【选型】Silicon Labs EFM8BB3和EFM8LB系列8位单片机的区别
SILICON LABS公司推出的8-bit单片机,具有封装小,模拟性能优异等特点,得到广泛应用。特别是EFM8LB系列,在光模块领域,具有很高的市场占有率。很多细心的用户有了解到,Silicon Labs公司推出的EFM8BB3系列单片机和EFM8LB系列8位单片机,资源上除了通用外设外,都带有高速I2C Slave接口、4路CLU(逻辑单元)、4路DAC,集成外设资源非常相近,但是价格相差较大。选型时,为什么要选择价格更贵的EFM8LB系列,而不选择EFM8BB3系列,具体原因请看下述介绍。
图1 EFM8LB资源框图
1. 自动Bootloader,节约生产烧录成本
在光模块上,只引出I2C接口,并且需要在线升级功能。如果不带Bootloader功能,需要通过C2接口烧写Bootloader和APP,PCB板需要预留C2烧写接口。光模块体积小,增加C2接口,务必增加PCB面积,增大设计难度,同时需要烧写Bootloader,增加生产流程,这些都会增加产品成本。EFM8LB系列,出厂时已经带有I2C接口的Bootloader,而EFM8BB3系列,只提供I2C接口Bootloader的例程,需要自行烧写。
2. 集成带校准的温度传感器
芯片内部的温度传感器可以反映芯片工作温度,并且间接反映环境温度。通过检测内部的温度传感器, 并进行相应动作,可以避免过温导致系统失稳或损坏现象。由于温度传感器的初始值,在MCU出厂时很难保证一致,为了使用获得精准的温度,需要进行校准才能使用。如果自行校准,会增加校准成本。EFM8LB系列单片机,在出厂时,已经进行校准,并将校准值存放在MCU中,使用时,只需要读取校准值再进行ADC运算,就可以获得准确温度。而EFM8BB3系列的温度传感器并未进行校准处理。
3. ADC的精度不同
ADC的精度体现了采集数据的准确性。EFM8LB系列的ADC最高为14-bit精度,而EFM8BB3系列最高只有12-bit精度。
4. 内核主频不同
内部主频大小反映了MCU处理数据的能力。EFM8LB系列单片机,主频最高为72MHz,而EFM8BB3系列,主频最高为50MHz。EFM8LB系列的处理能力更强,运算速度更快。
5. 工作温度范围不同
EFM8LB系列8-bit MCU的工作温度范围为-40 到 +105 °C,而EFM8BB3系列的工作温度范围为-40 到 +85 °C和-40 到 +125 °C可选,方便不同应用中选择。
Silicon Labs EFM8LB和EFM8BB3系列8位MCU,虽然只有细微的差别,但在不同应用中选择合适的型号,可以让产品设计更方便、成本更低。
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