展现“芯力量”！芯达茂携IGBT系列、SiC系列产品亮相厦门国际太阳能光伏展

时间： 2023-05-07 来源：芯达茂微电子公众号

技术问答

2023年4月24日，2023厦门国际太阳能光伏与智慧能源博览会于厦门国际会展中心圆满落幕，作为福建省唯一专业光伏行业盛会，汇聚了来自国内外300+家企业的最新产品和技术，展示了光伏行业最新的趋势和发展方向，并吸引了全国及海内外数以万计的采购商与行业人士前来洽谈合作，将成为福建省光伏产业上下游产业链对接的重要商贸平台。

在本届展会上，厦门芯达茂携IGBT系列、SiC系列产品亮相。

厦门芯达茂现场展出了自主研发设计的650V、1200V IGBT芯片，电流等级覆盖6A-200A，适用于电机控制（变频器）、逆变器（光伏、储能、UPS）、新能源汽车（车载、充电桩）等领域，吸引了全国各地的工程师、客户、行业专业人士的观看和咨询。

芯达茂的IGBT功率器件采用沟槽结构的场截止技术，晶圆元胞区和终端场板的特殊设计实现在大电流、大电压的环境下始终保持卓越性能与高可靠度，从根本上打破国外大厂垄断全面赋能第三代半导体国产替代。

芯达茂部分展品

智能IGBT、MOS模块

应用于冰箱压缩机、油烟机、各式风扇、空气净化器、洗碗机水泵等领域。

碳化硅场效应管

应用于太阳能逆变、马达驱动、DC-DC转换器等领域。

IGBT功率整合模块

应用于变频器、水泵、风机、电机转动、辅助逆变器、电源、感应加热等领域。

厦门芯达茂微电子坚持以客户为中心的理念，希望能进一步跟国内的系统应用公司深度配合，一起打破国外垄断，形成属于国内系统厂商真正的战斗力！

道具且长，行则将至，行而不辍，未来可期。

关于芯达茂

厦门芯达茂微电子有限公司成立于2018年2月，是一家专业的半导体芯片及方案设计公司，致力于第三代半导体的研发、设计和应用。公司产品主要应用于家电、新能源等领域，为电机控制、逆变器、UPS、新能源汽车、光伏、工业电源企业提供新一代半导体产品的国产替代及技术支持。

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应用方案发布时间 : 2020-10-28

ICBG 2024.Q1 新品介绍

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商品及供应商介绍 - 华润微电子 - 2024/4/9 PDF 中文下载

【元件】芯达茂推出1200V超大电流单芯片沟槽栅场截止IGBT产品，额定电流达300A

XDM芯达茂推出1200V超大电流单芯片沟槽栅场截止IGBT产品，额定电流达300A，因单芯片电流容量大，则功率模块的芯片并联数可以减小，可以简化封装结构，进一步降低芯片之间的均流限制，从而提高IGBT器件效率与应用可靠性。

产品发布时间 : 2024-04-22

芯达茂参展2024慕尼黑上海电子展，为大家展出IGBT、SiC系列产品及相关优质新品与服务

慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办。届时，XDM厦门芯达茂微电子有限公司将在展会上为大家展出IGBT、SiC系列产品及相关优质新品与服务。

厂牌及品类发布时间 : 2024-07-05

芯达茂将携SiC、IGBT等众多新优产品亮相第103届中国电子展，助力产业发展

第103届中国电子展将于4月9-11日在深圳会展中心举办，本届展览汇集以基础电子元器件为技术牵引，拓展物联网、智能制造、5G、特种电子、新能源汽车、大数据等核心技术的应用创新。展会上，芯达茂将携SiC、IGBT等众多新优产品亮相，诚邀广大客商朋友前来参观交流。

厂牌及品类发布时间 : 2024-03-30

芯达茂亮相第十二届中国电子信息博览会，1200V超大电流单芯片沟槽栅场截止IGBT产品荣获创新奖

2024年4月11日，第十二届中国电子信息博览会（CITE2024）、103届电子展在深圳会展中心（福田）成功落下帷幕。XDM芯达茂微电子携IGBT系列、SiC系列等产品亮相本次盛会，同时1200V超大电流单芯片沟槽栅场截止IGBT产品荣获“第十二届中国电子信息博览会创新奖”。

厂牌及品类发布时间 : 2024-04-18

芯达茂携IGBT系列、SiC系列等产品亮相2023中国（厦门）传感器与应用技术大会暨展览会

2023中国（厦门）传感器与应用技术大会暨展览会圆满举办！展会期间，厦门芯达茂微电子携IGBT系列、SiC系列等产品亮相本次盛会。IGBT与传感器都被广泛应用在储能领域当中，IGBT为储能逆变器的上游原材料，决定了储能逆变器的性能，在储能领域中的主要作用为变压、变频、交直流转换等，是储能应用中不可缺少的器件。

厂牌及品类发布时间 : 2023-10-29