【选型】国产导热凝胶HTG-500助力固态硬盘散热设计，导热系数5W/m·K，挤出速度＞30g/min
SSD固态硬盘内部包含存储单元和控制单元等多种芯片，体积小，数据传输速度高，长期工作产生的热量会影响芯片的工作性能，为保证固态硬盘长期工作可靠性，需要高导热、高可靠、便于批量生产的散热解决方案。
针对SSD固态硬盘的散热设计，推荐鸿富诚的单组分导热凝胶HTG-500，导热系数5W/m·K，最小间隙小于0.15mm，挤出速度大于30g/min，以下是HTG-500典型性能参数：
1、SSD固态硬盘内部包含多个存储单元和控制单元，内部空间有限，长期工作产生的热量堆积会影响器件性能，推荐采用导热凝胶HTG-500，可以提供5W/m·K导热系数，用于多个存储芯片、控制芯片与散热器之间，可以提高传热效率，降低产品工作温度。
2、固态硬盘的存储器芯片、控制芯片有不同的高度，导热凝胶HTG-500的挤出速度是30g/min@90psi，通过重力控制可以实现受控分配不同的厚度，最小间隙只有0.15mm，满足多个芯片的散热需求。
3、导热凝胶HTG-500属于单组份凝胶设计，无需二次固化，可以利用点胶机实现自动化批量生产，提高生产效率；该系列导热凝胶无硅油析出，不会造成二次污染，符合固态硬盘产品的质量要求。
综上所述，鸿富诚的单组份导热凝胶HTG-500具有5W/m·K导热性能、最小间隙小于0.15mm、无硅油析出的特性，是SSD固态硬盘散热方案的优秀选择。
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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密度(g/cc)
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挤出速率(g/min)
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静态压缩应力@50%(Psi)
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阻燃等级 UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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硬度(ShoreOO)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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颜色
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HTDG-250
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剥离单组份导热凝胶
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2.5[±0.2]
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2.8
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2@0.5Mpa
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<1
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V-0
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-50-150
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≥10
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≥10¹³
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50[±5]
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≥0.4
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≥200
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≥20@60psi
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白色
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HTG-100D series Two component thermal conductive gel series【Thermal Gap filler】DATA SHEET
型号- HTG-100D SERIES,HTG-100D
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