博流智能科技荣膺“2022年度最具潜力IC设计企业”，专注研发世界领先的系统芯片

时间： 2022-11-23 来源：博流智能官网

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SOC芯片,WI-FI+BLE双模SoC芯片,WI-FI+BLE双模芯片,WiFi6智能网关SOC

2022年11月15日，第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届峰会汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。

作为压轴环节，“2022年度硬核中国芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，博流智能科技(南京)有限公司及其产品在135家企业、174款产品中脱颖而出，一举斩获“2022年度最具潜力IC设计企业”一项大奖。

博流智能专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片，并提供智能云平台整体解决方案的企业。公司同时自主开发了完整的超低功耗MCU与高精度模拟sensor hub技术平台，多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法/神经网络处理器(NPU)技术，能自主完整实现单芯片多技术集成的SOC芯片研发。

2020年，博流自研RISC-V处理器的AIoT芯片(型号BL602)获得了的市场高度认可，问世不久其出货量就突破了千万颗，包括智能家电、电工照明、智能安防、门锁门铃、扫地机等领域。作为业界第一款基于RISC-V CPU的WI-FI+BLE双模SoC芯片，BL602已经打通了几乎所有业界主流的操作系统和云平台，包括最近市场火热的华为鸿蒙系统，BL602也是Harmony OS首批芯片合作伙伴之一，而且也是唯一的RISC-V核WI-FI+BLE双模芯片。除此之外，博流也在积极的推动开源社区建设，BL602的代码已第一时间在Github及Gitee上开源。

目前博流智能的物联网终端连接芯片应用包涵电工照明、家电、安防和穿戴保健等几乎所有家庭场景应用，博流智能最新发布三款SOC芯片，一款WiFi6智能网关SOC(BL616)，两款全集成智能边缘计算SOC芯片(BL606P/BL808)。这三款边缘计算芯片和已经大批量出货的物联网终端芯片(BL606/BL602/BL702)将无缝组网成智慧家庭和其它智能物联网的完整生态。结合人工智能算法、mesh路由算法、安全加密算法和边缘计算软硬件平台真正实现全自动配网、组网以及大网络动态优化和自修复。全面提升改善智慧家庭以及其它各种智能物联网应用场景的用户体验，以及网络的稳定性、兼容性、可靠性和安全性。

未来，我们将继续踔厉奋发，为中国芯蓝图积蓄力量，不断创造更优的芯科技产品，让智能无处不在!

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