【产品】厚度0.5~2mm的导热垫片HFS-40C可用于卫星，回弹率≥60%，可压缩性好
鸿富诚HFS-40C是一款具有高导热系数、高回弹率的新型高效能导热垫片。通过使用一种先进的排列技术，将高导热填料均匀、垂直分布在高分子基体中，可大幅提高热量传递的效率。同时，具备很好的压缩回弹性能，很好的力学性能和优异的热稳定性，广泛应用于对散热要求比较高的电子领域。
图 1 产品图
应用特点
●表面柔软，可压缩性好
●低热阻
●轻质化，高回弹
●低压力下应用
●良好的热稳定性能
参数规格
表 1
应用领域推荐
●卫星，雷达等军事领域
●大型服务器
●数据处理中心
●高性能手机
该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。
储存条件
●阴暗处储存
●储存温度：≤30℃
●储存湿度：≤70%
●堆放高度不超过7层，而且总高度不超过1M
保质期
●在储存条件下：2 年
●不符合储存条件下：6 个月
图 2
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由三年不鸣转载自鸿富诚，原文标题为:HFS-40C高效能导热垫片，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【产品】导热系数为20W/m·K的高效能导热垫片HFS-18C，厚度0.5~2mm
鸿富诚HFS-18C是一款具有高导热系数、高回弹率的新型高效能导热垫片。其导热系数为20W/m·K，厚度0.5~2mm，密度2.0(±0.2) g/cc。通过使用一种先进的排列技术，将高导热填料均匀、垂直分布在高分子基体中，可大幅提高热量传递的效率。
【产品】HCF-03E超薄碳纤维导热垫片，热阻≦0.3°C cm²/W，适用于基站、芯片等高热流密度设备
鸿富诚HCF-03E 是一款超薄的，具有超低热阻的新型碳纤维导热垫片。适用于基站，芯片等高热流密度设备。此外，该超薄碳纤维导热垫片具有高软性，超低的热阻，可以用作导热硅脂取代材料。
超低硬度的导热垫片RGP-07025，导热系数7.5W/m·K，适用于光模块和激光雷达等电子设备
RGP-07025是景图推出的一款导热系数为7.5W/m·K、具有超低硬度的导热垫片，超低硬度使其特别适合应用于结构应力敏感的电子设备，如光模块和激光雷达。这些设备需要结构材料和导热材料的残余应力最小，以避免光信号传输失效。7.5W/mK的导热系数配合低应力，可以使界面热阻达到最优的水平。此外，RGP-07025的优异的长期可靠性和低挥发性使其在光学结构的电子产品中具有更大的优势。
景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南
目录- 公司概况 选型速查表 单组份导热凝胶 双组份导热凝胶 常规导热垫片 超软导热垫片 高回弹导热垫片 导热绝缘垫片 低渗油导热垫片 低挥发导热垫片 相变化导热材料 导热硅脂 导热吸波垫片 半导体底部填充胶 储热材料
型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
博恩为高级驾驶辅助系统（车灯、雷达、显示屏）提供导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等散热方案
发热芯片与金属散热外壳通过导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等进行快速传热，它们具有高导热率、柔软、长期耐老化可靠性，以保证与界面紧密贴合来减少界面热阻，从而更好的达到散热效果。
一文解析选择导热垫片的注意事项
任何电子设备运行过程中产生较大的热能，而这些就会导致设备中很多零件出现损坏，所以在多数的不同功能的电子设备中就会出现大量使用评价好的导热垫片的情况，虽然导热垫片确实能起到很好的作用，但是这必须在懂得导热垫片的正确选择方式的前提下。本文鸿富诚来为大家介绍选择导热垫片的注意事项，希望对各位工程师朋友有所帮助。
导热垫片在电子设备中的作用
导热垫片是电子设备中一个辅助使用的零件，但是它的重要性确是任何种类的零部件都无法替代的，而这就是因为这种导热垫片可以在电子设备中起到降低设备热量，起到热阻的效果，还能弥补电子设备制作过程中工艺不达标的问题等因素。
【应用】鸿富诚H1000导热垫片用于激光脱毛仪散热，导热系数10W，出油率低于1%
鸿富诚H1000导热垫片是一款出油率低导热系数高的导热界面材料，其导热系数10W，出油率低于1%，能够快速的将激光器件的热量快速的传递到散热器，低出油率可极大降低对产品内部元件的污染，保证产品的使用寿命，本文将简要介绍。
【应用】导热系数高达20W/mk，热阻仅为0.18@20Psi/2mm，导热垫片HFS-18助力激光器COC芯片散热
客户大功率激光器具体要求：热源芯片功率50W，需要发热源在散热铜块之间选择合适的界面材料，厚度最好≤0.5mm，需要一定的附着力；导热系数＞10W/mk，有一定的压缩量，且具备弹性。推荐应用鸿富诚各向异性高导热垫片HFS-18，导热系数高达20W/mk，热阻仅为0.18@20Psi/2mm，具备良好导热性能。
【选型】国产导热垫片H600用于1200W电源模块，导热系数6W/mK，可充分填充缝隙减少热阻
现一客户做1200W电源项目，功率器件个外壳之间需要填充一款导热垫片进行散热，通过导热垫片对缝隙填充，从而减少热阻，及时将热量传导到外壳上，从而提高发热器件的效率和使用寿命。推荐鸿富诚H600，一款高导热的导热垫片，导热系数6W/mK，具有很高的导热系数。
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论