【选型】博恩高性能导热矽胶片HN400为用户提供产地定制化方案,无缝替代SP400

2021-01-06 博恩
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博恩(BORNSUN)推出的HN-400导热矽胶片是一种采用玻璃纤维为载体,硅橡胶为基体的复合材料。这种矽胶片是一种非常常见的散热材料,用于功率器件和散热器之间,产品可以任意成型,根据需求适配不同形状的散热环境。HN-400可在常规的电子散热中广泛应用,成本低廉,本文为用户介绍其与国外厂家Bergquist公司的同类产品SP400的产品差异,用户可使用HN-400无缝替代SP400,实现国产化。

图1 产品外观

产品的外观可以通过博恩公司进行定做,为不同产品提供不同的定制方案,用户可以根据自身要求与厂家直接对接,对于常见的TO-220、TO-247等典型封装器件都可以满足,提供了片材、模切、卷材、背胶或不背胶等多种产品。对于国内用户,通过目前发达的物流链条不仅可以加快供货速度还可以降低材料成本,博恩为用户提供了非常方便的散热应用解决方案。

HN-400采用美国材料标准ASTM进行测试,其主要参数指标如图2所示,其导热系数为1.2W/m·K,热阻为0.86℃·in2/W@50psi,同时机械特性上也有很好的拉伸强度,可以满足产品安装使用中存在的拉伸挤压要求。

图2 HN-400的主要参数

HN-400对标的国外竞争公司产品为Bergquist的SIL PAD 400。下图3展示了SIL PAD 400的主要产品参数,SIL PAD 400的导热系数为0.9W/m·K,低于博恩的HN-400。SIL PAD 400的导热系数为1.13℃·in2/W@50psi,高于HN-400。因此散热性能上HN-400的散热要更好。对比产品的厚度和硬度发现,HN-400和SIL PAD 400在参数上相近,但都可以在-60℃~180℃的温度范围内正常工作,因此产品在各方面的整体性能都差不多, HN-400完全可以替换Bergquist公司的SIL PAD 400。

图3 Bergquist公司的同类产品SP400的产品参数

博恩的产品定位是将HN-400与SIL PAD400作为同等级产品,因此在市场用户,应用场景上会有很多相同相似之处。从目前的市场趋势上看,国产化产品越来越多地在电子市场上出现,博恩作为一家长期专注于电子散热材料地专业公司,必定在以后的国内电子散热材料市场崛起,HN-400这款产品与竞品SIL PAD400类似,主要专攻于常规级电子元器件散热,通用性和性价比将是这款产品的主打特点,但是博恩在国内地产地和定制化方案将是其获得市场不容小觑的优势。

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博恩(Bornsun)热界面材料和绝缘材料选型指南

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博恩  -  导热硅脂,低密度导热垫片,导热灌封胶,导热RTV胶,相变储能块,双组份聚氨酯结构胶,导热矽胶布,单组份可剥离导热凝胶,单组份可剥离凝胶,无硅导热垫片,有机硅导热凝胶,单组分粘接胶,导热硅胶绝缘膜,热固化粘接胶,绝缘片,导热绝缘环氧涂料,热界面材料,导热相变材料,导热垫片,绝缘导热环氧涂料,双组份导热凝胶,缝隙胶,PCM,高导热硅胶绝缘膜,低挥发导热垫片,液态注射硅胶,常规导热垫片,阻燃绝缘片,导热相变膏,热固化粘接导热绝缘膜,碳纤维导热垫片,导热吸波垫片,单组份加成型有机硅导热粘接胶,聚氨酯导热结构胶,无溶剂环境友好型室温固化胶粘剂,导电材料,模压硅胶,低介电常数导热垫片,导热凝胶,导热绝缘膜,单组份导热凝胶,高导热碳纤维垫片,无硅材料,绝缘材料,高导热双组份柔性硅胶,导热相变膜,热接口材料,相变材料,导热矽胶管,CONDUCTIVITY MATERIAL,超柔导热垫片,有机硅密封胶,THERMAL INTERFACE MATERIAL,导热材料,BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-PU系列,BN-RT100,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-FS300-TA150,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-PU,BN-SR100-60,BN-ET1,BN-RT150,BN-FS300-TA300,BN-RT200H,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q,通讯设备,储能设备,电器设备,发热元件,CPU,应用处理器(AP),电源控制器,微电子系统,散热片,光学系统,图形处理器,高端LED,普通工业应用,通讯内存,军工,金属外壳,网通产品,机械硬盘,车灯系统,密封电源,医疗电源,笔电,汽车ECU,散热器,散热元件,高功率发热芯片,手机,通讯,消费电子,电源转换器,功率元器件,平板显示器,竞技本,智能家居,智能手机,超级电容,通信基站设备,光模块,TO封装器件,微处理器,电源模块,高频模块,电子电器,清洁能源,固态继电器,发热元器件,半导体,新能源汽车,汽车电子产品,LED路灯,中央处理器,主板芯片CPU,LED照明,游戏手机,仪器设备,MOS管,电源,轨道交通,BIOS芯片,PCH芯片,功率半导体器件,内存模块,通讯行业,发热源器件

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2020-04-17 -  新产品 代理服务 技术支持 采购服务

【技术】导热矽胶片的特性及应用介绍

导热矽胶片是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性绝缘材料,其主要是安装在发热界面与其组件的空隙处起到导热介质的作用。电源电子由电源主芯片、变压器、MOS管、PCB板,电阻电容等多个部件共同组成,而其在运作过程会散发出较大热量。

2023-08-02 -  技术探讨 代理服务 技术支持 采购服务

HN-400 帽套典型性能参数表

本资料为深圳市博恩实业有限公司生产的帽套(HN-400型号)的典型性能参数表。表格中列出了该产品的颜色、厚度、基体材料、填充料、击穿电压、介电常数、体积电阻、导热系数、热阻抗、工作温度范围、延伸率和拉伸强度等关键性能指标。

博恩  -  帽套,HN-400

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品牌:博恩

品类:导热矽胶布

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品牌:盛恩

品类:导热绝缘片

价格:¥66.6667

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品牌:盛恩

品类:导热绝缘片

价格:¥66.6667

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品牌:Ziitek

品类:导热矽胶片

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品牌:Ziitek

品类:导热矽胶片

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品牌:盛恩

品类:导热绝缘片

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品牌:盛恩

品类:导热绝缘片

价格:¥66.6667

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品牌:盛恩

品类:导热绝缘片

价格:¥15.0000

现货: 0

品牌:博恩

品类:阻燃绝缘片

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品牌:博恩

品类:绝缘柱

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散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

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可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。

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