德聚推出多种粘合剂可用于消费类电子,采用多重固化方式,对各种基材有良好的粘接性
德聚推出的多种粘合剂可用于消费类电子领域,典型应用包括FPC/PCB等元器件的包封和底填,摄像头模组、微型扬声器和耳机等产品的粘接、填缝和密封。
应用需求
外壳/结构件粘接
边框填缝
底部填充
电路板/元器件包封、保护
元器件/整机密封防水
优势特性
多重固化方式
优异的可靠性
对各种基材有良好的粘接性
更精准的胶量控制
环保,无溶剂
典型型号
N-PU 5605 / N-PU 5616BL
N-Sil 8539系列
EW 6078 / EW 6710
CT 2295 / CT 6020
EW 6318H / N-Sil 8556
典型应用
手机
笔电
穿戴用品
白色家电
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型号- N-SIL 8700,N-PU 5100,EW 6312,N-PU 5103,PW 1164,N-PU 5105,N-PU 5107,PW 1442,PW 2133,PW 1446,PW 1209,N-SIL 8275,PW 1206,PW 1448,N-SIL 8276,N-SIL 8552,EW 6609,EW 6608,N-SIL 8715,EW 6328,EW 6326,PW 1292,CT 7251H,EW 6320,PW 1451,N-SIL 8201,N-SIL 8206,N-SIL 8725,CT 7255B,EW 6658,EW 6657,N-SIL 8608,CT 7261,CT 7260,PW 2990,EW 6650,PW 1023,PW 1304,PW 1422,N-SIL 8210,N-SIL 8332,N-SIL 8215,N-SIL 8336,N-SIL 8337,EW 6615H,N-SIL 8735,N-SIL 8615,EW 6308,CT 7250,N-COAT 9368,CT 7251,CT 7258,N-COAT 9360,CT 7257,PW 1033,PW 1435,PW 1436,CT 7253,N-SIL 8580,CT 7256,CT 7255,N-SIL 8220,N-SIL 8740,HW 9905,N-SIL 8620,AW 2915,PW 1081,AW 2916,EW 6355,PW 1486,EW 6350,PW 2057,PW 1400,PW 1008,N-SIL 8112,N-SIL 8630,N-SIL 8113,AW 2920,N-COAT 9300,PW 1250,HW 9590,EW 6360,PW 2500,PW 2501,CT 5605,CT 5606,PW 1218,CT 5607,N-SIL 8640,EW 6619,CT 5608,EW 6615,EW 6339,SW 7037,CT 7250H,EW 6336,EW 6611,EW 6335,EW 6610,CT 7250L,PW 2550,PW 1465,PW 1066,SW 7022,N-SIL 8135,N-SIL 8533,CT 7258H,EW 6627,EW 6625,EW 6349,AW 2904,AW 2903,EW 6621,EW 6346,EW 6345,PW 1471,AW 2900,AW 2902,PW 1470,EW 6066,N-COAT 9560,AW 2901,PW 1475,EW 6064,EW 6061,EW 6060
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德聚有机硅密封胶选型表
德聚提供以下技术参数的有机硅密封胶选型,硬度20Shore A~80Shore A,拉伸强度0.6MPa~5.5MPa
产品型号
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品类
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外观
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粘度
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表干时间 [mins]
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固化方式
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固化速度[25℃/24hrs]
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硬度
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拉伸强度[MPa]
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断裂伸长率
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典型性能和应用
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N-Sil 8101W
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有机硅密封胶
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白色
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1500mPa·s
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7-15mins
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湿气
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2.5 mm
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20Shore A
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0.8MPa
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300%
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柔性线路板的密封和包封
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选型表 - 德聚 立即选型
【应用】CollTech多款芯片保护胶提供芯片边角绑定及底部填充保护解决方案,保障芯片整体性能
德聚针对芯片保护的不同应用方向提供芯片边角绑定及底部填充保护解决方案,为芯片提供保驾护航,Edgebond在稍大芯片方面,其工艺性能及成本较底部填充胶有着明显的优势。底部填充胶在小芯片的应用中多,保护芯片的可靠性较Edgebond更优。
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实验室地址: 深圳 提交需求>
可定制环氧胶的粘度范围:9000~170000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
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