类比半导体荣获2023中国IC设计成就奖之年度新锐初创IC设计公司,多款产品入选年度最佳产品提名
3月30日, IIC 2023暨国际集成电路展览会在上海国际会议中心成功举办。作为国内优秀的模拟及数模混合高品质芯片提供商,类比半导体受邀参加IIC 2023,展示16~32Bit ADC、智能电机驱动、电流采样、电压基准源等一系列芯片产品和应用解决方案。在同期举办的2023中国IC设计成就奖颁奖典礼上,类比一举获得“年度新锐初创IC设计公司”荣誉。此外,在本次奖项评选中,类比半导体32Bit ADC ADX829、车规级H桥智能栅极驱动器DR70xQ以及增强型PWM抑制功能精密电流放大器CSA240等产品入选年度最佳产品提名。
IIC 2023作为国内半导体产业链上下游沟通交流的互动平台,以“碳中和暨绿色能源”为主题,集结了IC设计厂商、分销商、EDA/IP及其他行业服务公司,全面展示半导体行业创新技术与应用成果。中国IC设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项之一,旨在评选并表彰业内优秀的IC 设计公司、上游服务供应商和热门IC产品,颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会。2023年为行业评选的第21年,一路伴随和见证产业的成长与发展。类比半导体此次获得年度新锐初创IC设计公司荣誉,印证了公司高速发展的潜力和锐意创新的动力。
类比半导体成立于2018年,聚焦于信号链、电源管理以及MCU芯片设计。自成立5年来,类比不断夯实研发技术,完善产品开发,形成了以模拟前端、数据转换器、线性产品、电源管理、电池管理、微控制器芯片为主的产品布局,并以高可靠、高品质芯片赋能汽车、工业、通讯以及新能源行业客户。
在过去的一年里,类比相继推出了超低噪声24Bit Δ-Σ ADC ADX51x系列、32Bit Δ-Σ ADC ADX829以及低功耗高精度通用型ADC模数转换芯片ADX1系列,实现了Σ-ΔADC 从16位到32位的产品全覆盖。此外,公司还发布了低温漂电压基准源、多通道生物电势测量模拟前端芯片、车规级H桥智能栅极驱动器、车规级ECG模拟前端芯片、高压高精度电流/功率监视器、-6v~80v宽共模电压的电流检测放大器以及高压零温漂运算放大器等数十款模拟芯片新产品,持续完善模拟芯片产品布局。同时,依托于混合信号芯片设计核心技术的深厚积累,类比半导体正在积极布局MCU、DSP、音视频SoC等数模混合芯片产品设计,旨在以丰富的产品品类和高品质性能表现,为客户提供芯片层的核心技术支持。
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