【应用】聚能创芯氮化镓开关管、奥伦德光耦及云矽半导体充电协议芯片成功导入睿量迷你33W氮化镓充电器
睿量迷你33W氮化镓充电器内置的氮化镓开关管来自聚能创芯，型号CGK65R400B，是一颗增强型氮化镓开关管，耐压650V，导阻为300mΩ，支持超快开关，具有低栅极电荷和低输出电荷，低开关损耗等优势。器件具备开尔文源极，可用于优化栅极驱动
前言
随着苹果14系列手机发布，带来了一波新的迷你快充热潮，remax睿量推出了一款冰晶系列双口33W快充。这款充电器采用小方块设计，支持USB-C和USB-A口快充，为主流的手机和笔记本电脑都可以快速充电，USB-A口还可以为老式设备充电，兼容性更好。
睿量迷你33W氮化镓快充拆解
看完这款33W氮化镓快充的外观尺寸以及输出协议后，下面就来到拆解环节。
充电器内置的氮化镓开关管来自聚能创芯，型号CGK65R400B，是一颗增强型氮化镓开关管，耐压650V，导阻为300mΩ，支持超快开关，具有低栅极电荷和低输出电荷，低开关损耗等优势。器件具备开尔文源极，可用于优化栅极驱动。同时通过了JEDEC标准级应用认证。
聚能创芯CGK65R400B采用PQFN5*6封装，透过源极散热，可减小漏极面积，减小共模噪声，并提升EMI性能。适用于高压AC/DC转换，高压DC/DC转换和高性能电源模块等应用，可应用在小功率反激主功率开关管及大功率LLC主功率开关管。
输出协议芯片来自云矽半导体，型号XPD738，用于1C1A双口控制。XPD738通过了USB PD3.0认证（TID：3479），支持PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0、FCP、SCP、HVSCP、AFC等快充协议，很适合应用在1C1A双端口充电设备上。 支持任意单口快充双口输出5V，在A口连接苹果充电线但未接入苹果手机时，C口仍然有快充，XPD738左侧10mΩ取样电阻用于A口电流检测。
云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被联想20W 1A1C快充插座、傲基20W PD快充充电器、倍思20W迷你PD快充、海陆通20W PD快充、傲基1A1C 32W快充、奥睿科20W USB PD快充、乐奇领先20W PD快充等多个品牌的数十款产品采用，抓住20W PD快充风口，富满集团旗下云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗。
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目录- 达林顿/晶体管/可控硅 高速光耦/固态继电器/IGBT 晶体管/AC输入光电晶体管/达林顿 可控硅/高速光耦/固态继电器/IGBT
型号- 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
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型号- OR-6N137,6N137,OR-6N137M,OR-6N137S-TA,OR-6N137S-TA1,OR-6N137S,OR-6N137Y-Z
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型号- OR-3223,OR-0631,OR-M3074,OR-3H4,OR-814,ORPC-851,OR-3H7,OR-M3082,OR-M3083,OR-606A,OR-063L,OR-M3081,OR-480,OR-M3084,OR-3H4-4,OR-3H4-2,OR-M460A,OR-6N137,OR-MOC3052,OR-6N136,OR-MOC3051,OR-460A,OR-6N135,OR351,OR-MOC3053,OR-6N139,OR-6N138,OR-840A,OR-M3053,OR-M3051,OR-1223,OR-357,OR-3120,OR-355,OR-MOC3061,OR-354,OR-MOC3063,OR-MOC3062,OR-917,OR-MOC3064,OR-M425A,OR-825A,OR-M3061,OR-M601,OR-2601,OR-M600,OR-M3064,OR-M3062,OR-M3063,OR-MOC3074,OR-640A,OR-340W,OR-406A,OR-T350,OR-2611,OR-4N25,OR-MOC3081,OR-MOC3083,OR-MOC3082,OR-MOC3084,OR-1009,OR-M3022,OR-341W,OR-1008,OR-M3023,OR-625A,OR-2223,OR-314W,ORPC-815,ORPC-817,OR-M501,OR-AQV259,OR-AQV258,OR-845,OR-3150,OR-844,OR-4N30,OR-M440A,OR-847,OR-440A,OR-860A,OR-2630,OR-060L,OR-2631,ORPC-2501,OR-MOC3021,OR-MOC3023,OR-MOC3022,OR-425A,OR-806A,OR-M3021,OR-0223,OR-3H7-4,OR-3H7-2,OR-M406A,OR-827,OR-155E,OR-825,OR-660A,OR-824
【产品】奥伦德推出光耦OR-3H7-4，输入输出隔离电压高达3750Vrms
奥伦德高隔离电压光耦器件OR-3H7-4，包含四个红外发光二极管，四个光电晶体管探测器，16引脚SOP封装，不含卤素和Sb2O3。输入输出隔离电压高达3,750Vrms，工作温度范围从-55 ℃ 到125℃，广泛用于可编程控制器、测量仪器等工业应用。
新产品 发布时间 : 2022-03-16
24V电压信号通过电阻分压降到3.3V，输到3.3V电压单片机STM32检测，有什么芯片可以使他们隔离保护一下，除了光耦隔离，这个成本有点高？或者达林顿管可以实现吗？但是好像都5V的，没有3.3V的
针对检测信号与MCU STM32之间进行通信隔离，建议用光耦，如果不需要高速传输，可以选择低速光耦，可以满足设计隔离需求及运用，成本也会低些，达林顿管是无法做到信号两侧隔离的；推荐光耦型号是奥伦德的ORPC-817C-F,资料链接：ORPC-817 Photo coupler Product Data Sheet
技术问答 发布时间 : 2020-06-19
电子商城
现货市场
服务
满足150W内适配器、PD快充、氮化镓快充等主流产品测试需要；并可查看被测开关电源支持协议，诱导多种充电协议输出，结合电子负载和示波器进行高精度测试。测试浪涌电流最大40A。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
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