【经验】二极管DO-201AD的使用指南与经验分享
在许多的电源案例中,都会使用二极管DO-201AD封装的肖特基或快恢复,沃尔德做此封装产品已有十余载经验,在此跟大家分享一些使用经验,可以有效避免使用过程中发生应力及散热等问题。
加工技巧
二极管正确引线弯折加工
弯折位置--距离二极管塑封体>1.5mm开始弯折
通常设定在1.5mm-2.0mm
加工误区:
如上所示,左图弯折位置距离保护层塑封本体太近,右图直接从塑封本体开始弯折;俯视观察如下图,就会发现塑封保护层与引线连接处有开裂;
因此,如果引线直接从塑封本体开始弯折,弯折的翘力将直接传导至内部芯片焊接位置,对芯片增加了受损风险;容易导致芯片边角受外部翘力损伤而出现开裂。
应用误区
误区1:
二极管本体平贴PCB板,二极管在工作时无足够的散热空间,温度高时可将PCB板灼烧变色;
误区2:
二颗二极管紧靠发热器件,相互增加了二极管的温度;
误区3:
二颗高发热器件,正面及背面没有辅助散热,持续工作时由于热量无法有效分散反而会叠加。
如右图:D1二极管表面温度118度,
D2二极管表面温度120度,
内部芯片温度可达130度,
当温度过高IR漏电会增加,可能导致短路击穿风险。
改善方案
方案1:
将两颗二极管升高,增加二极管工作时的散热空间;
方案2:
在PCB背面增加焊锡量,二极管引脚传导至焊锡面可以辅助散热。
通过以上方案改善;
D1二极管表面温度在105度;
D2二极管表面温度在106度;比之前降低了13度,同时也解决了客户问题。
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