【技术大神】92ML™热增强型材料在高温应用电路设计上的常见结构

时间： 2019-08-30 来源：世强作者：沧海一粟

技术问答

罗杰斯公司92ML™热增强型材料是陶瓷粉填充，高TG、多功能团环氧树脂体系高导热材料：TG=160℃,TD=400℃,TC=2W/M.K，无卤，环境友好型产品，满足无铅制程。92ML^™可以提供如下形式的产品：半固化片及覆铜板。

图1 92ML^™系列热增强半固化片

图2：92ML™系列热增强的覆铜板

那么，作为高导热覆铜板材料的92ML™在研发设计中，可以使用哪些可行的电路叠层结构呢？

首先，92ML^™的树脂体系是高TG的环氧树脂体系，同目前业内常用的FR-4环氧树脂为同一体系，故原则上，目前FR-4板材可以使用的电路叠层结构,如单双面板，多层板等形式，92ML™都可以满足。如下图所示：

图3

图4

图3、4图形所示分别为：器件； 92ML™介质材料；铜箔；镀通孔；盲孔

其次，92ML™使用的E-GLASS，电子级的玻纤布，也是行业内标准原物料。92ML™可以提供的半固化片类型如下图，设计工程师可以参考FR-4多层板的叠合结构，使用92MLHF™进行设计。这里需要特别注意的地方是：因为有陶瓷粉的填充，92ML™的半固化片厚度不同于普通FR-4。比如FR-4 1080PP厚度一般在2.5mil，而92ML 1080PP厚度是4mil。这就要求设计师在叠层结构时区别对待。

表1

配合上述半固化片，使用不同的叠合结构，92ML™可以提供最小厚度是3mil开始的多种厚度规格，铜箔类型涉及Hoz，1oz，2oz，3oz，4oz等覆铜板。

再者，92ML™最大的特点是高导热特性，故在电源模块，LED灯等特定应用中，还会使用到以下图5常用结构：

图5

此为常见的IMS 结构：单面绝缘金属板，俗称的铝基板或铜基板。对应罗杰斯产品为STACOOLTM产品。

在实际应用过程中，考虑到大功率的散热需求，设计师通常会将功率模块部分设计在单面金属基板上；对于驱动控制部分，设计在另外一块单独的FR-4 PCB上。随着设计尺寸限制，产品可靠性提升等考量，可以考虑使用如下单面双层金属基板结构实现不同线路板的集成图6：

图6（具体图形所示见上图3、4）

图7

常见的导热材料，如导热胶，导热脂，一般侧重于单面金属基板应用，不适用于单面多层金属基结构，92ML™则很好的解决了此问题，为设计师布线增加了空间，提供了设计尺寸的多样性，兼顾了大功率器件散热要求。

对于高功率，大电流设计，设计师通常会考虑使用厚铜方案，92ML™半固化片具备陶瓷粉填充的特性，是否可以满足此厚铜设计的需求呢？参考92ML™datasheet规格，其半固化片树脂含量至少在85%以上，流动性好，适合做厚铜线路填充。图7是使用92ML™制作的厚铜多层板切片，显示了92ML™ PP的良好填充能力。

综上所诉，92MLHF™作为高导热覆铜板产品，可以为设计师提供多种可行的电路设计结构：双面线路板，多层线路板，单面金属基板，单面双层金属板，尤其是单面双层基板结构，为设计师布线，散热，产品小型化提供了一种新的选项。

技术顾问：零点

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自主知识产权 Lv7. 资深专家 2018-12-11

支持
百合 Lv7. 资深专家 2018-01-20

挺好用的
用户37866299 Lv6. 高级专家 2018-01-07
Jackie0078 Lv8. 研究员 2018-01-07

叠层是否有特殊要求？
Jackie0078 Lv8. 研究员 2018-01-07

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lhbixd1995 Lv7. 资深专家 2018-01-06

不错不错
开哥哥 Lv7. 资深专家 2018-01-06

不错
王凯旋 Lv7. 资深专家 2018-01-06

不错
xuepiaomengfei Lv7. 资深专家 2018-01-05

不错！
天行健 Lv6. 高级专家 2018-01-05

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