【应用】Vincotech K839F70 IGBT模块:适于55KW变频器逆变设计的兼容式半桥模块

2019-01-31 世强
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通用变频器的主体架构一般为“整流+刹车+逆变”(图1),其中逆变部分一般为六管架构(图1红色圈圈)。


1:变频器主题架构图


55KW的通用变频器后端为电机类型负载。该功率段的输出平均电流一般83A左右,基于三倍左右的冲击电流裕量考虑,选用的主功率模块电流300A左右。380V系统变频器母线至少540VDC。因母线需考虑叠加的反压参数,逆变部分的IGBT一般选择1200V电压规格。


在变频器逆变部分的主体架构应用时,考虑到1200V电压、300A左右的电流、良好的散热布局以及简易封装设计几个因数,一般匹配半桥模块VINCOTECH的半桥模块80-M3122PA300M7-K839F70(图2所示),规格1200V/300A的半桥模块,匹配55KW变频器的设计。


2K839F70的原理图


K839F70半桥IGBT模块,规格1200V/300A,采用三个可搭建逆变部分的六管架构,可实现逆变部分设计的灵活性。


80-M3122PA300M7-K839F70模块内部的标称的主要参数:



VincotechK839F70(图3所示)采用的三菱第七代晶圆,兼容式miniskiip封装,封装体积小(58.9mm*51.9mm*16mm),空间利用率高。模块采用锁螺丝固定方式和具有兼容性,让安装更加简易且不用担心市场独家供应问题。


3:外观


Vincotech的K839F70的PIM模块的型号信息:

80-M3122PA300M7-K839F70-/0A/:匹配6.5mm的盖板和不带预涂散热膏

80-M3122PA300M7-K839F70-/0B/:匹配2.8mm的盖板和不带预涂散热膏

80-M3122PA300M7-K839F70-/1A/:匹配6.5mm的盖板和带0.8W/mk的预涂散热膏P12

80-M3122PA300M7-K839F70-/1B/:匹配2.8mm的盖板和带0.8W/mk的预涂散热膏P12

80-M3122PA300M7-K839F70-/4A/:匹配6.5mm的盖板和带2.5W/mk的预涂散热膏TG20032

80-M3122PA300M7-K839F70-/4B/:匹配2.8mm的盖板和带2.5W/mk的预涂散热膏TG20032

80-M3122PA300M7-K839F70-/5A/:匹配6.5mm的盖板和带2.5W/mk的预涂散热膏HPTP

80-M3122PA300M7-K839F70-/5B/:匹配2.8mm的盖板和带2.5W/mk的预涂散热膏HPTP


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品牌:MITSUBISHI ELECTRIC

品类:光纤线

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品牌:SIEMENS

品类:编码器线

价格:¥112.4222

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品牌:SIEMENS

品类:功能模块

价格:¥2,276.4667

现货:2

品牌:SIEMENS

品类:动力线

价格:¥131.7611

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品牌:SIEMENS

品类:动力线

价格:¥69.6000

现货:2

品牌:MITSUBISHI ELECTRIC

品类:驱动器

价格:¥1,030.4800

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