热阻测试及功率循环测试解决方案商——贝思科尔（BasiCAE）

时间： 2022-07-19 来源：世强

技术问答

贝思科尔（BasiCAE）成立于2011年,专注于为国内高科技电子及半导体等行业提供先进的电子/结构设计、仿真分析与设计数据信息化管理的解决方案和咨询服务。公司成立至今,凭借强大的技术服务能力与专业的服务态度,赢得了业界的广泛认同与多年稳定合作,其中包括展讯、Intel、三星、意法半导体、TCL、长虹、中车集团等国内外行业巨头,也不乏中科院、北京大学、南方科大、香港科大、中山大学等一流科研院校。贝思科尔与国际上领先的专业软件供应商有着广泛的合作,乐意于将国外优秀的设计工具、管理平台乃至前沿的开发理念引入中国市场,帮助本土的电子研发企业提升设计效率和产品可靠性。我们的合作伙伴包括：Mentor Graphics（明导,EDA）、Siemens（西门子,CAE/PLM）、Lumerical（硅光设计与仿真）、ATS（热测试设备）、Liquid Instruments（电学测设工具）、IO Methodology（IBIS建模）、SKILLCAD（芯片布线设计加速）等。贝思科尔同时拥有十多项自主知识产权的软件产品,如用于电子设计可靠性检查的DFM Automation与EMI Automation,用于电子元器件库管理的Logic CIS等。目前公司已拥有软件著作权27项和专利发明1项,并于2016年、2019年两次被认定为“国家高新技术企业”。我们将扎根本土市场,以客户需求为导向,以服务客户为理念,以帮助客户创造价值为目标！立志为国内电子半导体行业的发展贡献力量！

服务与支持：线上商城技术资料

授权代理商：深圳市世强元件网络有限公司 - 查看

品牌官网：http://www.basicae.com/

主要产品：仿真分析软件热阻测试仪功率循环测试设备振动噪声测试设备热线风速仪风洞传感器散热器锁相放大器任意波形发生器 PID 控制器频率响应分析仪激光稳频相位表激光锁频相位表相位表示波器频谱分析仪数字滤波器波形发生器数据记录器 FIR 滤波器生成器

主要应用：第三代半导体,电子,新能源汽车,轨道交通,家电行业,芯片,通讯设备,PCB板,元件

产品亮点：

FloTHERM散热仿真软件

以CFD原理为基础，对系统在层流、湍流或过渡态状态下的导热、对流及辐射情况进行求解，获得系统流动传热的全景。

在产品开始设计的最初期，工程师就可利用它创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险，规避样机试制风险，减少重复设计，缩短开发周期，降低成本。

FloEFD通用流体传热分析软件

FloEFD 完全支持直接导入 Pro/E、Catia、Solidworks、Siemens-NX、Inventor 等所有主流三维 CAD 模型，并可以导入 Parasolid、 IGES、STEP、ASIC、VDAFS、WRML、STL、IDF、DXF、DWG 等格式的模型文件。

直接应用 CAD 实体模型，自动判定流体区域，自动进行网格划分，无需对流体区域再建模。在做 CAD 结构优化分析时，先对一个 CAD 模型进行一次 FloEFD 分析定义，同类结构（装配）的 CAD 模型只需应用独有的项目克隆(Project Clone)技术，即可马上进行不同装配下的 FloEFD 计算，从而快速优化设计方案。

Micred T3Ster半导体器件封装热特性测试仪器

专为半导体、电子应用和LED行业以及研发实验室的应用而设计。

测量封装半导体器件以及其他电子设备的瞬态热特性，测量的器件包括分离或集成的双极型晶体管、MOS晶体管、常见的三极管、LED封装和半导体闸流管，各种封装类型的IGBT器件及模组模块和大规模集成电路系统（SoC/SiP等）。

兼具JESD51-1定义的静态测试法（Static Mode）与动态测试法（Dynamic Mode），能够实时采集器件瞬态温度响应曲线（包括升温曲线与降温曲线），其采样率高达1微秒，测试延迟时间高达1微秒，结温分辨率高达0.01℃。

MicRED Power Tester功率循环测试设备

可以对包括 IGBT 器件在内的电力电子器件进行功率循环测试，即对被测电力电子器件施加应力测试。

首次同时集成了自动功率循环、热测试以及结构函数分析功能，客户只需要一个平台就能够在线器件进行热阻特性测试及功率循环可靠性测试。

ATS热线风速仪：用于单点或多点的空气温度和流速测试

每一个传感器可以同时测量温度和速度，并能有效地消除由于空气流动引起的测试误差。

单传感器技术，一个传感器可以同时测量温度和速度。

测试精准且易于使用。

多达32个传感器用于温度、速度测试。

测试实际或模拟PCB板的热量和流量分配。

高低素校准，速度测试范围：0~50m/s。

使用stageVIEWTM软件进行数据采集和显示。

通过传感器端口测量压力、速度和温度。

风洞

元器件研究：为半导体器件、IC的结到环境热阻的测试提供满足JESD51-6标准要求的强制对流环境。

散热器热特性研究：可以测试不同尺寸的散热器在不同对流条件下的热特性和流阻。

PCB板研究：研究PCB板在特定环境下的热量及流场分布。流场可视化：在特制的测试段内，通过观察烟雾或气泡等手段直接观察风洞内的流场分布。

根据实际需求不同，我们提供了三种不同类别的风洞：闭环风洞、开环风洞和便携式风洞。闭环风洞能够改变风洞内的流速及温度；开环风洞只能改变流速；便携式风洞体积比较小，便于移动。

ATS

专利单传感器技术，精确地测试温度和速度并消除误差。

通过单传感器测量温度和速度，消除了非等温气流造成的误差。

烛台式传感器是一款360°的读数传感器，在测试空间内尽可能不引入流动误差，从而确保最高的准确性。

Moku:Lab多功能电子测量仪：集成12个专业仪器功能，只需通过软件操作即可随时切换仪器，硬件会快速重新配置并执行指定的仪器功能。同时我们在不断增强当前仪器功能，并致力于研发更多的仪器加入到Moku:Lab中。

优于120 dB动态储备。

直观的数字信号处理示意框图。

内置探测点用于信号检测与数据记录。

支持内部或外部解调模式，包括PLL(锁相环)。

双相解调。

可切换直角(X/Y)或极坐标(R/θ)。

内置PID控制器。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由周云清提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（0）

暂无评论

散热方案设计服务：减少研发试错成本，提供提供热仿真分析/热管理材料选型/样品测试等全链条服务

世强硬创联合Aavid、Laird等原厂组建服务团队，通过FloTHERM软件仿真评估产品设计合理性，减少重复设计，缩短开发周期，超50家电子材料品牌商提供导热材料、热界面材料、散热器、风扇、均温板、TEC等产品，实现快速选型和产品稳定供应。

服务资源发布时间 : 2023-02-13

介绍Flotherm软件使用教程

Flotherm软件是一款强大的热设计仿真工具，它能够帮助工程师对电子设备的热性能进行精确分析和优化。本文中贝思科尔分享Flotherm软件的基本使用教程，帮助初学者快速上手。

设计经验发布时间 : 2024-07-09

半导体功率循环测试设备提供精确的温度控制，具有自动化与远程监控功能，专为评估功率半导体器件稳定性和可靠性设计

半导体功率循环测试设备是一种专门设计用于评估功率半导体器件在反复功率循环条件下性能稳定性和可靠性的精密测试仪器。这类设备主要用于测试像IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)、SiC(碳化硅)和GaN(氮化铩)等功率器件。

产品发布时间 : 2024-09-25

热性能热阻测试

贝思科尔与北大SoC深圳联合实验室为工程师提供大功率IGBT/MOSFET/LED/热管/风扇等散热模组热特性测试服务,使用MicRed T3Ster 热阻测试仪，给出数据解析及报告；测试对象热阻范围：0.01K/W-5K/W。

服务提供商 - 贝思科尔进入

【技术】一文详解热线风速仪的工作原理

热线风速仪是一种常用的风速测量仪器，广泛应用于气象、环境监测、工业生产等领域。它通过测量空气中流过加热线的冷却效应来确定风速。本文贝思科尔将介绍热线风速仪的工作原理及其应用。

技术探讨发布时间 : 2023-09-14

常见的热仿真软件介绍，帮助工程师根据具体需求选择适合的方案

热仿真软件在工程设计、产品研发以及系统优化中扮演着至关重要的角色，它们能够帮助工程师预测和分析产品在不同环境和操作条件下的热性能。以下是几种常见的热仿真软件介绍。在进行热仿真时，工程师应考虑软件的功能、易用性以及与其他设计和分析工具的兼容性。

产品发布时间 : 2024-09-17

热性能功率循环测试

贝思科尔与北大SoC深圳联合实验室为工程师提供功率晶体管/功率二极管/SiC和GaN材料的MOSFET /IGBT等功率电力电子器件,施加应力测试服务，使用MicRed Power Tester功率循环测试设备，给测试结果/数据解析及报告。测试通道电压分辨率最高16µV ，对应结温分辨率为 0.01℃。

服务提供商 - 贝思科尔进入

【经验】T3Ster结构函数应用——双界面分离法测试RθJC(θJC)

最新的热瞬态测试界面法（Transiant Dual Interface）具有更高的准确性和可重复性，而 T3Ster 是目前唯一满足此标准的商业化产品。通过这种高重复性的方法，可以方便地比较各种器件的结壳热阻，而且这种方法同样适用于热界面材料（TIMs）的热特性测试。

设计经验发布时间 : 2023-06-22

HPD模块功率循环水冷装置突破传统水冷板散热单一固定模式，满足各种复杂工况条件下的热可靠性测试

涉及到水冷散热问题，在对HPD模块测试功率循环方面的不同参数时，需要借助一些特制夹具来满足这类封装器件的测试需求。本次概述的内容是HPD模块采用多合一水冷散热系统的快拆装置实现在Power Tester设备上进行功率循环试验。

产品发布时间 : 2024-09-13

基于AMESim仿真软件的热泵空调低温制热系统设计及仿真

针对纯电动汽车热泵空调系统在冬季低温潮湿环境下制热能力不足、换热器出现结霜现象等问题，提出了一种新型热泵空调制热系统。运用贝思科尔AMESim仿真软件搭建了电机循环散热回路仿真模型，对电机在运行中所产生的热量变化情况进行分析。

设计经验发布时间 : 2024-08-31

热性能热阻测试服务：支持LED/IGBT/MOSFET/IC等产品热阻/热容/热特性测试

贝思科尔在世强平台上线热阻测试服务，使用MicRed T3Ster 热阻测试仪，给出数据解析及报告。测试对象热阻范围：0.01K/W-5K/W。可支持半导体器件结温测量、半导体器件封装内部结构分析；封装缺陷诊断，定位封装内部的缺陷结构；材料热特性测量、接触热阻测量等。

服务资源发布时间 : 2022-08-09

calibre仿真软件具有高效的设计规则检查，先进的工艺提取，提供精确的分析结果和高效的性能

calibre仿真软件是一种先进的电子设计自动化(EDA)工具，主要用于电子电路的设计和仿真。其可为设计师和工程师提供强大的模拟功能，使得在实际生产之前能够测试和优化产品，特别是在集成电路(IC)设计方面。那么，calibre仿真软件的特点是什么？本文为你介绍。

产品发布时间 : 2024-09-12

介绍使用LMS振动噪声测试系统时的注意事项

LMS振动噪声测试系统是一种专业的测试设备，用于测量和分析机械设备的振动和噪声。在工程领域，特别是在机械制造等领域，LMS振动噪声测试系统具有重要的应用价值。然而，使用这种系统有一些需要注意的，才可确保测试的准确性和安全性。本文中贝思科尔来给大家介绍使用LMS振动噪声测试系统时的注意事项，希望对各位工程师有所帮助。

设计经验发布时间 : 2024-07-16