德聚推出多种粘合剂可用于消费类电子，采用多重固化方式，对各种基材有良好的粘接性

时间： 2022-02-21 来源：德聚

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德聚推出的多种粘合剂可用于消费类电子领域，典型应用包括FPC/PCB等元器件的包封和底填，摄像头模组、微型扬声器和耳机等产品的粘接、填缝和密封。

应用需求

外壳/结构件粘接
边框填缝
底部填充
电路板/元器件包封、保护
元器件/整机密封防水

优势特性

多重固化方式
优异的可靠性
对各种基材有良好的粘接性
更精准的胶量控制
环保，无溶剂

典型型号

N-PU 5605 / N-PU 5616BL
N-Sil 8539系列
EW 6078 / EW 6710
CT 2295 / CT 6020
EW 6318H / N-Sil 8556

典型应用

手机

笔电

穿戴用品

白色家电

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目录- Introduction of CollTech One/Two Part Epoxy Adhesives Acrylate UV Adhesives Underfill Materials/Hot Melt Adhesives/Coating Materials Thermal Conductive Adhesives/Conductive Adhesives/Thermal Greases Thermal Gels/Silicone Potting Materials Silicone Sealants/Polyurethane Sealants Adhesives for Structural Bonding/Instant Adhesives Product Applications

型号- N-SIL 8700,N-PU 5100,EW 6312,N-PU 5103,PW 1164,N-PU 5105,N-PU 5107,PW 1442,PW 2133,PW 1446,PW 1209,N-SIL 8275,PW 1206,PW 1448,N-SIL 8276,N-SIL 8552,EW 6609,EW 6608,N-SIL 8715,EW 6328,EW 6326,PW 1292,CT 7251H,EW 6320,PW 1451,N-SIL 8201,N-SIL 8206,N-SIL 8725,CT 7255B,EW 6658,EW 6657,N-SIL 8608,CT 7261,CT 7260,PW 2990,EW 6650,PW 1023,PW 1304,PW 1422,N-SIL 8210,N-SIL 8332,N-SIL 8215,N-SIL 8336,N-SIL 8337,EW 6615H,N-SIL 8735,N-SIL 8615,EW 6308,CT 7250,N-COAT 9368,CT 7251,CT 7258,N-COAT 9360,CT 7257,PW 1033,PW 1435,PW 1436,CT 7253,N-SIL 8580,CT 7256,CT 7255,N-SIL 8220,N-SIL 8740,HW 9905,N-SIL 8620,AW 2915,PW 1081,AW 2916,EW 6355,PW 1486,EW 6350,PW 2057,PW 1400,PW 1008,N-SIL 8112,N-SIL 8630,N-SIL 8113,AW 2920,N-COAT 9300,PW 1250,HW 9590,EW 6360,PW 2500,PW 2501,CT 5605,CT 5606,PW 1218,CT 5607,N-SIL 8640,EW 6619,CT 5608,EW 6615,EW 6339,SW 7037,CT 7250H,EW 6336,EW 6611,EW 6335,EW 6610,CT 7250L,PW 2550,PW 1465,PW 1066,SW 7022,N-SIL 8135,N-SIL 8533,CT 7258H,EW 6627,EW 6625,EW 6349,AW 2904,AW 2903,EW 6621,EW 6346,EW 6345,PW 1471,AW 2900,AW 2902,PW 1470,EW 6066,N-COAT 9560,AW 2901,PW 1475,EW 6064,EW 6061,EW 6060

2017/7/28 - 德聚 - 选型指南代理服务技术支持批量订货

德聚有机硅密封胶选型表

德聚提供以下技术参数的有机硅密封胶选型，硬度20Shore A~80Shore A，拉伸强度0.6MPa~5.5MPa

产品型号	品类	外观	粘度	表干时间 [mins]	固化方式	固化速度[25℃/24hrs]	硬度	拉伸强度[MPa]	断裂伸长率	典型性能和应用
N-Sil 8101W	有机硅密封胶	白色	1500mPa·s	7-15mins	湿气	2.5 mm	20Shore A	0.8MPa	300%	柔性线路板的密封和包封

选型表 - 德聚立即选型

L9000356-01天线柔性FPC WiFi 6/6E 1.13mm同轴MHF4/粘合剂

型号- ANT-W63-FPC2-M4-100,L9000356-01

2023-03-23 - TE CONNECTIVITY - 产品图纸 - Revision A 代理服务技术支持批量订货

EW 6710热固化底层填料

描述- EW 6710是一种单组分、无溶剂的热固化粘合剂，用于芯片保护作为底层填充材料。它具有优异的机械冲击或振动抵抗能力，易于通过各种工艺（如自动喷射）应用，具有良好的流动性和可重焊性。

型号- EW 6710

02/2023 - 德聚 - 数据手册代理服务技术支持批量订货

【产品】德聚推出单组分醇酸粘合剂N-Coat 9560，粘度低且流动性好，用于组装电路板的保护和绝缘

N-Coat 9560是德聚推出的一种单组分醇酸粘合剂，用于组装电路板的保护和绝缘。对FPC和PCB有极好的附着力，粘度低，流动性好，具有极好的柔韧性，优异的电气性能和抗环境性能，可通过自动/手动过程、浸渍、喷涂或刷洗，易于涂抹。

2023-01-18 - 产品代理服务技术支持批量订货

N-SIL 8130单组分弹性粘合剂技术数据表

描述- N-Sil 8130是一种单组分触变型硅酮胶，具有快速固化、高导热性等特点。适用于PCB组件密封和保护，FPC加固以及元件固定。

型号- N-SIL 8130

02/2023 - 德聚 - 数据手册 - Version 1 代理服务技术支持批量订货

【选型】德聚双重固化UV粘合剂EW6352/ EW6343用于光模块透镜耦合/主动对位粘接，具备良好宽高比

光模块的主要结构由电路板、芯片、透镜和尾纤组成，其中芯片安装在电路板上，中尾纤用于光信号的输入或输出，透镜 (lens)通常与尾纤连接在一起，透镜是光模块的重要组成部分。玻璃、PEI塑料、硅是透镜最常见的三种材料。透镜耦合和主动对位在光模块中十分重要，透镜耦合就是将激光器发出的光耦合到光纤纤芯中。透镜耦合大概分为上料、预耦合、点胶、胶水固化、下料共5个步骤。在此背景下，透镜耦合和主动对位的用胶需求

2022-02-04 - 器件选型代理服务技术支持批量订货

RH-AS8631 导热阻燃有机硅粘合剂产品技术资料

描述- RH-AS8631是一种单组分、室温固化的导热阻燃有机硅粘合剂，具有优异的耐高温、低温、老化、酸碱、水和防潮性能。该产品适用于多种材料的粘接，如金属、玻璃、ABS、PVC等，特别适合于电子行业PCB板和LED灯具的导热粘接。

型号- RH-AS8631

2020 年4 月 - 润禾 - 数据手册 - A/0 代理服务技术支持批量订货

德聚改性硅烷密封胶选型表

德聚提供以下技术参数的表面保护胶选型，硬度35~75Shore A，断裂伸长率50~250%，多种颜色可选

产品型号	品类	颜色	表干时间（min）	硬度（Shore）	剪切强度（MPa）	断裂伸长率（%）	主要特点
N-SIL 8511HB	改性硅烷密封胶	黑色	5-15	50 A	4 (PCB / PCB)	90	对于多种基材具有优异的粘附性不含有机锡优异的耐撞击或震动性能高初始粘接强度

选型表 - 德聚立即选型

陶瓷PCB电路板相比其他PCB电路板有哪些优点？

陶瓷PCB电路板是由PCB陶瓷基板加工而成，PCB陶瓷基板的散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等，都要有于普通的玻璃纤维PCB板材，广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、军工电子等产品。PCB板材通常是由铜箔和基板粘合而成，而基板材质大多数为玻璃纤维（FR-4），酚醛树脂（FR-3）、陶瓷等材质，粘合剂通常是酚醛、环氧等。

2024-03-14 - 技术探讨