【产品】14款国产1.1V/2A表面贴装通用硅整流器,采用玻璃钝化工艺
高特(GOALTOP)半导体有限公司是一家专注于线路保护类器件和绿色能源方案的设计研发、生产及营销与一体的国家高新技术企业。高特推出的S2A、S2B、S2D、S2G、S2J、S2K、S2M、S2AF、S2BF、S2DF、S2GF、S2JF、S2KF、S2MF 14款表面贴装通用硅整流器,具有玻璃钝化工艺,采用SMA、SMAF两种表面贴装。S2A~ S2M采用SMA封装,约重55mg。S2AF~ S2MF采用SMAF封装,约重27mg。可焊性均符合MIL-STD-750标准(方法2026),符合EU RoHS 2011/65/EU标准,是环境友好型器件,最大平均正向电流为2A,对应的最大瞬态正向压降均为1.1V,主要应用于可适用于军工、工业、商业等各领域。14款产品外观封装图、电路图、尺寸图见图1-4,为用户提供多种尺寸。
图1 S2A~S2M表面贴装通用硅整流器外观封装图、电路图
图2 S2AF~S2MF表面贴装通用硅整流器封装图、电路图
图3 S2A~S2M表面贴装通用硅整流器尺寸图
图4 S2AF~S2MF表面贴装通用硅整流器尺寸图
S2A(F)~ S2M(F)表面贴装通用硅整流器正向浪涌电流峰值(8.3ms,单半正弦波叠加,额定负载)高达60A,具有良好的抗浪涌能力,可以保证器件安全稳定的工作。结电容典型值分别为25pF、30pF,具有充放电时间短,动作迅速的特点。详细参数请见图5,用户可根据需要选择适合的型号。
图5 S2A(F)~ S2M(F)详细参数
另外,其操作范围和存储温度均为-55℃~150℃,在低温环境下工作,具有出色的耐高温性能和极强的环境适应能力,为恶劣环境下工作提供了可靠保障满足工业环境应用要求。热阻分别为65℃/W、50℃/W,散热性能优秀,可有效防止热电击穿。
S2A、S2B、S2D、S2G、S2J、S2K、S2M、S2AF、S2BF、S2DF、S2GF、S2JF、S2KF、S2MF 表面贴装通用硅整流器特点:
•符合MIL-STD-750标准
•用于表面安装应用
•玻璃钝化工艺
•易于拾取和放置
•符合EU RoHS 2011/65/EU无铅标准
•操作温度、存储温度均为-55℃~150℃
S2A、S2B、S2D、S2G、S2J、S2K、S2M、S2AF、S2BF、S2DF、S2GF、S2JF、S2KF、S2MF表面贴装通用硅整流器应用领域:
·军工
·工业
·商业
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产品型号
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品类
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封装
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IO(A)
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VRRM(V)
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IFSM(A)
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VF(V)
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IF(A)
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IR(μA)
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VR(V)
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1N5819W
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Schottky Barrier Rectifiers
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SOD-123FL
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1A
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40V
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25A
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0.6V
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1A
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1μA
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品类
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Io(A)
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VRRM(V)
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IFSM(A)
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VF(V)
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VF IF(A)
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IR(mA)
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IR VR(V)
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Trr(ns)
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Package
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DS12W
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Schottky Diode
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1
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20
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40
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0.55
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0.3
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SOD-123FL
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