【选型】国产导热凝胶HTG-500助力固态硬盘散热设计，导热系数5W/m·K，挤出速度＞30g/min

时间： 2022-09-23 来源：世强

技术问答

SSD固态硬盘内部包含存储单元和控制单元等多种芯片，体积小，数据传输速度高，长期工作产生的热量会影响芯片的工作性能，为保证固态硬盘长期工作可靠性，需要高导热、高可靠、便于批量生产的散热解决方案。

针对SSD固态硬盘的散热设计，推荐鸿富诚的单组分导热凝胶HTG-500，导热系数5W/m·K，最小间隙小于0.15mm，挤出速度大于30g/min，以下是HTG-500典型性能参数：

1、SSD固态硬盘内部包含多个存储单元和控制单元，内部空间有限，长期工作产生的热量堆积会影响器件性能，推荐采用导热凝胶HTG-500，可以提供5W/m·K导热系数，用于多个存储芯片、控制芯片与散热器之间，可以提高传热效率，降低产品工作温度。

2、固态硬盘的存储器芯片、控制芯片有不同的高度，导热凝胶HTG-500的挤出速度是30g/min@90psi，通过重力控制可以实现受控分配不同的厚度，最小间隙只有0.15mm，满足多个芯片的散热需求。

3、导热凝胶HTG-500属于单组份凝胶设计，无需二次固化，可以利用点胶机实现自动化批量生产，提高生产效率；该系列导热凝胶无硅油析出，不会造成二次污染，符合固态硬盘产品的质量要求。

综上所述，鸿富诚的单组份导热凝胶HTG-500具有5W/m·K导热性能、最小间隙小于0.15mm、无硅油析出的特性，是SSD固态硬盘散热方案的优秀选择。

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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

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