【经验】纳芯微容隔离芯片NSi8241W1-DSWR用于SPI通信电路的设计经验

2022-09-30 世强
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目前许多产品的设计都会涉及到SPI通信电路的设计,出于高可靠性设计需要,往往会在主从芯片通信之间加上隔离芯片,由于涉及到主从的通信,往往会选择3正一反的隔离芯片做设计,老的方案会选用高速光耦,光耦由于集成度不高,设计时会用到4颗光耦,体积会偏大,新的方案采用集成度更高的容隔离芯片,目前也是以国外大品牌为主,性价比可能不高。针对SPI通信电路的设计,纳芯微推出的NSi8241W1-DSWR属于容隔离芯片,集成了3正1反的通道,满足设计的小体积化,同时相比国外容隔离芯片,也具有一定优势。


图1为NSi8241W1-DSWR的引脚定义图,从图明显可以看到该芯片属于3正1反的输出通道芯片,另外该芯片属于带EN控制功能,即EN引脚给高电平时芯片正常会有输出,当EN被拉低给低电平时,芯片的输出引脚此时是无信号输出,所以设计者这点需要注意。


下图1和图2分别为NSi8241W1-DSWR的引脚定义图和在SPI通信中实际运用框图:

图1 NSi8241W1-DSWR的引脚定义图



图2 NSi8241W1-DSWR在SPI通信运用框图


从该图的设计可以看到NSi8241W1-DSWR主要在SPI通信中起到隔离作用,目前NSi8241W1-DSWR可以提供5kV隔离电压,提供8mm爬电距离和8mm电气间隙,这个可以满足相关安规,可靠性测试等要求,提高SPI通信电路的可靠性。另外该芯片提供8kV的ESD能力,可以提升系统的抗静电能力。芯片同时能提供250kV/μs的CMTI能力,对于通信两边地的干扰能提供更好保护;提供更宽的工作温度范围-55℃-125℃,可以保障芯片在不同工况下的稳定性,提供系统更好的可靠性。另外设计者在使用该芯片,需要注意默认的输出状态是高电平,工作电压是2.5V-5.5V,这些都有利于设计者更好使用该芯片做设计。此外对标高速光耦及其它国外品牌容耦,纳芯微该款容隔离芯片具有更好性价比。所以NSi8241W1-DSWR非常适合作为SPI通信电路设计时的隔离芯片选择。

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器件选型    发布时间 : 2022-01-29

纳芯微可再生能源与电源系统解决方案

型号- NSI6801,NSI1311,NSI1312,NSI6601,NSIP884X,NSR2240X,NPD0X0N120A,NCA8244,NSM2017,NIRSP31,NSI33085,NSM2019,NSM2013,NSIP83086,NSM2015,NSI68515,NSM2011,NSI8300XE,NSR28C4X,NSR33XXX,NSOPA9XXX,NSI1300,NSI6801M,NSI824X,NSIP21,NSREF31XX,NSCSA24X,NPS0X0N065A,NSI10,NSR7808,NSR EF30XX,NSI8100,NSHT3X,NSD7312,NSD2621,NIRS21,NSIP8942,NSOPA8XXX,NCA9555,NSI1200C,NSIP31,NSI823X,NSIP894X,NSD1026V,NCA1042B,NSCSA21X,NPC0X0N120A,NCA1042E,NCA3176,NSI83086,NSI83085,NSI6602V,NSM2311,NSM2113,NST235,NSR31XXX,NSIP1042,NSD1624,NS16801,NPI030N065A,NST20,NSR35XXX,NSR104XX,NIRS31,NSD1224,NSREF30XX,NCA1043(B),NSI1042,NS0PA9XXX,NSI6611,NSI1400,NSI822X,NS0PA8XXX,NCA1051A,NSI6601M,NCA3485,NCA1042B2,NST1002,NST1001,NSM211X,NSI82XX,NSI8200,NSI1050,NSI3190

应用及方案  -  纳芯微电子  - 2024年4月 PDF 中文 下载 查看更多版本

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品牌:纳芯微电子

品类:Analog Sensor Conditioner

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