【产品】使用模压塑料技术的硅桥式整流器GBU8005~GBU810，峰值正向浪涌电流可达200A

时间： 2022-12-16 来源：鲁晶

技术问答

鲁晶半导体推出的硅桥式整流器 GBU8005~GBU810，适用于印制电路板，使用模压塑料技术的可靠低成本结构，塑料材料符合U/L可燃性分类94V-0，25℃环境温度，最大重复峰值反向电压50-1000V，峰值正向浪涌电流可达200A（8.3ms 单半正弦波叠加在额定负载上（JEDEC 方法）），是整流应用的理想选择。

特点

浪涌过载电流可达200A峰值

适用于印制电路板

使用模压塑料技术的可靠低成本结构

塑料材料符合U/L可燃性分类94V-0

机械数据

外壳类型：GBU模压塑料

安装位置：任意

重量：0.138盎司，3.9克

最大额定值和电气特性

@25℃环境温度（除非另有说明）单相、半波、60Hz、阻性或感性负载。对于容性负载，降额20%。

注：1.在1.0MHz下施加4.0V DC的反向电压测量

2.器件安装在75mmX75mmX1.6mm铜板散热器上。

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