【经验】JLINK仿真器如何实现对外MCU烧写程序及仿真调试?
SILICON LABS 的MCU开发板都是通过开发板上的JLINK来进行程序烧写和调试测试的,板上的JLINK仿真器除了可以用来调试开发板以外,还可以当成一个普通的JLINK,对外部其他MCU烧写程序及仿真调试。
如何来使用对外这一功能呢?首先,需要先找到开发板上JLINK的DEBUG输出接口,如下图一所示(不同的开发板接口位置会有不同),如果是使用C2接口进行烧写,需要引出VTARGET、C2D、C2CK、GND四根引线,注意一定要接VTARGET引脚,否则会导致JLINK检测不到目标板的电压,无法烧录。
图一
硬件连接完成后,需要打开simplicity studio对开发板进行设置,如下图二所示,首先点击左侧device窗口下连接的开发板,右侧窗口会出现开发板的SDK、DEBUG模式、烧写器固件等信息,将DEBUG MODE选择为OUT模式,这样就配置为JLINK对外仿真模式。
图二
连接目标板后JLINK会显示连接的MCU型号,如果没有识别出,需要手动填写,具体方法为:右键点击上图二中1位置的JLINK,弹出device configuration窗口,如下图三所示,选择device hardware选项,在下方target part框中填入目标板的MCU型号,点击OK完成配置,这样就可以对目标板进行烧写和仿真了。
图三
还有一种配置方法,通过simplicity studio软件工具中的simplicity commander工具,点击软件左上部的扳手图标,选择simplicity commander。如下图四所示,首先点击adapter的connect按钮连接JLINK,然后选择下方的DEBUG MODE为OUT,之后选择debug interface为C2,选择目标板对应的MCU型号,最后点击target的连接。
图四
根据以上方法,便可实现JLINK仿真器对外MCU烧写程序及仿真调试了。
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SILICON LABS 8-bit Microcontroller选型表
SILICON LABS 8位MCU选型,MCU Core 8051,频率20MHz~100MHz,Flash存储2kB~120kB,RAM存储0.25kB~8kB。
产品型号
|
品类
|
系列
|
Frequency(MHz)
|
Flash (kB)
|
RAM (kB)
|
Vdd min(V)
|
Vdd max(V)
|
Package Type
|
Package Size (mm)
|
Internal Osc.
|
Dig I/O Pins
|
ADC 1
|
Temp Sensor
|
Timers (16-bit)
|
PCA Channels
|
DAC
|
Comparators
|
UART
|
SPI
|
I2C
|
HS I2C Slave
|
EMIF
|
CAN
|
LIN
|
VREF
|
Debug Interface
|
C8051F392-A-GM
|
8位MCU
|
C8051F39x Small Form Factor
|
50
|
16
|
1
|
1.8
|
3.6
|
QFN20
|
4x4
|
±2
|
17
|
10-bit, 16-ch., 500 ksps
|
Temp Sensor
|
6
|
3
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10-bit, 2-ch.
|
1
|
1
|
1
|
2
|
0
|
0
|
0
|
0
|
VREF
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C2
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
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SILICON LABS EFM8 Sleepy Bee 8-bit Microcontrollers选型表
SILICON LABS 8位MCU选型,基于25MHz Frequency,2~64kB Flash,0.25~4kB RAM等参数进行选型
产品型号
|
品类
|
MCU Core
|
Frequency(MHz)
|
Flash (kB)
|
RAM (kB)
|
Dig I/O Pins
|
ADC 1
|
Temp Sensor
|
Timers (16-bit)
|
PCA Channels
|
Comparators
|
UART
|
SPI
|
I2C
|
HS I2C Slave
|
I2S
|
EMIF
|
CAN
|
LIN
|
Vdd min(V)
|
Vdd max(V)
|
Package Type
|
Package Size (mm)
|
Internal Osc.
|
VREF
|
Debug Interface
|
Temperature Range (ºC)
|
EFM8SB10F8G-QFN20
|
Microcontroller
|
8051
|
25
|
8
|
0.5
|
16
|
12-bit, 9-ch.
|
Temp Sensor
|
4
|
3
|
1
|
1
|
1
|
1
|
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
1.8
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3.6
|
QFN20
|
3x3
|
±2
|
VREF
|
C2
|
-40 to 85
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
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现货市场
服务
可加工PCB的尺寸范围:50*50mm~610*508mm,板厚:0.3mm~4.5mm,元件尺寸:最大200*125mm,最小引脚零件间距:0.3mm,最小BGA间距:0.3mm,支持01005 chip件贴装。
最小起订量: 3 提交需求>
可贴PCB最大尺寸:L510*W460mm;板厚:0.5mm~3mm;01005微型元件到45mm元件;最大零件尺寸:150*150m;最小引脚零件间距0.3mm;最小BGA间距0.3mm。
最小起订量: 1 提交需求>
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