地芯科技2.4GHz射频前端芯片斩获新一代信息通信技术创新奖，探索中国AIoT产业发展新方向

时间： 2022-10-29 来源：地芯科技官网

技术问答

6月29日，2022年国际AIoT生态发展大会在深圳举行，地芯科技作为射频前端芯设计者的优秀代表受邀参加此次大会，并就射频前端芯片在物联网尤其是智能家居领域的应用及国产替代解决方案做了论坛现场分享，引来众多关注和现场热烈的交流讨论。

同时，在AIoT生态发展大会的展台现场，地芯科技亦展出了多条产品线的产品及解决方案，包括GC1101/GC1103/GC0658/GC0609/GC1125等射频前端系列芯片；GAD2255/GAD2263/GAD2175/GAD8684等模拟信号链解决方案以及国内率先实现量产的GC0801/GC0802等宽带收发机产品。此次展会地芯科技在现场配备专业技术人员与销售人员，向各位莅临展台的客户解说与演示，让大家第一时间快速了解产品。展会当天，前来展台参观洽谈的客户络绎不绝，地芯科技产品的高性能、超低成本损耗以及超低功耗特性受到了客户的广泛关注和高度认可。

29日当天，2022年度新一代信息通信技术(NICT)创新奖、ICT产业风云人物奖、ICT产业杰出企业奖颁奖典礼等亦同步进行。其中新一代信息通信技术（NICT）创新奖提名领域覆盖了5G、AI、传感器、工业互联网、新型显示、物联网、机器人等，旨在表彰拥有国内领先，国际一流技术、国家发明专利，具备鲜明的创新特色的先进产品。经过前期提名及评审委员会的集体评估，地芯科技射频前端国产解决方案2.4GHz射频前端芯片GC1103在近百个参赛产品中脱颖而出，荣获此项荣誉。

评审专家组对地芯科技在射频前端芯片设计领域的团队实力、管理能力、产品的研发技术水平和技术含量给予了充分肯定与认可，并对产品在蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、Wi-Sun、LoRa等各类物联网市场的批量应用给出了高度评价。

今年，国务院印发了《“十四五”数字经济发展规划》，针对物联网产业提出了“增强固移融合、宽窄结合的物联接入能力”。同时，在十三届全国人大四次会议通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，针对物联网也提出了“推动物联网全面发展，打造支持固移融合、宽窄结合的物联接入能力”。十四五开局阶段发布的两个重要纲领性文件均聚焦于物联网接入能力，值得业界高度重视。政策面向物联网接入能力发力，势必将加速物联网在更多垂直领域与应用场景下落地应用，同时，这无疑也将为物联网企业带来新的市场机遇。

在此背景下，地芯科技核心研发团队，持续投入包括5G无线通信高端芯片，低功耗、高性能的物联网芯片，高端工业电子模拟射频芯片，以及无线通信模组等产品的研发和创新。目前已有多款芯片批量应用到海康、萤石、大华、利尔达、佰才邦等数十家客户的产品中。面对新形势，企业需要在“困局”中“破局”，在“破局”中开创“新局”，为中国AloT产业发展探索出新的方向。地芯科技将在研发端持续投入，致力于成为全球领先的5G、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片设计者。

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