为全球客户提供高导热系数、较低热阻、较高性价比导热材料产品——沃尔提莫(Waermtimo)
产品亮点:
碳纤导热垫片
WT5935C-100具备导热系数高、质量轻、耐腐蚀、高模量、密度低、抗氧化、非氧化环境下耐高温、可反复使用、干燥不粘腻、易施工等特性,最高可达35W,厚度最低可达0.2mm;柔韧性好:可完美嵌入不平整界面;高适用性:-50~+150℃下保持性能稳定;阻燃性能好:符合UL94-V0级別,符合RoHS、REACH
导热硅胶
导热硅垫片:导热系数涵盖4W~12W;高导热介面性能:12W/(m·K);超薄:1.0~ 4.0mm;柔韧性好:WT5902-120可完美嵌入不平整界面;高适用性:-50~+150℃下保持性能稳定;阻燃性能好:符合 UL94-V0 级别,符合 RoHS、REACH
导热凝胶 :高导热率 (导热系数8.6W/m.K),低热阻 ,可塑性强,耐老化性能优良,自带粘性, 优越的耐高温性 (-50~+200℃)、极好的耐气候性、耐辐射行及优越的介电性能,化学性和机械稳定性,无沉降,存储方便 ,適合不定形的缝隙填充 ,可重工,重复利用 ,具有挤出流动性,适应点胶工艺
导热硅脂:无溶剂,无流动性,低热阻 0.03℃/w,0.1mm,较高导热率 (3.0W/m.K)。产品如WT5932-30P,涂抹顺滑,适于金属界面手工与全自动化印刷,超长寿命:150℃/1000 小时后导热性能不变不变。低出油率:200℃/8小时后油离度小于1%,低挥发率:200℃/24 小时后挥发度小于 1%
高端导热灌封胶
高导热系数(5W以上),可在-50~+150℃保持弹性,具有优良的电绝缘性能,优异的固化稳定性,良好的灌封操作性和散热性能,绝缘性能、耐热性、耐潮性、耐寒性,抗冲击性, 起到防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化作用等,低粘度,流动性好,WT5922-501AB适用于复杂电子配件的模压,应用后可以延长电子配件寿命
产品介绍:
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马小马儿 Lv5. 技术专家 2023-03-09学习
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Davidysw Lv7. 资深专家 2022-11-24了解
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域雄鹰雪 Lv7. 资深专家 2022-11-10学习
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极度认真 Lv8. 研究员 2022-11-04学习
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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
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沃尔提莫导热灌封胶、导热硅脂、导热凝胶选型表
3.5W、5.5W、8.6W导热凝胶,可塑性强,低热阻,优越的耐高温性、耐气候性、耐辐射性及介电性能;2.5W、5.2W导热灌封胶,具有良好的绝缘性、耐热性、耐潮性、耐寒性、抗冲击性;2.5W导热硅脂,12.5W、15W、21W、28W液态金属导热硅脂,低热阻,高导热率
产品型号
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品类
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导热系数(W/(m·K))
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密度(g/cm³)
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击穿电压 (kV/mm)
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体积电阻率 (Ω·cm)
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耐温范围(℃)
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包装
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WT5921-25AB-50
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导热凝胶
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2.5W/(m·K)
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2.9g/cm³
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≧8.0kV/mm
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1.0×1011
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-50℃-200℃
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50ml
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选型表 - 沃尔提莫 立即选型
金菱通达导热凝胶XK-G65,导热系数高达6.5W/m•K,革新5G通讯散热领域
随着5G技术的飞速发展,散热问题成为制约通讯设备性能的关键瓶颈。金菱通达公司凭借其自主研发生产的导热系数6.5W的高导热凝胶XK-G65,不仅成功对标了国际一线品牌莱尔德导热凝胶TputtyTM 607,更以其卓越的性能,引领了5G通讯导热材料的新潮流。
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型号- HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC35,HS10,KGS040A,KCH15,THSB10,HC20,KGT55,KG,HC25,KHGC60,KGS系列,HL20,KGS025A,KGC,HL25,HP20,HP25,HAZ20,KGF,KCH20,KGC系列,KCH25,HAZ10,KGS,HT100,KGT,KGF080,HC10,HAZ,KHG60,HC系列,KGC15,HS30,HG系列,KHG,HAZ30,HS35,HAZ25,KGT35,HB20,HAZ系列,HG40,HB25,KG35,KHGC80,KG15,KGT系列,KGC25,HS20,HS25,HL系列,HP系列,HB10,HT系列,HC30,KGT45,KG25,HI10,HT70,HS50,HB系列,KGS032A,THSI30,KHG系列,HG60,KHGC,HI20,KGS017A,THSB,HS40,HT60,KHG50,KG系列,THSI,KCH,KGT20,HS系列,HB30,THSI25,HB,HC,HG50,THSI20,THSB系列,HG
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描述- 鸿富诚TP-H500导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料,具有优良的导热性、电气绝缘性、耐温性、拉伸强度和撕裂强度。产品适用于新能源、光电、网通、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H500
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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