【产品】导热率1.0W/m·K的导热填充垫E-FILL 8300 Spec05 ，适合低压力应用
仕来高推出的导热填充垫E-FILL 8300 Spec05，是一种使用陶瓷填充物料的硅树脂弹性体，E-Fill 8300 Spec05十分柔软，适合低压力应用，而且配方符合RoHS规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 E-Fill 8300 Spec05具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。
产品特点
导热率1.0W/m·K
高压缩比
低成本
具有天然粘性
电绝缘
符合RoHS
一般应用
桌上型电脑及笔记本
内存模组
热管组件
HDDs 和 DVDs
平板显示器
通信用硬件
其他配置
可模切成特定尺寸
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由FY转载自仕来高，原文标题为:E-FILL 8300 Spec05 导热填充垫 1.0W/m-K，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【产品】具有天然粘性的导热填充垫OP-8300 Spec 07，适用于笔记本电脑和台式电脑
仕来高推出导热填充垫OP-8300 Spec 07，符合RoHS标准，无卤素，工作温度范围为-40~200℃，其主要成分为软性硅树脂弹性体，UL可燃性等级达UL94 V0，成本效益高，可用于平板显示器及电信硬件。
【产品】导热率1.5W/m-K的热传导间隙填充垫E-FILL 8300，符合RoHS，无卤素
仕来高推出的热传导间隙填充垫E-Fill 8300是一种使用陶瓷填充物料的硅树脂弹性体。E-Fill 8300十分柔软，适合低压力应用，而且配方符合RoHS规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。E-Fill 8300具有电绝缘及天然粘性等特点。
【产品】导热率2.0W/m·K的无卤速导热填充垫E-FILL 8400 SPEC 06，使用温度-40~200℃
仕来高推出的E-Fill8400 Spec06导热填充垫是基于E-Fill8400改良而成的。在保持性能的大前提下，新的填充物料及胶粘剂配方能够大幅地降低E-Fill8400 Spec06的出油率。该产品是电绝缘体而且达到UL94V0防火要求。
仕来高（Schlegel）导热垫选型指南
型号- OP 8200 SPEC 06,OP 8200 SPEC 03,OP 8200 SPEC 05,OP 7400,OP 9700,OP 7600,OP 9500,OP 8100 SPEC 02,OU-809P,TCR 200,OP 9400 SPEC 01,OP 9400 SPEC 02,OP 9400 SPEC 03,OP 8100 SPEC 06,OP 6300,OP 8600,OP 8500 SPEC 09,OP 6500,OP 8500 SPEC 08,OP 8800,OP 8500 SPEC 07,OP 8200,OP 8400,OP 8500 SPEC 02,OP 8500 SPEC 01,OP 8500 SPEC 06,OP 8500 SPEC 05,OP 8500 SPEC 04,OP 8500 SPEC 03,OU-802,OU-806,OP 8400 SPEC 10,OU-809,OP 8400 SPEC 06,OP 7500,OP 8400 SPEC 07,OP 8400 SPEC 05,OP 8400 SPEC 01,OP 9400,OP 8500 SPEC 13,OP 8500 SPEC 12,OP 8500 SPEC 11,OP 8500 SPEC 10,OP 8400 SPEC 08,OP 8400 SPEC 09,OP 8300 SPEC 02,OP 8500,OP 8300 SPEC 03,OP 8700,OP 8300 SPEC 06,OP 8100,OP 8300 SPEC 05,OP 6200,OP 8300,OP 8300 SPEC 07
【产品】导热率14W/m-K的导热填充垫OP-8200 Spec 06，对电绝缘，符合RoHS且无卤素
仕来高导热填充垫OP-8200 Spec 06具备更出色的导热性能和表面吻合度，无卤素，符合RoHS标准，同时具备天然粘性，可应用于笔记本电脑、散热组件、手持式便携电子产品、无线通信硬件等领域。
【产品】导热率为2.5W/m-K的柔软导热填充垫E-Fill 8400，具有电绝缘、高压缩比和天然粘性等特点
仕来高推出的E-Fill 8400是一种十分柔软而且拥有高导热效能的导热填充垫。独有的金属氧化填充物料及粘合剂配方不单指符合RoHS规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。Fill 8400具有电绝缘及天然粘性等特点。
【产品】国产导热填充垫E-Fill 8400 Spec 05，具有良好的热性能，适用于大容量存储装置
仕来高推出的E-Fill 8400 Spec 05系列导热填充垫是原E-Fill 8400 系列的功能衍生产品，具有良好的热性能，但处理性能比普通的E-Fill 8400更好。它不导电，具有天然粘性，通常不需要额外的粘合剂。
E-PAD 200 Spec01 导热电绝缘填充垫 (E-PAD 200 Spec01 THERMAL CONDUCTIVE INSULATOR)
描述- E-Pad 200 Spec01 是一种高性能的热传导电绝缘填充材料，具备优异的导热率和电气隔离能力。该产品适用于汽车控制单元、电源供应、音频视频组件和高压力接口等领域。
型号- E-PAD 200 SPEC01 SERIES,E-PAD 200 SPEC01 -XX-XX-XX-XX,SPEC01 SERIES,E-PAD 200 SPEC01
E-FILL 8500 Spec04 高性能导热填充垫 4.0W/m-K (E-FILL 8500 Spec04 HighTHERMAL CONDUCTIVE GAP FILLER 4.0W/m-K)
描述- E-Fill 8500 Spec04是一种高性能导热填充材料，具有出色的导热性能（4.0W/m-K），电绝缘性，符合RoHS规范且无卤素。该产品适用于笔记本电脑、手持便携式电子产品、微热管组件、微处理器、内存芯片、图形处理器、电机控制器和无线通信硬件等领域。
型号- E-FILL 85XX SPEC04-XX-XX-XX-XX,E-FILL 8500 SPEC04
E-FILL 8200 导热填充垫1.5W/m-K (E-FILL 820 economical freestanding gap filling material)
描述- E-Fill 8200是一种经济型的独立间隙填充材料，具有中等导热率和可压缩性。它适用于对成本敏感的应用，同时满足RoHS和无卤素的要求。
型号- E-FILL 8200XX-XX-XX-XX,E-FILL 8200 SERIES,E-FILL 8200
E-PAD 200 导热电绝缘填充垫 (E-PAD 200 THERMAL CONDUCTIVE INSULATOR)
描述- E-Pad 200是一款高性能的导热电绝缘填充材料，具备优异的热传导率和电绝缘性能。该产品适用于汽车控制单元、电源供应、音频视频组件和高压力接口等领域。
型号- E-PAD 200 系列,E-PAD 200 SERIES,E-PAD 200,E-PAD 200XXXXX
【产品】导热填充垫E-Fill 8500 Spec04，拥有良好表面吻合度，导热率4.0W/(m·K)
仕来高推出的E-Fill 8500 Spec04是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。E-Fill 8500 Spec04具有电绝缘及天然粘性等特点。
【产品】工作温度-40~125℃的导热非硅填充垫，3.0W/m·K导热系数，符合RoHS标准
仕来高推出的导热非硅填充垫OP-6300具有适中的热性能和低渗油性能。这种材料在低应用压力下满足不规则表面的条件。该产品非常柔软，适用于需要中等热性能的应用。OP-6300的非有机硅配方符合欧盟RoHS标准且不含卤素，额外保障有害物质的禁用。
OU-809P 高压缩导热填充垫 9.0W/m-K (OU-809P High Compressible Gap Filler 9.0W/m-K)
描述- OU-809P是一种高性能的导热填充材料，具有高压缩性和优异的热传导性能。它适用于需要快速热量传递的应用，且符合RoHS和无卤素标准，广泛应用于电子设备和汽车控制单元等领域。
型号- OU-809P
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
可定制均温板VC最薄0.4mm，有效导热系数超5,000 W / m·K（纯铜(401 W/m·K ，石墨烯1,200 W/m·K）。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用，定制最低要求，项目年采购额大于10万人民币，或采购台套数大于2000套。
提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论