【产品】小尺寸高精度压阻式压力传感器裸片,适用于高精度的中等压力测量
SM30D/SM30G是SMI公司新推出的一款基于硅微加工超小型的压阻式压力传感器裸片,适用于高精度的中等压力测量。该款压力传感的量程在5~150 PSI范围内可进行选择,500 PSI的量程正在开发准备对其集成配置,芯片兼容了开放式和闭合式的桥式传感器结构,为各种压力测量应用提供了丰富的选择。
SM30D/SM30G中等压力传感器具有出色的中等压力测量精度,在Vdd=5.0V,温度25°C环境下传感器零点偏移电压典型值低至-10mV,温度对感应电压灵敏度的影响可低至-0.19%/°C,温度零点漂移仅在±75μV/°C,温度引起的阻抗典型值为0.275%/°C,因此在不同的温度下均能表现出出色的压力感应精度。SM30D/G传感器芯片顶部的线性调整度典型值优于±0.1%FS,背面的线性调整度在5 PSI时小于±0.2%/°C,15、30、80和150 PSI 下小于±0.1%/°C,压力滞后小于±0.1%FS,温度热滞后降低到±0.2%FS,因此,该款芯片能够有效降低压力感应误差,能有助于显著提高测量压力的精确度。
SM30D/SM30G 中等压力传感器基于贵金属接合焊盘,可以有效防止腐蚀,适应于极端恶劣的应用环境中,同时具有较宽的正常工作温度范围,温度范围为-40°C~150°C,可以接纳电源电压高达10V且具有很好的电压兼容性。该芯片通过了AEC-Q100QI汽车标准认证,同时按照ISO9001和ISO/TS16949的高标准制造,极大的提高了该压力传感器工作的可靠性和稳定性,有助于保证产品的性能品质。
图1 SM30D/SM30G中等压力传感器的闭合和开放型感应电路结构
SM30D/SM30G中等压力传感器采用高集成度的硅微加工的小尺寸制造方式,裸片尺寸规格都为1.335mm×1.335mm×0.425mm,超小体积裸片非常适合作为OEM系统的一部分安装封装在陶瓷材质的基板上,占用的电路面积和空间小,适合芯片在PCB上进行高密度贴装,也可封装在专用传感器的集成电路中,十分满足便携式医疗、工业、消费电子设备设计对空间的要求。
SM30D/SM30G中等压力传感器的特点及优势:
· 芯片集成的现场屏蔽功能增强了工作的稳定性;
· 具有宽工作温度范围:-40°C~150°C;
· 具有差分或表压测量功能配置;
· 可提供5、15、30、80、150和500 的PSI;
· 可以接纳电源电压高达10V;
· 零点偏移电压典型值低至-10mV,温度对感应电压灵敏度的影响可低至-0.19%/°C;
· 温度零点漂移仅在±75μV/°C,温度引起的阻抗典型值为0.275%/°C;
· 顶部的线性调整度典型值优于±0.1%FS,背面的线性调整度在5 PSI时小于±0.2%/°C,15、30、80和150 PSI 下小于±0.1%/°C;
· 压力滞后小于±0.1%FS,温度热滞后降低到±0.2%FS;
· 通过了0级AEC-Q100QI汽车标准认证;
· 符合ISO9001和ISO/TS16949的高标准制造;
· 贵金属接合焊盘,适应苛刻的应用环境;
· 符合RoHS和REACH标准;
· 高集成度的硅微加工的小尺寸制造方式,裸片的尺寸规格为1.335mm×1.335mm×0.425mm。
SM30D/SM30G中等压力传感器的典型应用:
· 医疗电子行业:通风机、氧合器、伤口治疗器、流体排放
· 工业电子设备:气流监测器、气压计、压力开关
· 消费电子应用:运动器材、健康检测设备
SM30D/G压力传感器裸片的外型结构:
技术顾问:惠惠
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朱良涛 Lv6. 高级专家 2017-12-27学习了
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