展现“芯力量”!芯达茂携IGBT系列、SiC系列产品亮相厦门国际太阳能光伏展
2023年4月24日,2023厦门国际太阳能光伏与智慧能源博览会于厦门国际会展中心圆满落幕,作为福建省唯一专业光伏行业盛会,汇聚了来自国内外300+家企业的最新产品和技术,展示了光伏行业最新的趋势和发展方向,并吸引了全国及海内外数以万计的采购商与行业人士前来洽谈合作,将成为福建省光伏产业上下游产业链对接的重要商贸平台。
在本届展会上,厦门芯达茂携IGBT系列、SiC系列产品亮相。
厦门芯达茂现场展出了自主研发设计的650V、1200V IGBT芯片,电流等级覆盖6A-200A,适用于电机控制(变频器)、逆变器(光伏、储能、UPS)、新能源汽车(车载、充电桩)等领域,吸引了全国各地的工程师、客户、行业专业人士的观看和咨询。
芯达茂的IGBT功率器件采用沟槽结构的场截止技术,晶圆元胞区和终端场板的特殊设计实现在大电流、大电压的环境下始终保持卓越性能与高可靠度,从根本上打破国外大厂垄断全面赋能第三代半导体国产替代。
芯达茂部分展品
应用于冰箱压缩机、油烟机、各式风扇、空气净化器、洗碗机水泵等领域。
应用于太阳能逆变、马达驱动、DC-DC转换器等领域。
应用于变频器、水泵、风机、电机转动、辅助逆变器、电源、感应加热等领域。
厦门芯达茂微电子坚持以客户为中心的理念,希望能进一步跟国内的系统应用公司深度配合,一起打破国外垄断,形成属于国内系统厂商真正的战斗力!
道具且长,行则将至,行而不辍,未来可期。
关于芯达茂
厦门芯达茂微电子有限公司成立于2018年2月,是一家专业的半导体芯片及方案设计公司,致力于第三代半导体的研发、设计和应用。公司产品主要应用于家电、新能源等领域,为电机控制、逆变器、UPS、新能源汽车、光伏、工业电源企业提供新一代半导体产品的国产替代及技术支持。
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ICBG 2024.Q1 新品介绍
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芯达茂IGBT功率器件应用解决方案,可满足各种的应用需求
芯达茂因应光伏逆变/储能/充电桩/PFC的应用领域及电路拓璞,开发了各式相应的功率器件,可满足各种的应用需求。
应用方案 发布时间 : 2024-08-27
【应用】空气质量传感器模块MICS-VZ-89TE用于空气净化器tVOC和CO2气体浓度检测,PWM/IIC数字接口输出
空气净化器是通过利用各种传感器技术检测室内空气质量,从而进行净化室内空气的设备装置,如图1所示为空气净化器产品框图。本文推荐Amphenol Sensors(安费诺)子公司SGX推出的一款用于室内空气质量检测的传感器模组MICS-VZ-89TE产品,该传感器模块采用最新的MOS传感器技术与智能检测算法相结合,可以实现检测室内环境中的tVOC和CO2浓度含量,用于系统的整体控制。
应用方案 发布时间 : 2020-10-28
【元件】芯达茂推出1200V超大电流单芯片沟槽栅场截止IGBT产品,额定电流达300A
XDM芯达茂推出1200V超大电流单芯片沟槽栅场截止IGBT产品,额定电流达300A,因单芯片电流容量大,则功率模块的芯片并联数可以减小,可以简化封装结构,进一步降低芯片之间的均流限制,从而提高IGBT器件效率与应用可靠性。
产品 发布时间 : 2024-04-22
芯达茂携IGBT、SiC等系列创新产品和技术解决方案亮相2024慕尼黑上海电子展
盛夏7月,2024慕尼黑上海电子展圆满落幕。XDM芯达茂微电子围绕新能源汽车、光伏逆变、移动储能UPS、工业电源、变频器等应用领域,展示了IGBT、SiC等系列创新产品和技术解决方案吸引了众多行业知名企业客户莅临参观。
原厂动态 发布时间 : 2024-07-13
中微半导CMS32M5526电机控制专用SoC凭借卓越性能,再获“年度BLDC电机控制器十大主控芯片”殊荣
2021年11月17日,由全球电子科技领域专业媒体电子发烧友举办的“2021电机控制先进技术研讨会”圆满落幕,在同期举办的2021年BLDC电机技术市场表现奖颁奖典礼上,中微半导体CMS32M5526电机控制专用SoC凭借卓越性能,再获“2021年度BLDC电机控制器十大主控芯片”殊荣!
原厂动态 发布时间 : 2021-11-20
芯达茂参展2024慕尼黑上海电子展,为大家展出IGBT、SiC系列产品及相关优质新品与服务
慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办。届时,XDM厦门芯达茂微电子有限公司将在展会上为大家展出IGBT、SiC系列产品及相关优质新品与服务。
原厂动态 发布时间 : 2024-07-05
芯达茂亮相第十二届中国电子信息博览会,1200V超大电流单芯片沟槽栅场截止IGBT产品荣获创新奖
2024年4月11日,第十二届中国电子信息博览会(CITE2024)、103届电子展在深圳会展中心(福田)成功落下帷幕。XDM芯达茂微电子携IGBT系列、SiC系列等产品亮相本次盛会,同时1200V超大电流单芯片沟槽栅场截止IGBT产品荣获“第十二届中国电子信息博览会创新奖”。
原厂动态 发布时间 : 2024-04-18
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