【应用】N沟道增强型MOSFET HM2N25MR用于LED球泡灯驱动,漏源耐压高达250V

2023-05-13 世强
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传统的白炽灯主要通过在钨丝两端通电,这样会有较大的电流流过钨丝,从而把钨丝加热到白炽状态,实现照明的功能,但是其缺点也比较明显,比如发热温度高,效率低,不环保,光照不稳定。LED球泡灯则更加节能环保,寿命更长,也更加健康,会让人眼睛更舒适,LED球泡灯优势明显,正在逐步替代白炽灯。当然,要想实现LED球泡灯的这些优势,核心在于其驱动电路的设计,MOSFET作为驱动电路的核心器件之一,选型也十分重要。


LED球泡灯需要工作在直流电压下,因此需要驱动电路对市电进行电压转换,这就要求MOSFET耐压要高。为了降低LED球泡灯的工作温度,需要MOSFET具有低导通电阻,以便降低发热的同时又能提高驱动电流能力。LED球泡灯一般尺寸较小,以便于安装,降低空间占用,因此MOSFET封装尺寸要小型化。

笔者较为推荐采用虹美功率半导体推出的N沟道增强型MOSFET HM2N25MR作为LED球泡灯驱动电路开关器件。HM2N25MR漏源击穿电压高达250V,对于110V供电的市电网络,其正弦峰值电压一般为有效值的√2倍,也就是156V左右,考虑到降额设计,HM2N25MR 250V漏源击穿电压可以较好的满足耐压要求,避免了MOSFET过压击穿,提高了LED球泡灯的可靠性。


如果LED球泡灯温度过高的话会影响其工作寿命,以及照明的稳定性。因此如何降低作为主要热源之一的MOSFET工作时的发热就十分关键。MOSFET发热主要是由于其工作时的损耗导致的,MOSFET漏源导通电阻越低,损耗就越低,发热就越小,环境温度25℃,VGS=10V, ID=2A,HM2N25MR的漏源导通电阻典型值仅为1300mΩ,对应的功耗为5.2W,散热设计较好时,温升能控制在30℃左右,性能优异。


HM2N25MR采用了SOT23-3的标准小尺寸封装,在保证大电流输出能力的同时,又能减小占用电路板空间,不仅可以降低方案的整体成本,同时又能较好的满足LED球泡灯小尺寸,安装便捷的需求。

虹美功率半导体推出的N沟道增强型MOSFET HM2N25MR具有较高的漏源击穿电压,较低的漏源导通电阻,以及标准小尺寸封装,可以较好的满足球泡灯工作电压的需求,提高球泡灯的可靠性,稳定性,延长球泡灯的工作寿命,并有助于实现球泡灯的小型化以及安装便捷的需求。

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产品型号
品类
工艺
沟道
封装
VDS(Max) (BVDSS(V))
ID(Max) (A)
IDM (A)
VTH (Typ) (V)
VGS (V)
RDS(ON) @10VTyp (mΩ/Ω)
RDS(ON) @4.5VTyp (mΩ/Ω)
HMS120N03D
中压大电流SGT MOS
SGT工艺(Split Gate)
N沟道
DFN5X6-8L
30V
120A
340A
1.7V
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1.95mΩ
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