【产品】使用模压塑料技术的硅桥式整流器GBU8005~GBU810，峰值正向浪涌电流可达200A
鲁晶半导体推出的硅桥式整流器GBU8005~GBU810，适用于印制电路板，使用模压塑料技术的可靠低成本结构，塑料材料符合U/L可燃性分类94V-0，25℃环境温度，最大重复峰值反向电压50-1000V，峰值正向浪涌电流可达200A（8.3ms 单半正弦波叠加在额定负载上（JEDEC 方法）），是整流应用的理想选择。
特点
浪涌过载电流可达200A峰值
适用于印制电路板
使用模压塑料技术的可靠低成本结构
塑料材料符合U/L可燃性分类94V-0
机械数据
外壳类型：GBU模压塑料
安装位置：任意
重量：0.138盎司，3.9克
最大额定值和电气特性
@25℃环境温度（除非另有说明）单相、半波、60Hz、阻性或感性负载。 对于容性负载，降额20%。
注：1.在1.0MHz下施加4.0V DC的反向电压测量
2.器件安装在75mmX75mmX1.6mm铜板散热器上。
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鲁晶整流器选型表
鲁晶提供以下参数的整流器选型,Vʀʀᴍ(V):35~1600,IFSM(A):30~500,多种不同的封装形式,如KBU,TO-277,GBPC和DB-1等
|
产品型号
|
品类
|
I(ᴀᴠ)(A)
|
Vʀʀᴍ(V)
|
IFSM(A)
|
Vғᴍ(V)
|
Vғᴍ@I(AV)(V)
|
Iʀᴍ@TA=25℃(μA)
|
Case Style
|
|
KBU1010
|
桥式整流器
|
10
|
1000
|
300
|
1.05
|
10
|
10
|
KBU
|
选型表 - 鲁晶 立即选型
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可定制波导隔离器频率覆盖5.5GHz~110GHz，插损损低至0.25dB、隔离度、正向方向功率、封装尺寸参数。
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支持铲齿散热器鳍片最大加工厚度0.1-10mm，最大宽度600mm，铝挤散热器鳍片最小铝挤厚度5mm，最小鳍片间距1cm；定制散热器产品工艺有热管焊接，穿片，打磨，铲齿，铝挤及CNC加工修边飞面等。
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