兆科推出热传导率良好的TIF导热硅胶片和TIG导热硅脂，助力大功率LED应用解决散热耐热问题
随着LED向大功率方向的发展，在LED行业中，高亮度LED市场规模所占的比重不断增加。而LED凭借其有效、节能、环保、响应快、光谱可调等特点已经在室内和室外的小功率应用场景中大量取代传统光源。但是，在大功率密度LED灯具中，如：高杆灯、体育场馆灯中的替换率依然比较低。而制约其广泛使用的主要原因是由于LED材料的散热以及耐热这两方面因素。
大功率LED
因此LED向大功率方向发展时，这种趋势导致在有限体积内产生更多的热量。半导体元器件通常对热都很敏感，长时间发热或过高的热都会带来其稳定性和使用寿命的问题。而LED在发光的同时会产生大量的热，如不及时将产生的热散去，那么LED芯片将迅速老化烧毁。
LED结构示意图
现阶段整个LED照明系统的散热瓶颈集中在LED器件至导热铝基板，再到系统电路板之间的界面散热。性能优良的导热界面材料能够保持LED散热通道的畅通，从而保证LED正常发光和使用寿命。而导热硅胶片是有助于LED照明制造商更迅速、更准确地在形状复杂的基材上涂布厚度可控的导热有机硅化合物的，同时也确保优良的导热性能、降低生产成本。
兆科提供热传导率良好的TIF导热硅胶片和TIG导热硅脂，助力大功率LED应用解决散热耐热问题。
TIF导热硅胶片产品特性：
1、良好的热传导率: 1.2~25.0W/m·K；
2、 防火等级：UL94V0；
3、提供多种厚度硬度选择：0.5mm~5.0mm；
4、带自粘而无需额外表面粘合剂；
5、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
TIF导热硅胶片
大功率LED产品的输入电能约为百分之二十转化为光能，剩下的百分之八十转化为热能，大量的热量如无法顺利导出，将会使LED芯片结面温度过高，而散热是LED主要解决的问题，在这之前的一个导热过程更是一个关键。因LED芯片在工作的时候会产生大量的热量，如果无法快速的散发出去，结温过高的LED芯片进而更会影响产品的使用寿命、发光效率和可靠性。目前已有很好的有效方法来提高LED的散热能力，我们可以在LED铝基板和铝散热器之间涂覆一层导热硅脂，以此来降低它们之间的接触面热阻，从而提高其自身的散热能力。
TIG导热硅脂产品特性：
1、低热阻；
2、良好的热传导率：1.0~5.6W/m·K；
3、优异的长期稳定性完全填补接触表面。
TIG导热硅脂
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