【技术】物联网中的多协议、多频段连接的案例

2017-11-30 Silicon Labs
多协议SoC,无线芯片,SoC模块,Silicon Labs 多协议SoC,无线芯片,SoC模块,Silicon Labs 多协议SoC,无线芯片,SoC模块,Silicon Labs 多协议SoC,无线芯片,SoC模块,Silicon Labs

广泛应用于物联网IoT) 中的无线协议具有许多共同的属性。多协议 SoC 可以运行所有的协议,简化了多种无线设计。我们希望控制生活中无数的设备和系统。例如当我进入家里或办公室的房间时,希望能够用开关控制灯。当我离开家时,我希望设置我的安全警报并锁上门。许多这样的系统已经被安装,并且成为一套完善的基础设施的一部分。


物联网的技术演变

物联网正在改变我们的期望。现在,我希望通过智能手机远程监测和控制我家的温度;希望我的办公楼在没有人的时候关掉灯来节约能源;希望建筑物知道我什么时间在那里,并确保我周围的环境舒适安全。


为了实现我们日益连通的世界,无数的物联网设备和系统已经在我们几乎没有注意到的情况下被部署。我们的家庭、办公室、工厂乃至城市基础设施中有许多的无线安全系统、通行卡、占用传感器、远程温度传感器和其它连网设备。


支撑物联网的有线和无线传感器的复杂网络已经开发和部署了数十年。替换这些传感器网络的代价将是昂贵的。物联网的成功正在提高目标。随着多协议技术的出现,新的无线传感器节点的部署现在变得更加容易了。该技术包括硬件和软件,可使单个片上系统(SoC)设备支持多种无线协议,如低功耗蓝牙(Bluetooth low energy,BLE)、Zigbee和Thread。并且它横跨从Sub-GHz到2.4GHz的多个频率。


然而,由于物联网基础设施建立在传统系统的基础上,我们还必须考虑将新的802.15.4无线技术添加到物联网早期部署的已有基础设施上所带来的挑战。传统系统的支持并不是唯一的挑战,还要考虑常用于解决类似连接性挑战的竞争性协议标准所带来的复杂性。


典型的物联网节点


关于我们周围的大量传感器网络,首先需要了解的是它们基于的微控制器(MCU)技术以及某种传感元件。它们一起将模拟环境转换为数字数据包,一旦量化,数据往往必须进入云以进一步处理。在许多情况下,选择的传输方式是无线传输。无线传感器数据包通常很小,无线节点本身必须有效地利用大小、成本和功耗。


图1:交换多协议方案


过去为了实现这一连接过程,许多供应商使用了Sub-GHz射频,以及针对电池寿命进行了优化的轻量级无线协议。他们被迫自行制定自己的协议,因为既有的选择太耗电或者无法覆盖期望的范围。然而,现在开发者有很多强大的、高效的、基于标准的选择可用,包括Zigbee,Thread和低功耗蓝牙(BLE)。


物联网设备的设计人员往往面临一种困境,即设计的单一产品既要能够与所有无线标准一起工作,同时要最小化BOM(物料清单)成本和复杂性。只有少量的设备制造商有资源或时间来创建特殊设计,以支持每种有可能用于物联网的无线标准。


多协议、多频段SoC通过在一个高度集成的SoC 芯片中支持Sub-GHz专有频率以及2.4GHz频段基于标准的协议,将开发人员从这种困境中解放出来。理想情况下,多协议、多频段SoC的无线收发器具有两个无线路径:一个用于Sub-GHz传输,一个用于2.4 GHz传输。这种集成的无线架构给予物联网开发人员很大的灵活性来应对多种应用场合。


考虑一下集成到无线SoC中的典型多频带收发器的信号链。无线收发器的一些部件是共享的,一些是分开的。例如,RF部分必须具有单独的部件来处理不同的频率要求。但调制解调器(由调制器、解调器和一些加密硬件组成)可以在两个无线前端共享。


这种无线架构为多协议、多频段SoC设计创建了高度优化、一致和经济的方法。不同的协议栈可以共享调制解调器来实现各种通信标准。调制解调器也在RF部分之间进行复用以接收和发送包。这种共享架构也非常适合软件开发,因为它提供了射频功能的通用接口。因此,它允许开发人员创建可以在不同协议栈之间共享的无线配置层。


图2:动态多协议连接


实现多协议、多频段系统所需的软件很复杂。无线协议栈必须是高效的,并且必须适用于广泛的硬件产品。它们还必须在多线程环境中与实时操作系统(RTOS)一起工作。在多协议应用程序中,多协议栈必须无缝地一起工作或独立工作,从而不会导致臃肿或降低效率。当两个协议栈在具有共享硬件的同一个SoC上运行时,必须以保持网络完整性的方式来实现。这是一个复杂的任务。


多协议/多频段系统被证明可用于各种各样的用途。可编程多协议连接很容易解释和实现。当单个器件可以横跨多个最终产品部署时,工程管理人员将认识到大量的代码可被重用,以提高效率。工程师可以指定单一型号的器件以运行Zigbee、Thread、BLE 或者专有协议。然后,他们可以在生产时决定产品是否运行蓝牙或作为Sub-GHz产品运行。这种方法使制造商能够最大限度地降低财务风险,同时保持最大的生产灵活性。


当设备已经部署在现场时,交换多协议方案(如图2)允许连网设备通过引导加载新的固件映像来更改它们运行的无线协议。例如,这种技术可能会使用智能手机连接从低功耗蓝牙切换到Zigbee、Thread或其它无线网络。


交换多协议对终端消费者具有很大的意义。例如,这项技术使安装人员能够通过智能手机应用程序来配置和校准产品。这项功能在部署Thread 或Zigbee节点时特别有用。


图3:多协议应用案例比较


在各种网络中的配置可能很困难。交换多协议技术简化了这项工作,它使物联网产品在一开始就能够使用BLE,之后再将其配置并切换到其它网状网络协议。与动态多协议相比,交换多协议的优点在于需要更少的设备资源,因为不需要在多个无线设备之间物理存储和运行多个协议。


在单个无线芯片上运行三种通信协议栈的动态多协议连接如图3所示。通过时间分片机制,实现了在协议之间共享无线。这种动态方法允许使用低功耗蓝牙与其它无线协议。在这个简单的示例中,通常在Zigbee上运行的设备周期性地使用蓝牙信标功能。


使用动态多协议,可以通过分时共享物理资源来支持一个SoC的两种协议(或更多)。动态多协议通常使用更多的设备资源,如闪存,并具有更复杂的软件架构。它还需要细致的射频设计以在不同协议之间动态共享无线资源。


图6:IoT覆盖与数据率的关系


虽然动态多协议方案使用更多的硬件资源,但考虑到这种方法带来的价值,这种选择是值得的。在许多情况下,动态多协议技术将设计复杂性和整体系统成本降低了至少50%。这些节省来自于仅使用一个SoC设备,而不是使用两个或更多个芯片以及分布式规则引擎和不同的协议栈架构。单个多协议SoC与强大的RTOS、精心设计的无线协议栈和本地应用程序相结合,可以轻松实现需要多种连接模式的物联网设计。


并发多协议在部署Thread和Zigbee网络的网关设计中特别有用。在这里,由于协议和无线配置之间的相似性,许多软件和硬件资源可以按原样重用。例如,Thread和Zigbee共享相同的PHY和MAC层,最大限度地减少了重新配置收发器的需要。此外,Thread和Zigbee在通信协议栈中共享一些更高的共同元素,这使资源共享更加高效。结果是设备可以使用更小的内存占用,这有助于降低最终产品的成本。


总结


目前只有少数SoC供应商可提供基于高度集成的SoC和优化软件的多协议产品。更少的供应商可提供必要的开发工具,以简化多协议无线设计的复杂性。成功地实现系统中多协议栈无缝工作是一项挑战。


使事情变得困难的是,有时无线设计团队遍布世界各地,有不同的设计目标,或者可能是不同业务部门的一部分。当多个协议栈来自不同的公司或社区资源时,设计一个功耗和内存受限的可靠系统将变得非常困难。


协议必须在受限系统中有效地使用硬件,以避免浪费CPU周期和内存资源。特别重要的是要有效地处理协议栈之间的切换,否则会产生冲突和/或浪费能量。浪费CPU周期可能会对电池寿命产生破坏性影响。协议栈的低效还可能导致需要更多的内存,从而增加系统成本。为了确保开发出成功的应用程序,开发人员必须仔细考虑每个组件,如设备硬件(SoC或模块)、无线电调度程序、协议栈和RTOS。


多协议、多频段解决方案的需求将继续增长,因为对于所有物联网应用而言,没有哪一种无线协议是完美的。在一个更互联的世界中,我们将继续看到连网设备和嵌入式软件变得越来越复杂,以满足物联网的多样化需求。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 176

本网站所有内容禁止转载,否则追究法律责任!

评论

   |   

提交评论

全部评论(176

  • frankye Lv7 资深专家 2018-11-23
    支持多协议是否同时要求有多个天线?
    • 勇哥666回复: 协议跟天线不是必然联系,主要看协议所需物理层载频是怎样的,如果物理层载频不同,就可能需要多重天线。否则,不需要。

      查看全部2条回复

  • 大虫子 Lv7. 资深专家 2021-02-18
    学习了
  • 用户99145408 Lv3. 高级工程师 2018-12-12
    学习了
  • Ak1307 Lv4. 资深工程师 2018-11-29
    可以,学习一下
  • 一哇卡 Lv4. 资深工程师 2018-11-29
    学习了
  • 二哈的班主任 Lv4. 资深工程师 2018-11-29
    顶上去
  • 咸柠 Lv7. 资深专家 2018-11-29
    学习了
  • kong Lv6. 高级专家 2018-11-29
    好东西
  • TIANCAI3 Lv8. 研究员 2018-11-29
    拿来选型参考
  • 用户98786031 Lv3. 高级工程师 2018-11-28
    好东西,学习了
展开更多评论

相关推荐

【技术大神】基于集成天线谈Silicon Labs的物联网微型化设计

天线需要的尺寸对于设计微型物联网设备来说是一个挑战。Silicon labs将物联网SoC的经验和Bluegiga天线设计经验结合创造出了一个SiP模块,该模块具有SoC模块的优势且超小封装。

新技术    发布时间 : 2018-02-15

最新蓝牙Mesh解决方案,可使IoT产品开发时间缩短六个月

Silicon Labs的新型EFR32xG13 SoC为开发人员提供了极大的设计灵活性以及更多的功能,非常适用于那些使用单一无线协议或者需要更多存储容量的多协议解决方案,以及对容量需求更大的应用或者在线(OTA)升级的应用。新型EFR32xG13系列产品支持所有Bluetooth5特性和功能,可实现比Bluetooth4高4倍的传输距离、2倍的速度和8倍的广播性能,并且增强了与其它无线I

新技术    发布时间 : 2017-10-27

【经验】多协议无线 SOC EFR32MG实现ZigBee的OTA操作指南

EFR32MG系列是Silicon Labs公司推出支持多协议无线 SOC,可以单芯片支持私有协议、BLE5.0、BLE MESH、ZigBee和Thread协议,并且可以单芯片支持Sub-GHz和2.4GHz的频段。由于其超低功耗、高射频性能以及高集成度等特点被广泛应用于智能家居、安防、智能工业等市场。在ZigBee的实际应用中,OTA是必不可少的功能,由于选择的型号不同,配置OT

设计经验    发布时间 : 2018-09-24

Silicon Labs(芯科科技) 物联网无线产品选型指南

目录- Company and product overview    Bluetooth Modules    proprietary wireless devices    Wi-Fi Modules    Mighty Gecko Modules    Z-Wave Modules   

型号- EBWT41U,ZDB5202,SLEXP8027A,EFR32FG13P233F512GM48,EFR32™,SLWSTK6061B,MGM12P,EZR32WG,EFR32FG13P231F512GM32,EFR32BG12P232F1024GM68,EFR32MG13P733F512GM48,EFR32BG13P532F512GM32,WT12,AMW007-E04,EFR32,WT32I,EZR32™,BGM121,BGM11S,WT11U,EFR32FG,EFR32FG14P233F256GM48,SLWSTK6062B,RBK-ZW500DEV-CON2,SLWSTK6120A,SLWSTK6063B,RBK-ZW500,EFR32BG12P132F1024GL125,SI4XXX,ZM5101,ZM5304,ZDB5101,ACC-UZB3-U-BRG,BGM111,EBWT11U,EFR32FG14P233F128GM48,ACC-UZB3-U-STA,MGM111,ZDB5304,SLWSTK6000B,SLWSTK6020B,WT32,SI10XX,SLWSTK6101C,EFR32MG13P632F512GM32,AMW037,EFR32FG12P433F1024GM48,DKWT32I-A,EFR32MG12P132F1024GL125,EFR32MG1P133F256GM48,BGM13S,EZR32HG,BGM13P,BGX13P,EZR32LG,MGM13P,WT41U,EFR32BG13P733F512GM48,BGX13S,SLWSTK6060B,MGM13S,SLWSTK6065B,WGM110,RBK-ZW500DEV-EMB2,EFR32BG12P433F1024GL125,EBWT12-A,ZM5202,AMW007,SLTB004A,EFR32MG14P733F256GM48

选型指南  -  SILICON LABS  - REV A  - SEPTEMBER 2018 PDF 英文 下载

飞易通FSC-BW256B模块,双频Wi-Fi 6和双模蓝牙5.4技术,助力物联网设备和无线设备行业发展

FEASYCOM FSC-BW256B是一款超低功耗、高性能的SoC模块,凭借双频Wi-Fi 6和双模蓝牙5.4技术,正逐渐成为物联网(IoT)和无线设备领域的重要推动者。这款模块的设计旨在满足现代智能设备对高效能和灵活性的需求,展现出广泛的应用潜力。

产品    发布时间 : 2024-11-11

Silicon Labs(芯科科技) Wi-Fi 芯片和模块选型指南

目录- Wi-Fi SoC and Module Selector Guide    Wi-Fi Lineup    Wi-Fi Development Kits    IoT Wi-Fi Technology Leader    Wi-Fi Applications    Company Profile   

型号- SLEXP8022A,SIWX915,RS9116,WF200,SIWX917,RS9116X-DB-EVK1,RS9116X-SB-EVK1,RS9116X-SB-EVK2

选型指南  -  SILICON LABS  - 2023/10/3 PDF 英文 下载

骏晔科技(DreamLNK)射频模块选型指南

描述- 作为CLAA中国RoRa应用联盟的成员,以通讯TI-chipcc, Silicon Labs, Semtech 的第三方设计公司,骏晔科技(DreamLNK)提供各种类型的RF模块,包括SOC嵌入式数传模块、智能物联网模块、智能无线门铃、多种IoT成品,如门磁传感器,烟雾探测器,PIR人体红外控测器,水浸探测器等、超高性能工控数传电台及客制化无线产品方案(2.4G模块,UART串口模块,Lora模块,FSK模块,ASK模块,蓝牙模块,WiFi模块等)。

型号- DL-P3028MPA,DL-32-BLE4.2,DL-TXC2119A,DL-24D8A-C,DL-RXC113L,DL-297LD,DB-BK24K6,DL-RTS-5043M,DL-BK24K6-RX,DL-RTA7139,DL-RX06C-KO4,DL-RTS1278M,M-BK2461U,DL-RXP4303,DL-NRF52832,M-AF119PA,M-SX1278S2,DL-RTS-4463M,DL-RFM69HC,DL-TRP-100MW,DL-RTS4438B,DL-TRPA-500MW,DL-TX19,DL-SI24R1-A,7DL-BK24K6 RX,DL-RTC1101-PA,DL-24D,DL-TXR25,DL-NRF52840,DL-24PA,DL-24D8,DL-P3028M,DL-TRPB-1000MW,DL-RT1101B,DL-24BK25,DL-RXC2016BH,DL-CC1125-S,DL-RXC2015,DL_F21-5_RXM1,DL-RTS4432,DL-PAN3031-S,DL-SX1278PA,DL-RTS-1278M,DL-297LDA,DL-TXC1150,DL-24TRGC,DL-NRF52811,DL-RTS4438,DL-PAN3028-S,DL-RTC1101,DL-RTS4463PA,DK-A,DL-24PA-C,DL-BK24K6-TX,DL-CC2541,DL-297LDA-S,DL-RX06C-LO6,DL-RXC6A,DL-RXS2016A,DL-RXC6B,DL-RXC2219A,DL-LLCC68-S,DL-RFM95,DL-RFM96,DL-RTS4463,7DL-BK24K6 TX,DL-CMT2310-S,D-SOC001,DL_F21-5_TXM1,M-AF119M,DB-RF001,DL-BK24K6-52TX,DL-CC1310-B,DL-RTA5043

选型指南  -  骏晔科技  - 2023/4/18 PDF 中文 下载

携手无线技术联盟扩展IoT战略-全面布局创新技术和人工智能+安全

物联网(IoT)无线连接技术时刻在发生新变化。近日,物联传媒记者在深圳物联网展会期间特别采访了Silicon Labs亚太区生态高级经理刘俊先生,此次访谈紧密围绕公司在刚结束的深圳物联网展中亮相的前沿科技成果,深入讨论了技术创新、产品优势、应用前景等话题。

原厂动态    发布时间 : 2024-10-23

芯科科技全新xG26系列记忆体容量和GPIO翻倍,扩展Matter开发支持

SILICON LABS宣布推出新的xG26系列无线片上系统(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙(Bluetooth LE)BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍,旨在满足未来物联网(IoT)的需求,以应对一些要求严苛的新兴应用,如Matter。

原厂动态    发布时间 : 2024-04-11

【IC】芯科科技MG26多协议SoC功能全面提升,迎合Matter over Thread开发代码增长需求

SILICON LABS近期针对Matter开发的扩展需求发布了MG26多协议SoC新品,通过提升了两倍的闪存和RAM容量以及GPIO,同时添加了人工智能和机器学习(AI/ML)硬件加速器来帮助开发人员满足未来更严苛的Matter物联网应用需求,包括增加对新的设备类型和安全功能增强等的支持。

产品    发布时间 : 2024-04-25

2.4GHz无线SoC MG21助力开发SONOFF微型Zigbee USB智能适配器支持路由和快充

SILICON LABS近日宣布,其EFR32MG21(MG21)2.4GHz无线SoC获SONOFF公司选用于开发新型“ZBMicro”智能开关。该产品是SONOFF最新的微型Zigbee USB智能适配器,也是智能家居技术领域的开创性产品。从作为USB设备的智能开关到作为Zigbee路由器和支持快速充电的功能,ZBMicro提供了无与伦比的用户体验,提升了现代智能家居的连接性和便利性。

原厂动态    发布时间 : 2024-08-17

【经验】多协议SoC EFR32MG21 Zigbee休眠节点不进入EM2模式的处理方法

用户在使用多协议SoC EFR32MG21/22的Zigbee休眠节点功能时经常会遇到程序正常运行后达不到预期的低功耗效果,工作电流还有2到3个毫安,无法降到几个微安,下面介绍正确处理休眠节点程序的方法。

设计经验    发布时间 : 2022-12-30

【经验】芯科多协议SoC EFR32MG21在EmberZnet SDK 7.x中实现custom TOKEN功能

使用芯科多协议SoC EFR32MG21开发ZigBee产品,会用到custom TOKEN功能保存一些数据,但在EmberZnet SDK 7.x下实现这个功能时,如果按提示定义custom TOKEN编译时会出错,无法通过编译。

设计经验    发布时间 : 2023-03-30

最新Matter智能家居参考设计打破生态藩篱—尽在深圳物联网展

随着智能家居市场的兴起,消费者对设备间的无缝互联与高效协同提出了更高要求。在这一情形下,Matter标准应运而生。连接标准联盟推出的Matter是一项全新的智能家居互联标准,旨在打破不同品牌、不同协议间的壁垒,实现智能家居设备的统一管理和互操作。自Matter标准发布以来得到了国内外众多厂商的支持,其功能不断增强,认证产品数量快速增长,覆盖品类更加多样化。本文介绍Matter 1.3带来哪些更新。

原厂动态    发布时间 : 2024-08-16

Silicon Labs无线多协议SoC、模块及软件开发工具助力智能家居,实现兼具智能及安全的物联网设计

本文将针对智能照明、智能插座、智能开关、智能暖通空调、智能窗帘、智能音箱、烟雾传感器和智能冰箱等亮点应用为您提供设备开发考量与理想解决方案,并说明如何运用Silicon Labs无线多协议SoC、模块和软件开发工具来实现兼具智能及安全的物联网设计为工程师指点迷津。

原厂动态    发布时间 : 2021-12-31

展开更多

电子商城

查看更多

品牌:骏晔科技

品类:SoC模块

价格:¥33.7500

现货: 0

品牌:骏晔科技

品类:SoC模块

价格:¥33.7500

现货: 0

品牌:骏晔科技

品类:SoC模块

价格:¥33.1300

现货: 0

品牌:桃芯科技

品类:BLE MCU SoC模块

价格:

现货: 0

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless Gecko SoC

价格:¥8.1764

现货: 104,128

品牌:SILICON LABS

品类:Mixed-Signal MCU

价格:¥12.9143

现货: 95,058

品牌:SILICON LABS

品类:Mighty Gecko Multi-Protocol Wireless SoC

价格:¥27.0929

现货: 90,767

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless SoC

价格:¥31.7756

现货: 88,300

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless SoC

价格:¥19.9760

现货: 85,618

品牌:SILICON LABS

品类:8 BIT MCU

价格:¥3.9026

现货: 83,055

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:SILICON LABS

品类:Switch Hall Effect Magnetic Position Sensor

价格:¥2.2924

现货:126,000

品牌:SILICON LABS

品类:Light Sensor

价格:¥20.3400

现货:28,003

品牌:SILICON LABS

品类:8位MCU

价格:¥4.9000

现货:12,000

品牌:SILICON LABS

品类:Mixed-Signal MCU

价格:¥10.1700

现货:10,000

品牌:SILICON LABS

品类:8 BIT MCU

价格:¥3.7900

现货:3,451

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless SoC

价格:¥15.1400

现货:1,455

品牌:SILICON LABS

品类:Mixed-Signal MCU

价格:¥11.1200

现货:1,201

品牌:SILICON LABS

品类:8 BIT MCU

价格:¥16.8500

现货:550

品牌:SILICON LABS

品类:8位MCU

价格:¥56.0000

现货:550

品牌:SILICON LABS

品类:8位MCU

价格:¥5.1900

现货:396

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

服务

查看更多

物联网天线方案设计/虚拟天线芯片方案设计

Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。

最小起订量: 2500 提交需求>

眼图一致性测试

根据用户的接口模块,使用是德示波器及夹具查看实时眼图演示,测试USB/MIPI/DDR/SATA/HDMI协议,支持最高到1.2GHz的实时眼图协议测试。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面