【经验】基于芯科科技无线SOC芯片EFR32FG23双向数据通信的实现方法
无线SOC芯片的双向数据通信是基于simple TRX工程实现的,这个工程是simplicity sudio 5自带的,由于FG23芯片的型号不同,因此有时候这个工程需要通过移植相关代码。本文将介绍基于SILICON LABS(芯科科技)无线SOC芯片EFR32FG23双向数据通信的实现方法。这次实验以Flex (RAIL) - Empty Example为基础,来移植相关代码。
工具准备:
simplicity studio 5
串口助手
SDK版本:3.2.3
EFR32FG23开发板:
参考型号开发板型号:XG23-RB4210A(EFR32ZG23B020F512IM48芯片)和FG23-DK2600A(EFR32FG23B010F512IM48芯片)
XG23-RB4210A开发板的studio里自带simple TRX 工程,直接烧录即可。
FG23-DK2600A开发板没有simple TRX 工程,需要在Flex (RAIL) - Empty Example工程的基础上移植相关程序,具体的步骤如下:
1. 将Flex (RAIL) - Empty Example工程中的文件用simple TRX工程中的如下文件替换。
2. 根据下图中的头文件,添加相应的插件:
串口设置这一块需要注意检查RX、TX引脚是否正确
3.两个工程要配置一样的射频参数:
4.完成以上步骤之后,我们查看一下需要发送的数据位置。如下图所示:
5.编译两个工程,分别烧录到对应的开发板中即可。
实现目标:
一号板子按下按键后,开始发送一次数据到2号板子,并且1号板子和2号板子的LED1同时被点亮。2号板子串口打印出相应的接收数据。
同理,按下2号板子按键,产生同样的效果。效果如下图所示:
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电子商城
品牌:SILICON LABS
品类:Z-Wave Gecko Wireless SoC
价格:¥41.2523
现货: 0
现货市场
服务
可加工PCB层数:1-30层;板材类型:FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板;成品尺寸:5*5mm~53*84cm;板厚:0.1~5.0mm。
最小起订量: 1 提交需求>
可加工2-32层PCB/1-5阶HDI/FPC柔性线路板/Rigid-Flex Board软硬结合板,最小线宽线距:2mil;最小孔:3mil;铜厚:1-10OZ。
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