【选型】SPI Nor Flash BY25Q64ASWIG可PIN-PIN替代WINBOND的W25Q64FVZEIP
博雅科技(BOYA)专注于储存器产品,SPI Nor Flash自2014年以来批量应用于客户,品质稳定可靠,广泛应用于各类嵌入式系统,包括消费电子、数码产品、PC、网络通信等,性能参数完全兼容全球同类知名品牌SPANSION,WINBOND,MXIC等。
本文讨论博雅科技的SPI Nor Flash BY25Q64ASWIG替换WINBOND的serial Flash W25Q64FVZEIP可行性。
BY25Q64ASWIG和W25Q64FVZEIP参数对比如下表所示:
表1 BY25Q64ASWIG和W25Q64FVZEIP参数对比
从上表可知:
1、BY25Q64ASWIG和W25Q64FVZEIP内存、工作电压、工作温度和封装等参数相同;
2、频率和功耗方面BY25Q64ASWIG和W25Q64FVZEIP基本相近。
BY25Q64ASWIG和W25Q64FVZEIP封装、引脚分布:
图1 BY25Q64ASWIG的引脚分布
图2 W25Q64FVZEIP引脚分布
BY25Q64ASWIG和W25Q64FVZEIP的管脚定义对比如下:
图3 BY25Q64ASWIG管脚定义
图4 W25Q64FVZEIP管脚定义
以上可知BY25Q64ASWIG和W25Q64FVZEIP封装、管脚定义相同。
综上所述,博雅科技的serial Flash BY25Q64ASWIG可以PIN-TO-PIN替换WINBOND的serial Flash W25Q64FVZEIP。
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产品型号
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品类
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Density(Bit)
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Temperature Range(℃)
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Frequency(MHz)
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Package
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Voltage(V)
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Packing Type
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BY25D05ASMIG(R)
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SPI Nor Flash
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512K
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-40°C to +85°C
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108
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USON8 2*3mm
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3V
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Tape&Reel
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选型表 - 博雅科技 立即选型
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提供语音芯片、MP3芯片、录音芯片、音频蓝牙芯片等IC定制,语音时长:40秒~3小时(外挂flash),可以外挂TF卡或U盘扩容。
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