多快好省——捷多邦新增12项优质PCB打样业务

多品种生产能力是衡量PCB厂家管理水平、市场竞争力的重要指标之一。随着电子技术的快速发展，用户在需求高难度产品、高难度款型上越来越多，给PCB厂家提出了越来越高的要求。现代PCB厂家要想在瞬息万变的市场竞争中站稳脚跟，实现可持续发展，必须具备多品种生产能力，快速响应客户各种订单需求，并提供优质低价的产品。

由于PCB产品的特殊性，因为技术要求的关系以及制作能力上的差异，像一些罗杰斯、铜基板、铝基板等特种板材，以及高频高速HDI、特殊油墨、盲埋孔等特殊工艺，国内很多PCB工厂要么工艺技术上达不到，导致做不了；要么嫌制作麻烦、成本高、周期长、制作数量少，导致不愿意做，或者比较少做。捷多邦作为PCB创新企业，致力于解决PCB采购痛点，满足客户多方面的PCB采购需求。

为了向广大客户提供更加优质的PCB打样服务，捷多邦新增了12项业务。让我们一起来看看，都有哪些业务：

一、单双面铝基板

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，是大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。一般单面板由三层结构组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。

现阶段，捷多邦可做1~8层；板厚小于3.0mm；导热系数1~3W；双面可混压（FR4+AL）。

二、单双面铜基板

铜基板是金属基板中较贵的一种，导热效果比铝基板要好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

目前，捷多邦对于铜基板的打样，可采用的工艺技术是“热电分离”，其基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，以达到最好的散热导热效果（零热阻）。在层数上，捷多邦可做1~8层；材质为紫铜；板厚小于3.0mm；导热系数1~3W；双面可混压（FR4+铜基）。

三、阻抗控制

电子器件传输信号线中，其高频信号或者电磁波传播时所遇到的阻力称之为特性阻抗。当数字信号于板子上传输时，PCB的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配；一旦不匹配，所传输的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误现象，严重影响信号完整性。在这种情况下，必须进行阻抗控制，使PCB的特性阻抗值与元件相匹配。

目前，捷多邦能够进行阻抗控制是板材为FR-4、FPC、软硬结合等；能做到的层数为2-20层；阻抗公差为±10%（极限±8%）。

四、HDI盲埋孔

盲孔是只在顶层或底层其中的一层看得到，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层；埋孔是指做在内层过孔，该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的。盲孔和埋孔的应用，极大地降低HDI（高密度互连）PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。

现阶段，捷多邦采用盲埋孔的板材为FR-4；已突破最高阶层为20层；板厚≤6.0mm；盲孔阶数1~4阶；最小孔径0.076mm，工艺为激光钻孔。

五、罗杰斯Rogers

罗杰斯Rogers属于高频板材，具有优越的介电常数及温度稳定性，其介电常数的热胀系数与铜箔非常一致，可用以改善PTFE基材的不足；非常适合于高速设计，以及商业微波和射频应用。由于它的吸水性极小，可作为高湿度环境应用的理想选择，为高频板行业客户提供最优质的材料与相关资源，从根本上控制产品品质。

目前，捷多邦使用的罗杰斯Rogers板材为陶瓷基板，能做到陶瓷纯压4~6层；混压4~8层。

六、FPC

FPC也称柔性电路板、软板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，是一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

目前，在该工艺中，捷多邦可做1-8层；板厚0.06~0.4mm；单双层最小线宽/距2mil，多层最小线宽/距3mil；铜厚0.33~2oz。

七、刚挠结合

软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，具有可弯曲、可折叠的特点。由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤，刚挠结合板的加工时间更长，制作成本更高。

现阶段，捷多邦可做2~8层；最小尺寸能做到50*60mm；最大尺寸能做到238*440mm；板厚0.4-2.0mm；铜厚0.33~2OZ。

八、厚铜板

在FR-4外层粘合一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板。厚铜板具有极好的延伸性能，耐高温、低温，耐腐蚀，让电子设备产品拥有更长的使用寿命，同时也对电子设备的体积精简化有很大的帮助。特别是需要运行较高电压和电流的电子产品更是需要厚铜板。

目前捷多邦能做到层数2~6层（大于6层，评审）；最大铜厚10oz；最小过孔0.4~0.6mm。

九、多层特殊叠层结构

随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。对于如何选择设计用几层板和用什么方式的叠层，取决于板上信号网络的数量、器件密度、PIN密度、信号的频率、板的大小等许多因素。对于信号网络的数量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信号的频率越高的设计应尽量采用多层特殊叠层结构。

现阶段，捷多邦可做的特殊叠层为2~8层。

十、电镀镍金/金手指

通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强，又称为硬金；使用该工艺，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止铜和其他金属的扩散，而且能适应热压焊与钎焊的要求。镀层能做到均匀细致、空隙率低、应力低、延展性好。

电镀镍金与化镍钯金、沉金有着本质的区别。化镍钯金，就是采用化学的方法在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。沉金，是通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金。在PCB工艺流程中，电镀镍金、化镍钯金和沉金都属于表面处理工艺，不同的是，电镀镍金是在做阻焊之前做；而化镍钯金和沉金，是在做阻焊之后做。

十一、异形孔

在PCB制作过程中，常遇到非圆形孔的制作，称为异形孔。包括8字孔、菱形孔、方形孔、锯齿形孔等，主要分为孔内有铜（PTH）、孔内无铜（NPTH）两种。对于最小孔径，捷多邦能做到0.2mm。

十二、控深槽

随着电子产品多元化的发展，特殊的凹型固定元器件逐渐运用到PCB设计上，从而产生了控深槽。现阶段，捷多邦能做到控深槽的技术参数如下：控深钻深度公差±0.1mm；控深钻深度孔径比1.3：1（孔径≤0.2mm），1.15:1(孔径≥0.25mm)；机械控深钻深度公差±0.1mm。