效率低下，最终机器产生过热问题。因此很多厂商都希望有这样一个散热产品，既可以快速导热又具备可填充性和均热效果。

博恩 BN-PCM/BN-GNS系列相变储能石墨片，采用纳米和微胶囊相变技术，除具有普通人工石墨片和天然的均热优点外，还具备良好的吸热特性、可压缩性，导热系数更是高达100W/m·K以上。当手机组件热量上升时，石墨片液化并吸热，完全填充发热体与外壳间的缝隙，同时迅速地将热量传导到外壳上，而且其耐受温度更是满足从-400~400℃（惰性环境下）。因此，该系列产品可完美解决VR设备因在狭小的密闭空间产生的散热问题，相较于风扇外设，合理利用相变储能石墨片，能够提高设备整体向外部空间散热的能力。博恩BN-PCM/BN-GNS系列相变储能石墨片还可以根据实际项目提供定制服务，同样为其他AR/VR设备的类似问题提供解决方案。

附相变储能石墨片主要参数：

综上所述，博恩的相变储能石墨片BN-PCM/BN-GNS具有导热系数高、可压缩性、温度适用范围广等特性，可完美解决AR/VR 设备的散热问题。

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BN-GC3191	导热硅脂	100	3	0.03	7	绝缘	无金属	无溶剂