【产品】厚度0.5~2mm的导热垫片HFS-40C可用于卫星,回弹率≥60%,可压缩性好
鸿富诚HFS-40C是一款具有高导热系数、高回弹率的新型高效能导热垫片。通过使用一种先进的排列技术,将高导热填料均匀、垂直分布在高分子基体中,可大幅提高热量传递的效率。同时,具备很好的压缩回弹性能,很好的力学性能和优异的热稳定性,广泛应用于对散热要求比较高的电子领域。
图 1 产品图
应用特点
●表面柔软,可压缩性好
●低热阻
●轻质化,高回弹
●低压力下应用
●良好的热稳定性能
参数规格
表 1
应用领域推荐
●卫星,雷达等军事领域
●大型服务器
●数据处理中心
●高性能手机
该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。
储存条件
●阴暗处储存
●储存温度:≤30℃
●储存湿度:≤70%
●堆放高度不超过7层,而且总高度不超过1M
保质期
●在储存条件下:2 年
●不符合储存条件下:6 个月
图 2
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由三年不鸣转载自鸿富诚,原文标题为:HFS-40C高效能导热垫片,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【产品】导热系数为20W/m·K的高效能导热垫片HFS-18C,厚度0.5~2mm
鸿富诚HFS-18C是一款具有高导热系数、高回弹率的新型高效能导热垫片。其导热系数为20W/m·K,厚度0.5~2mm,密度2.0(±0.2) g/cc。通过使用一种先进的排列技术,将高导热填料均匀、垂直分布在高分子基体中,可大幅提高热量传递的效率。
产品 发布时间 : 2022-08-28
【产品】HCF-03E超薄碳纤维导热垫片,热阻≦0.3°C cm²/W,适用于基站、芯片等高热流密度设备
鸿富诚HCF-03E 是一款超薄的,具有超低热阻的新型碳纤维导热垫片。适用于基站,芯片等高热流密度设备。此外,该超薄碳纤维导热垫片具有高软性,超低的热阻,可以用作导热硅脂取代材料。
产品 发布时间 : 2023-05-13
超低硬度的导热垫片RGP-07025,导热系数7.5W/m·K,适用于光模块和激光雷达等电子设备
RGP-07025是景图推出的一款导热系数为7.5W/m·K、具有超低硬度的导热垫片,超低硬度使其特别适合应用于结构应力敏感的电子设备,如光模块和激光雷达。这些设备需要结构材料和导热材料的残余应力最小,以避免光信号传输失效。7.5W/mK的导热系数配合低应力,可以使界面热阻达到最优的水平。此外,RGP-07025的优异的长期可靠性和低挥发性使其在光学结构的电子产品中具有更大的优势。
产品 发布时间 : 2023-11-16
鸿富诚(HFC)热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
景图(Gentone)导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南
目录- 公司概况 选型速查表 单组份导热凝胶 双组份导热凝胶 常规导热垫片 超软导热垫片 高回弹导热垫片 导热绝缘垫片 低渗油导热垫片 低挥发导热垫片 相变化导热材料 导热硅脂 导热吸波垫片 半导体底部填充胶 储热材料
型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
针对芯片和电磁模块热量产生,导热垫片辅助越来越重要
5G设备和高性能设备在提供更快的数据传输速度、更强大的处理能力的同时,也带来了更高的热量产生。为了应对这一挑战,导热垫片作为一种有效的散热材料,正在这些设备中发挥着越来越重要的作用。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-22
博恩为高级驾驶辅助系统(车灯、雷达、显示屏)提供导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等散热方案
发热芯片与金属散热外壳通过导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等进行快速传热,它们具有高导热率、柔软、长期耐老化可靠性,以保证与界面紧密贴合来减少界面热阻,从而更好的达到散热效果。
应用方案 发布时间 : 2024-05-28
浅析导热垫片的工作原理及其在5G高性能设备中的散热应用
采用导热垫片对芯片和电磁模块进行封装,不仅能够实现有效的散热,还能起到缓冲、减震的作用,提高设备的使用寿命。此外,导热垫片还能防止空气作为热的不良导体阻碍热量传递,进一步提升了散热效率。对于高性能设备而言,散热效率直接影响设备的性能和稳定性。导热垫片凭借其优越的导热性能和柔韧性,能够很好地适应高性能设备复杂的散热需求。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-10
【应用】鸿富诚H1000导热垫片用于激光脱毛仪散热,导热系数10W,出油率低于1%
鸿富诚H1000导热垫片是一款出油率低导热系数高的导热界面材料,其导热系数10W,出油率低于1%,能够快速的将激光器件的热量快速的传递到散热器,低出油率可极大降低对产品内部元件的污染,保证产品的使用寿命,本文将简要介绍。
应用方案 发布时间 : 2022-02-22
【选型】国产导热垫片H600用于1200W电源模块,导热系数6W/mK,可充分填充缝隙减少热阻
现一客户做1200W电源项目,功率器件个外壳之间需要填充一款导热垫片进行散热,通过导热垫片对缝隙填充,从而减少热阻,及时将热量传导到外壳上,从而提高发热器件的效率和使用寿命。推荐鸿富诚H600,一款高导热的导热垫片,导热系数6W/mK,具有很高的导热系数。
器件选型 发布时间 : 2022-11-08
【应用】取向型高导热碳纤维垫片HFS-15用于降低卫星功放模块热点温度,导热系数24W/m*K
卫星通信模块处于发射状态时,功放模块发热功耗非常大,散热要求高。使用常规的导热垫片,铜板与散热器的界面温差甚至有十几摄氏度。如何减少温差,推荐使用鸿富城研发的取向型高导热碳纤维垫片HFS-15,法向导热系数高达24W/m*K,能很好降低功放模块热点温度,防止功放模块过热。
应用方案 发布时间 : 2020-08-04
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论