罗姆与赛米控就第4代SiC MOSFET展开新合作，碳化硅技术助力开发车载eMPack®功率模块
赛米控和全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）在开发碳化硅（SiC）功率模块方面已经开展了十多年的合作。此次，罗姆的第4代SiC MOSFET正式被用于赛米控的车规级功率模块“eMPack®”，开启了双方合作的新征程。
此外，赛米控宣布已与德国一家大型汽车制造商签署了10亿欧元的合作合同，从2025年起将为这家客户供应这种创新型功率模块“eMPack®”，未来，罗姆与赛米控将会继续携手为全球客户提供高品质服务。
合作仪式剪影
赛米控CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz先生（左）
罗姆德国公司社长 Wolfram Harnack（中）
赛米控CSO Peter Sontheimer先生（右）
eMPack®功率模块旨在充分发挥新型半导体材料的特性、并专为中高功率的碳化硅逆变器而设计。利用赛米控的双面烧结技术和“芯片直接压接技术（DPD）”，可以使汽车逆变器的设计实现尺寸紧凑、高可靠性、并可扩展。另外，赛米控还为搭载了罗姆栅极驱动器IC的eMPack®提供评估板，这将有助于客户在评估和设计方面节省时间。此外，赛米控还计划在工业级功率模块中采用罗姆的IGBT产品。
赛米控eMPack®功率模块
搭载了罗姆栅极驱动器IC的eMPack®用评估板
赛米控CEO（兼CTO）表示：“借助罗姆的碳化硅技术，赛米控的eMPack®创新型功率模块将会在电动出行领域为减排做出重大贡献。我们将继续利用罗姆的碳化硅功率元器件为汽车和工业设备应用提供更高效率、更高性能和更高可靠性的产品。”
罗姆株式会社董事长表示：“很高兴罗姆获选赛米控车载eMPack®的碳化硅功率元器件。通过新的合作，将为电动汽车的主机逆变器提供非常有竞争力的解决方案。罗姆拥有从裸芯片到封装产品的丰富碳化硅产品阵容。长期以来，作为先进的半导体制造商，罗姆积累了丰厚的技术实力，随着市场对碳化硅功率元器件的需求不断增长，未来，罗姆将以这些技术积累为基础，进一步加快投资和产品开 发速度，并提供更多解决方案和客户支持。”
作为全球第一家开始量产SiC MOSFET的企业，罗姆在碳化硅产品技术开发方面一直是行业佼佼者。这次赛米控采用的第4代SiC MOSFET新产品，不仅短路耐受时间比以往产品更长，还实现了业界超低导通电阻，将其安装在车载主机逆变器中，将非常有助于电动汽车延长续航里程和减小电池的尺寸。
罗姆通过开发可以减轻环境负荷的先进碳化硅产品的同时，利用垂直统合型生产体系，为客户稳定供应高品质的节能产品。为满足不断增长的需求，集团旗下公司比如生产碳化硅晶圆的SiCrystal（总部位于德国纽伦堡）等也正在计划大幅提高产能。
今后，通过将罗姆的碳化硅产品和控制技术与赛米控的模块技术完美结合，双方将提供满足市场需求的出色电源解决方案，从而持续为汽车技术创新做出贡献。
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