德聚推出多种粘合剂可用于消费类电子,采用多重固化方式,对各种基材有良好的粘接性

2022-02-21 德聚
粘合剂,N-PU 5616BL,N-Sil 8539,N-Sil 8556 粘合剂,N-PU 5616BL,N-Sil 8539,N-Sil 8556 粘合剂,N-PU 5616BL,N-Sil 8539,N-Sil 8556 粘合剂,N-PU 5616BL,N-Sil 8539,N-Sil 8556

德聚推出的多种粘合剂可用于消费类电子领域,典型应用包括FPC/PCB等元器件的包封和底填,摄像头模组、微型扬声器和耳机等产品的粘接、填缝和密封。


应用需求

外壳/结构件粘接
边框填缝
底部填充
电路板/元器件包封、保护
元器件/整机密封防水

 

优势特性

多重固化方式
优异的可靠性
对各种基材有良好的粘接性
更精准的胶量控制
环保,无溶剂

 

典型型号

N-PU 5605 / N-PU 5616BL
N-Sil 8539系列
EW 6078 / EW 6710
CT 2295 / CT 6020
EW 6318H / N-Sil 8556


典型应用

手机

笔电

穿戴用品

白色家电

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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