【技术大神】92ML™热增强型材料在高温应用电路设计上的常见结构

时间： 2019-08-30 来源：世强作者：沧海一粟

技术问答

罗杰斯公司92ML™热增强型材料是陶瓷粉填充，高TG、多功能团环氧树脂体系高导热材料：TG=160℃,TD=400℃,TC=2W/M.K，无卤，环境友好型产品，满足无铅制程。92ML^™可以提供如下形式的产品：半固化片及覆铜板。

图1 92ML^™系列热增强半固化片

图2：92ML™系列热增强的覆铜板

那么，作为高导热覆铜板材料的92ML™在研发设计中，可以使用哪些可行的电路叠层结构呢？

首先，92ML^™的树脂体系是高TG的环氧树脂体系，同目前业内常用的FR-4环氧树脂为同一体系，故原则上，目前FR-4板材可以使用的电路叠层结构,如单双面板，多层板等形式，92ML™都可以满足。如下图所示：

图3

图4

图3、4图形所示分别为：器件； 92ML™介质材料；铜箔；镀通孔；盲孔

其次，92ML™使用的E-GLASS，电子级的玻纤布，也是行业内标准原物料。92ML™可以提供的半固化片类型如下图，设计工程师可以参考FR-4多层板的叠合结构，使用92MLHF™进行设计。这里需要特别注意的地方是：因为有陶瓷粉的填充，92ML™的半固化片厚度不同于普通FR-4。比如FR-4 1080PP厚度一般在2.5mil，而92ML 1080PP厚度是4mil。这就要求设计师在叠层结构时区别对待。

表1

配合上述半固化片，使用不同的叠合结构，92ML™可以提供最小厚度是3mil开始的多种厚度规格，铜箔类型涉及Hoz，1oz，2oz，3oz，4oz等覆铜板。

再者，92ML™最大的特点是高导热特性，故在电源模块，LED灯等特定应用中，还会使用到以下图5常用结构：

图5

此为常见的IMS 结构：单面绝缘金属板，俗称的铝基板或铜基板。对应罗杰斯产品为STACOOLTM产品。

在实际应用过程中，考虑到大功率的散热需求，设计师通常会将功率模块部分设计在单面金属基板上；对于驱动控制部分，设计在另外一块单独的FR-4 PCB上。随着设计尺寸限制，产品可靠性提升等考量，可以考虑使用如下单面双层金属基板结构实现不同线路板的集成图6：

图6（具体图形所示见上图3、4）

图7

常见的导热材料，如导热胶，导热脂，一般侧重于单面金属基板应用，不适用于单面多层金属基结构，92ML™则很好的解决了此问题，为设计师布线增加了空间，提供了设计尺寸的多样性，兼顾了大功率器件散热要求。

对于高功率，大电流设计，设计师通常会考虑使用厚铜方案，92ML™半固化片具备陶瓷粉填充的特性，是否可以满足此厚铜设计的需求呢？参考92ML™datasheet规格，其半固化片树脂含量至少在85%以上，流动性好，适合做厚铜线路填充。图7是使用92ML™制作的厚铜多层板切片，显示了92ML™ PP的良好填充能力。

综上所诉，92MLHF™作为高导热覆铜板产品，可以为设计师提供多种可行的电路设计结构：双面线路板，多层线路板，单面金属基板，单面双层金属板，尤其是单面双层基板结构，为设计师布线，散热，产品小型化提供了一种新的选项。

技术顾问：零点

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 81
| 转发至：

本网站所有内容禁止转载，否则追究法律责任！

全部评论（81）

自主知识产权 Lv7. 资深专家 2018-12-11

支持
百合 Lv7. 资深专家 2018-01-20

挺好用的
用户37866299 Lv6. 高级专家 2018-01-07
Jackie0078 Lv8. 研究员 2018-01-07

叠层是否有特殊要求？
Jackie0078 Lv8. 研究员 2018-01-07

支持分享

lhbixd1995 Lv7. 资深专家 2018-01-06

不错不错
开哥哥 Lv7. 资深专家 2018-01-06

不错
王凯旋 Lv7. 资深专家 2018-01-06

不错
xuepiaomengfei Lv7. 资深专家 2018-01-05

不错！
天行健 Lv6. 高级专家 2018-01-05

好资料

展开更多评论

【经验】使用SpeedWave™ 300P半固化片处理芯和箔粘合的多层混合印刷线路板（PWB）

SpeedWave™半固化片是一种玻璃纤维增强的超低损耗树脂体系，可用于粘合多种Rogers层压板。本文分析有关使用SpeedWave半固化片处理芯和箔粘合的多层混合印刷线路板（PWB）的注意事项和相关细节，包括存储，工具，钻孔等方面。

设计经验发布时间 : 2020-09-29

【经验】高频半固化片RO4400层压材料压合应用经验

本文介绍RO4400系列层压材料压合相关经验，Rogers推出的RO4400系列半固化片是为了能够让用户进行高频多层板的制作而开发出来的，基于RO4000系列层压板材料。RO4000系列高频半固化片可以和绝大多数标准的FR4加工工艺相兼容。

设计经验发布时间 : 2018-12-06

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）

描述- 罗杰斯公司是世界级领先的高性能电介质、高频层压板和半固化片生产商，产品广泛应用于高可靠性、无线与有线（数字）基础设施、汽车雷达传感器、卫星电视、移动互联网设备和高级芯片封装中的微波和射频印制电路、以及相关应用。

型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,AD350A™,10I,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RO3000® 系列,RO4000® 系列,RT/DUROID 6202,TC350 PLUS,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,ISOCLAD® 系列,RO4450F™,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,TMM 10I,AD1000,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,CLTE 系列™,AD250,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217

选型指南 - ROGERS - 2023/7/25 PDF 中文下载

ROGERS 半固化片选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型，超低损耗，介电常数（Dk）：2.28-10.02，正切角损耗（Df）：0.002-11.2，超大尺寸：24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等，超薄介质。

产品型号	品类	厚度(mils)(mm)(μm)	导热系数W/(m·K)	产品系列	正切角损耗（Df）	介电常数（Dk）	尺寸(inch)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3	半固化片	0.005” (0.13mm)	0.5	RO3003	3	3.00±0.04	25.5X18