磐启微电子携无线通信、射频、SoC领域芯片亮相IOTE国际物联网博览会,ChirpLAN协议芯片斩获高交会金奖
为期三天的高交会已圆满落幕,疫情虽严峻,但展会仍是精彩纷呈,其中物联网行业更是百家争艳。本次第十八届IOTE国际物联网博览会以“数智芯生,云端共创”为主题,在深圳国际会展中心(宝安)17号馆盛大召开。
磐启微电子也以崭新的面貌,带着刚刚发布的ChirpLAN协议参加了本次盛会,ChirpLAN协议相关的PAN3029芯片在本次展会也获得了多方认可,斩获了IOTE创新产品金奖以及高交会优秀产品奖两个重量级奖项。
磐启微电子
上海磐启微电子有限公司作为领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业,以科研为核心,拥有专利超200项,涵盖了无线通信、射频、SoC等领域的关键技术。公司拥有低功耗远距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-Lite系列三大产品,广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市、运动健康等领域。
1、ChirpLANTM系列
ChirpLAN™是磐启微电子基于其自有的具有完全自主知识产权的ChirpIOT™系列产品所推出开源的P2P或星型无线局域网络协议。其具有通信安全,组网方便,终端功耗低,通信距离远等特点,广泛适用于智能工厂、智能抄表、智慧城市、智慧仓储、智慧消防、智慧农业、智慧环保等应用场景。
2、BLE-Lite系列
BLE-Lite类产品是磐启微2.4G的轻量级蓝牙产品,包括单射频的收发芯片和集成MCU的Soc类的芯片,主要功能可以实现2.4G ISM频段下的无线通信,同时兼容蓝牙的Beacon包格式的通信,可以方便的和智能手机进行双向通信。
3、多协议系列
多协议系列芯片是磐启自研支持多种无线协议连接的,可使设计满足不同场景的市场需求的芯片。强大的内核和flash资源的SOC芯片支持2.4GHz无线协议包括BLE、BLE MESH、ANT+、Zigbee、Thread和Matter等等。
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