OPPO、BYD、TP-LINK等国内一流厂家散热材料主力供应商——盛恩（SHEEN）

时间： 2023-04-11 来源：世强

技术问答

“盛恩”是东莞市盛元新材料科技有限公司的品牌,公司成立于2008年,是一家致力于导热材料及散热设计方案的高新技术性企业。集自主研发、生产及销售一体，拥有高效的团队及配合力。现已成为多家国内外知名厂商的主力供应商，公司专注于导热绝缘材料、导热相变材料、导热填缝材料、导热硅胶垫片、导热矽胶片、导热硅胶软片、导热胶片、无硅油导热垫、硅胶导热垫片等材料，产品畅销广东广州、深圳、东莞、惠州、北京、上海、苏州等地。产品及服务广泛适用于通讯设备、汽车电子、安防设备、消费类电子、军工电子、人工智能、医疗电子、计算机服务器、工控电脑等领域。公司已取得ISO9001：2015、ISO14001：2015、IATF16949：2016体系认证及国家高新技术企业称号。

服务与支持：线上商城技术资料

授权代理商：世强先进（深圳）科技股份有限公司 - 查看

品牌官网：http://www.u-sheen.com/

主要产品：硅胶导热垫片无硅导热垫片碳纤维导热垫片导热绝缘片导热凝胶导热膏硅脂导热胶粘接剂导热相变片导热灌封硅胶导热双面胶带

主要应用：汽车,军工,医疗设备,安防设备,通讯设备,消费电子,人工智能,计算机,汽车电源,车载导航仪,LED照明设备,显卡,记忆储存模块,硬盘,等离子电视,摄像机,笔记本电脑,手机,路由器,热管组件,电子芯片,服务器,半导体散热装置

产品亮点

导热硅胶片：导热系数最高可达12W/m·K；适用温度：-50~200℃；击穿电压>6KV/mm；阻燃等级满足UL94-V0；最薄厚度可达0.15mm，可做卷材；硬度Shore 00:30~90可根据客户要求定制；压缩率>30%；形状尺寸定制、颜色多种可选。

无硅导热垫片：导热系数最高可达8W/m·K；无硅氧烷析出；击穿电压>6KV/mm；阻燃等级满足UL94-V0；压缩率>30%;适用温度：-40℃~130℃；硬度Shore 00:40~80可根据客户要求定制；最薄可做0.3mm；形状尺寸定制、颜色多种可选。

导热凝胶：导热系数最高可达8W/m·K；最小结合厚度：0.1mm；阻燃等级满足UL94-V0；击穿电压>4KV/mm。

碳纤维导热垫片：导热系数最高可达45W/m·K；厚度0.5~20mm；密度≤3.1g/cm3；硬度Shore 00:40~90可根据客户要求定制；适用温度：-50~160℃。

导热相变片：在50℃开始由固态转变为流动态，可充分填充不平整界面；低热阻；适用温度：-40~125℃。

导热膏：热阻可低至0.009℃.in2/W(30PSI)。

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豆芽 Lv8. 研究员 2023-08-22

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鸿富诚（HFC）热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南

目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material

型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

选型指南 - 鸿富诚 - 2022/2/28 PDF 中英文下载

博恩（Bornsun）热界面材料和绝缘材料选型指南

描述- 深圳市博恩实业有限公司（简称：BORNSUN）成立于2004年，主要产品为导热材料和绝缘材料，是国内领先的、专业导热解决方案服务商，产品广泛应用于电力电子、通讯设备、汽车电子、太阳能和家用电器等多个行业。现已通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001国际环境管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系等的认证，并同多家国际500强企业形成长期稳定合作伙伴关系。

型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q

选型指南 - 博恩 - 2023/4/4 PDF 中文下载

解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新

在电子设备不断追求更高性能和更长寿命的今天，散热解决方案的选择变得至关重要。导热垫片作为关键的散热材料，广泛应用于填补发热元件与散热设施之间的空隙，从而提高散热效率，确保设备稳定运行。与传统的含硅导热垫片相比，无硅导热垫片由于不含硅油或硅树脂，近年来在电子工业中受到了越来越多的关注和应用。本文盛恩来为大家解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新，希望对各位工程师朋友有所帮助。

技术探讨发布时间 : 2024-11-03

景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南

目录- 公司概况选型速查表单组份导热凝胶双组份导热凝胶常规导热垫片超软导热垫片高回弹导热垫片导热绝缘垫片低渗油导热垫片低挥发导热垫片相变化导热材料导热硅脂导热吸波垫片半导体底部填充胶储热材料

型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

选型指南 - 景图 - 2023/9/19 PDF 中文下载

金菱通达（GLPOLY）热对策材料选型指南

目录- Company Profile Low Density Thermally Conductivity Silicone Gel Pad/Stressless Silicone Thermal Putty Gel Thermal Pad Thermal Silicone Pad & Silicone Thermal Fiberglass/Film EMI absorber/Absorption Gel Two-part Liquid Thermal Gap Pad/PCMs/Non-Silicone Sealing Compound Silicone/Non-Silicone Thermal grease Silicone Thermal Tape Graphite Thermal radiation Pad/Vibration Dampening Silicone Pad

型号- XK-G20E,XK-P20系列,XK-R系列,XK-P PUTTY,XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RE SERIES,XK-RAY310,XK-A100,XK-FN系列,XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-C35D,XK-C35C,XK-PN45,XK-GN SERIES,XK-Z,XK-FST,XK-F35,XK-R30,XK-Z SERIES,XK-F10ST,XK-FN10,XK-P PUTTY SERIES,XK-FN15,XK-FST系列,XK-SF SERIES,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-RE系列,XK-FN50,XK-X SERIES,XK-T SERIES,XK-G40,XK-F20,XK-J20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-J25,XK-FST SERIES,XK-C系列,XK-SN SERIES,XK-R20,XK-G系列,XK-PN系列,XK-K系列,XK-TN08,XK-GN15,XK-XN系列,XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-S15LV,XK-F10,XK-C35,XK-PN60,XK-S30LV,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-A SERIES,XK-TN12,XK-PS SERIES,XK-R10,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-A80,XK-A60,XK-P系列,XK-PLD SERIES,XK-P20 SERIES,XK-PN15,XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-S20LV,XK-C25,XK-PLD,XK-SN,XK-SF15,XK-GEL 100,XK-SF18,XK-SN10,XK-P45,XK-PS系列,XK-P80-P,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-TN SERIES,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-F SERIES,XK-GN30,XK-J SERIES,XK-S12LV,XK-C15,XK-C16,XK-P PUTTY 系列,XK-K10,XK-P15LD,XK-G15,XK-P50-P,XK-P30,XK-SN20,XK-P SERIES,XK-P80-PUTTY,XK-RE,XK-PN SERIES,XK-C,XK-TN系列,XK-G,XK-F,XK-F60,XK-R SERIES,XK-S25LV,XK-PN30,XK-A,XK-P20S20,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-PLD系列,XK-P20,BETA GEL 100,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-P45-P,XK-RAY SERIES,XK-P,XK-G SERIES,XK-PN,XK-T09,XK-A30,XK-PS,XK-F50,XK-F15ST,XK-C SERIES,XK-PN20,XK-K SERIES,XK-XN,XK-XN10,XK-XN SERIES,XK-RAY 系列,XK-P10LD,XK-FN SERIES,XK-R50,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10

选型指南 - 金菱通达 - 2017/2/23 PDF 英文下载

导热绝缘片：电子设备中关键的温度管理与电气保护解决方案

导热绝缘片作为一种高效的导热材料，不仅提供了优秀的导热性能，还具有高电绝缘性，使其在高电压环境下尤为重要。其较高的耐击穿电压值，这可以防止垫片被击穿，从而保护设备内部的零部件免受损害。此外，导热绝缘片通常设计得较薄，具有高韧性，使其在需要处理电压问题的复杂电子环境中尤其有用。这些特性使导热绝缘片成为确保电子设备安全、稳定运行的关键组件。

应用方案发布时间 : 2024-10-15

导热凝胶市占率超30%，三元电子为扩大市场份额授权世强硬创分销

三元电子导热材料产品包括导热垫片、导热凝胶、导热绝缘片、导热硅脂和导热相变材料；产品有多种规格尺寸可供选择，导热系数为1-15W/（m·K）。

签约新闻发布时间 : 2023-09-07

深耕消费/汽车行业15年！导热材料厂商盛恩授权世强硬创代理

盛恩（SHEEN）将借助世强硬创平台为用户提供盛恩（SHEEN）导热硅胶垫片、无硅导热垫片、碳纤维导热垫片、导热绝缘片、导热凝胶、导热膏硅脂、导热胶粘接剂、导热相变片、导热灌封硅胶、导热双面胶带等全线产品。

签约新闻发布时间 : 2023-06-13

金菱通达11W高导热硅胶片应用于激光电子设备的散热高端材料，获医疗激光客户订单

金菱通达高导热硅胶片XK-P110，导热系数11.0W/m.k，适合高端特种应用，具备超柔软易压缩、低热阻、低硬度、低挥发、低应力，兼具高导热，绝缘性好，阻燃性能高等优异特点，成为医疗器械激光电子设备领域散热首选。

应用方案发布时间 : 2024-08-27

导热相变片与导热硅胶片的区别

导热界面材料是涂敷在设备内发热器件与散热器件间并降低两者间接触热阻的材料的总称，导热系数是衡量导热界面材料导热性能的参数，一般来说导热系数越高的导热界面材料，其导热性能就越佳，但也是不是意味着其导热效果会最好。

技术探讨发布时间 : 2023-11-30

一文介绍高导热系数的碳纤维导热垫片

本文中盛恩来给大家介绍介绍高导热系数的碳纤维导热垫片，希望对各位工程师有所帮助。碳纤维导热硅胶片是一种以碳纤维硅胶为原材料的导热垫片，作用于功率器件与散热器之间，通过填充两者之间的缝隙，排除空气，使发热源的热量能够加速传导至散热器，从而保证机体的使用寿命和性能。

技术探讨发布时间 : 2024-08-24

导热系数8W的无硅导热垫片AF800，通过1000小时可靠性参数，适用于敏感行业、高精密仪器、大型电机等

导热系数是衡量材料导热性能的重要参数，导热系数越高，其导热性能就越好，盛恩根据市场发展需求，研发生产出AF800无硅导热垫片，导热系数达8W/MK，通过1000小时可靠性参数，成分稳定，欢迎咨询世强平台工作人员索样测试。

设计经验发布时间 : 2024-08-25

盛恩（SHEEN）无硅导热垫片选型指南

描述- “盛恩”是东莞市盛元新材料科技有限公司的品牌，成立于2008年，是研发、生产和销售一体的导热材料专业厂商。盛恩科技取得2个发明专利，10个应用专利，成为国家高新技术企业。公司严格执行的质量管理体系ISO9001，ISO14001和IATF16949，拥有齐全的产品检测设备，先进的生产线，确保产品稳定性和一致性。

型号- AF150,AF500,AF600,AF800,AF100,AF600G,AF300

选型指南 - 盛恩 - REV:A2 - 2022/9/21 PDF 中文下载

30W高导热碳纤维导热垫片，导热系数最高可达30W/MK

碳纤维导热垫片是一种以碳纤维硅胶为原材料的导热垫片，作用于功率器件与散热器之间，通过填充两者之间的缝隙，排除空气，使发热源的热量能够快速地传导至散热器，从而保证机体的使用寿命和性能。由于该产品使用碳纤维为原材料，所以其导热系数可以超过铜，导热系数可以达到15W以上，同时具有良好的机械性能、导电性能和优异的导热及辐射散热能力。

产品发布时间 : 2024-06-27

介绍市面上常见的高导热系数导热材料

导热材料是填充在散热模块与发热源间缝隙，将缝隙内空气排除并填充，降低接触热阻，提高热传导效率，从而改善散热效果，导热材料的种类有很多，如导热硅胶片、导热凝胶、导热相变片、导热相变材料、导热矽胶布、碳纤维导热垫片、无硅导热垫片、导热结构胶等等。本文中盛恩来为大家介绍市面上常见的高导热系数导热材料，希望对各位工程师朋友有所帮助。

设计经验发布时间 : 2024-08-23