【选型】SPI Nor Flash BY25Q64ASWIG可PIN-PIN替代WINBOND的W25Q64FVZEIP

2020-07-14 博雅科技
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博雅科技(BOYA)专注于储存器产品,SPI Nor Flash自2014年以来批量应用于客户,品质稳定可靠,广泛应用于各类嵌入式系统,包括消费电子、数码产品、PC、网络通信等,性能参数完全兼容全球同类知名品牌SPANSION,WINBOND,MXIC等。


本文讨论博雅科技的SPI Nor Flash BY25Q64ASWIG替换WINBOND的serial Flash W25Q64FVZEIP可行性。

BY25Q64ASWIG和W25Q64FVZEIP参数对比如下表所示:

表1  BY25Q64ASWIG和W25Q64FVZEIP参数对比

从上表可知:

1、BY25Q64ASWIG和W25Q64FVZEIP内存、工作电压、工作温度和封装等参数相同;

2、频率和功耗方面BY25Q64ASWIG和W25Q64FVZEIP基本相近。

 

BY25Q64ASWIG和W25Q64FVZEIP封装、引脚分布:

图1 BY25Q64ASWIG的引脚分布

图2 W25Q64FVZEIP引脚分布


BY25Q64ASWIG和W25Q64FVZEIP的管脚定义对比如下:

图3  BY25Q64ASWIG管脚定义

图4  W25Q64FVZEIP管脚定义


以上可知BY25Q64ASWIG和W25Q64FVZEIP封装、管脚定义相同。

综上所述,博雅科技的serial Flash BY25Q64ASWIG可以PIN-TO-PIN替换WINBOND的serial Flash W25Q64FVZEIP。

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品类
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Temperature Range(℃)
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Package
Density(Bit)
BY25D05ASMIG(R)
SPI Nor Flash
108
Tape&Reel
-40°C to +85°C
3V
USON8 2*3mm
512K

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