【产品】Laird推出四款5G毫米波频谱吸收材料,使用温度范围-55℃~165℃

2018-08-19 Laird
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为了实现新的5G无线标准所需的大量无线数据传输,需要将频谱波长扩大至毫米级。由于毫米级波的带宽范围很快,在很大程度上不受调节,使其成为数据传输的理想选择。在应用毫米波时,减少电磁干扰是十分重要的。然而传统的屏蔽技术很难满足毫米波的要求,需要在高公差制造前提下使用吸收器,吸收材料是吸收器的关键。


LAIRD公司提供一系列有效的毫米波频谱吸收材料,吸收材料有各种形式,包括聚氨酯泡沫,硅树脂或聚氨酯弹性体,以及一系列可用于注塑的热固性材料。Laird公司推出了几种毫米波频谱吸收材料产品,主要包括:ECCOSORB 5G MeF 1ECCOSORB 5G HiF 1CoolZorb 5GFlexK-LoK 5G,接下来详细介绍。


1)毫米波频谱吸收材料ECCOSORB 5G MeF 1

ECCOSORB 5G MeF 1是带磁性的硅氧烷弹性体,具有高强度和高使用温度,使用温度范围为:-55℃~165℃,可以满足客户的高温使用需求。ECCOSORB 5G MeF 1可用于40 GHz以下的所有毫米波,其阻燃等级为UL94V-0,可满足工业级防火要求。此材料有三种厚度可供选择,分别是0.25mm,0.5mm和1.0mm,可以用压敏粘合剂制成。其基本参数如下表所示:

颜色

深灰

密度

4.4

工作温度

-55 -165℃

频率范围

18-40GHz

衰减


18GHz

60 dB/cm

32GHz

82 dB/cm

40GHz

97 dB/cm

拉伸强度

大于4.5MPa

硬度

邵氏A65度

除气性

TML0.48%/0.29CVCM% (ASTM E595-07)

可燃性等级

UL94V0

                                               

图1 毫米波频谱吸收材料ECCOSORB 5G MeF 1参数及频率特性


2)毫米波频谱吸收材料ECCOSORB 5G HiF1

ECCOSORB 5G HiF1是一种介电负载弹性体材料,在毫米波范围内具有出色的吸收性能。 它具有高使用温度,使用温度范围为:-55℃~165℃,其阻燃等级为UL94 V-0,可满足工业级防火要求。其基本参数如下表:

颜色

浅灰

密度

1Kg/m2    mm

工作温度

-55 -165℃

频率范围

18-40GHz

衰减


18GHz

55 dB/cm

32GHz

75 dB/cm

40GHz

90 dB/cm

拉伸强度

大于4MPa

硬度

邵氏A70度

阻燃性等级

ULV0 pending

图2 毫米波频谱吸收材料ECCOSORB 5G HiF1参数及频率特性


3)毫米波频谱吸收材料CoolZorb 5G

CoolZorb 5G是一种混合材料,在毫米波光谱中具有优异的导热特性和电磁吸收特性

 图3 毫米波频谱吸收材料CoolZorb 5G频率特性


4)毫米波频谱吸收材料FlecK-LoK 5G

FlecK-LoK 5G是一种柔软的(Shore A = 45)柔性硅树脂材料,其有效工作频率60Hz~10GHz具有低介电常数(dk = 1.7)。该材料可用于带有压敏粘合剂的薄片,易于使用,是一种柔性介电材料。其主要特征为:具有低损失率和低介电常数、灵活柔软且易于切割、可使用压敏粘合剂。其基本参数如下表:

板厚范围(mm,+/-15%)

0.25-1.0

颜色

介电常数

1.7+/-5%

耗散系数@1KHz

0.02

介电强度

102V/mil(4KV/mm)

密度

0.55g/cc

伸长率

10%

拉伸强度

135PSI minimum

挠度

15% @100PSI

压缩形变(23C/22H,100C/70H)

10%,30%

导热系数

0.11W/mK

温度范围

-70-177℃

吸水性

1.1(70°F 下24小时吸收的百分比70°F)

除气性

TML0.84%/0.11CVCM% (ASTM E595-15)

有害物质标准(欧制Rosh/REACH)

合格

有效频率范围

60Hz-10GHz

 图4 毫米波频谱吸收材料FlecK-LoK 5G基本参数


Laird(莱尔德科技)是世界领先的导热材料、电磁屏蔽材料供应商,提供专业设计和供应的电磁干扰屏蔽产品、界面导热材料、磁性材料等产品,拥有全球领先的产品和服务。Laird公司能够测量和表征高达90 GHz毫米波波段的吸收材料参数,在业界处于领先地位,是保证吸收材料的吸收性能的前提。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • zwjiang Lv9. 科学家 2023-04-29
    学习
  • 用户97443308 Lv8. 研究员 2019-05-07
    学习
  • JasonYe Lv7. 资深专家 2018-12-29
    好东西。
  • Jackie0078 Lv8. 研究员 2018-11-15
    好东东
  • 落舞秋风 Lv6. 高级专家 2018-10-23
    不错
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产品型号
品类
系列
Minimum Bondline Thickness (microns)
Density (g/cc)
Operating Temperature Min (Celsius)
Operating Temperature Max (Celsius)
Hardness (Shore 00)
Color
Packaging
A18000-02
Liquid Gap Fillers
Tflex CR350
85.00
3.20
-55.00
200.00
69.00
Pink/White
50cc cartridge

选型表  -  LAIRD 立即选型

基于展锐平台的移远5G模组RG500U-CN已实现商用,让5G惠及更多行业

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产品型号
品类
系列
Function
Dielectric Constant
Loss Tangent
Resin
Shape
Density (g/cc)
Operating Temperature Max (Celsius)
Coefficient of linear expansion (cm/cm/℃)
Length (mm)
Thickness (mm)
Width (mm)
Option Availability - Machining
Option Availability - on drawing
REACH
305027056
Low loss dielectric thermoset
HIK500
Dielectric
30.00
0.00
Polystyrene
Bar
2.20
204.00
0.000036
305.00
50.80
51.00
Option Availability - Machining
Option Availability - on drawing
REACH

选型表  -  LAIRD 立即选型

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