【产品】导热率1.0W/m·K的导热填充垫E-FILL 8300 Spec05 ，适合低压力应用
仕来高推出的导热填充垫E-FILL 8300 Spec05，是一种使用陶瓷填充物料的硅树脂弹性体，E-Fill 8300 Spec05十分柔软，适合低压力应用，而且配方符合RoHS规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 E-Fill 8300 Spec05具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。
产品特点
导热率1.0W/m·K
高压缩比
低成本
具有天然粘性
电绝缘
符合RoHS
一般应用
桌上型电脑及笔记本
内存模组
热管组件
HDDs 和 DVDs
平板显示器
通信用硬件
其他配置
可模切成特定尺寸
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