磐启微电子携无线通信、射频、SoC领域芯片亮相IOTE国际物联网博览会，ChirpLAN协议芯片斩获高交会金奖
为期三天的高交会已圆满落幕，疫情虽严峻，但展会仍是精彩纷呈，其中物联网行业更是百家争艳。本次第十八届IOTE国际物联网博览会以“数智芯生，云端共创”为主题，在深圳国际会展中心（宝安）17号馆盛大召开。
磐启微电子也以崭新的面貌，带着刚刚发布的ChirpLAN协议参加了本次盛会，ChirpLAN协议相关的PAN3029芯片在本次展会也获得了多方认可，斩获了IOTE创新产品金奖以及高交会优秀产品奖两个重量级奖项。
磐启微电子
上海磐启微电子有限公司作为领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，以科研为核心，拥有专利超200项，涵盖了无线通信、射频、SoC等领域的关键技术。公司拥有低功耗远距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-Lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市、运动健康等领域。
1、ChirpLANTM系列
ChirpLAN™是磐启微电子基于其自有的具有完全自主知识产权的ChirpIOT™系列产品所推出开源的P2P或星型无线局域网络协议。其具有通信安全，组网方便，终端功耗低，通信距离远等特点，广泛适用于智能工厂、智能抄表、智慧城市、智慧仓储、智慧消防、智慧农业、智慧环保等应用场景。
2、BLE-Lite系列
BLE-Lite类产品是磐启微2.4G的轻量级蓝牙产品，包括单射频的收发芯片和集成MCU的Soc类的芯片，主要功能可以实现2.4G ISM频段下的无线通信，同时兼容蓝牙的Beacon包格式的通信，可以方便的和智能手机进行双向通信。
3、多协议系列
多协议系列芯片是磐启自研支持多种无线协议连接的，可使设计满足不同场景的市场需求的芯片。强大的内核和flash资源的SOC芯片支持2.4GHz无线协议包括BLE、BLE MESH、ANT+、Zigbee、Thread和Matter等等。
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型号- XN297L系列,PAN2013CF,PAN159,PAN1080UB1A,PAN2013CAEK,PAN3020BV,PAN7020,PAN3031AX,PAN102系列,PAN3020BL,XN297LBW,PAN2010,PAN7420,XNS1042,PAN108系列,PAN3501,PAN1020DX,PAN2025B50X,PAN2416AV,PAN2025B50Y,PAN309,PAN1080LB5A,PAN308,PAN108,PAN1082UA1C,PAN186,XNS102,PAN125,PAN102,PAN3028AX,PAN2416AF,PAN1081UB1A,XN297LCU,PAN2020,PAN1026MPDQ,PAN1026MPDW,XN297L
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型号- PAN3028,PAN3029,PAN107X,PAN3XXX,PAN108X,PAN3060,DTM-CC016A,SX126X,PAN3029U0GA,PAN3730
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