【经验】灌胶封装PCB对外接连其它模块与取电有哪些对外引线方式？
市场上的一些电子产品的工作场合环境非常恶劣,高温并且水汽很重。电子元器件在高温高湿的环境下工作，容易被侵蚀导致性能下降或者失效，这就需要使用灌胶工艺来将带有电子元器件的PCB封装起来，以保证在高温环境下水汽不会直接与电子元器件接触达到保护电子元器件的目的。
需要灌胶的 PCB上因为需要对外接连其它模块与取电，所以需要对外引线。对外引线有两种方式：
1、直接将导线焊接在PCB上再使用灌胶工艺将焊接好导线与电子元器件的的PCB封装起来。这种方式的缺点是在批量生产进行灌胶时需要制作手工定位治具来将线材进行固定，生产效率低下不利于大批量生产。
2、在PCB需要焊接线材的位置设计接线端子，在灌胶时就不需要额外的治具了，所以在批量生产时效率能得到提高。在此处应用的接线端子应当注意灌胶时胶水流入接线端是是否会影响端子的接线功能。因为端子内部会有一些卡住或者压住导线的活动构件，胶水在流入端子内部凝固后是否会影响活动构件的正常动作。
推荐Weidmueller魏德米勒LSF-SMT系列1825660000的PCB板连接器，该端子与导线为弹片式倒刺接触，弹片的活动范围基本上在端子内部的上2/3部分活动。所以灌胶的厚度应当小于1mm才不会影响到端子的接线性能。
（图一）LSF-SMT系列 1825660000端子的灌胶应用实拍。
（图二）LSF-SMT系列 1825660000理论灌胶最高可达1.00mm。
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