【产品】满足IP67密封的HDLP系列矩形PCB连接器,可提供多种对接类型

2021-12-12 Smiths Interconnect
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HDLP是一款高密度、轻质的信号连接器,专为板对板互连时空间匮乏或亟需重量的应用研发而成。HDLP系列的矩形PCB连接器设计用于受空间限制的应用,这些应用需要低插拔力、高插拔次数、低且稳定的触头电阻,以及卓越的耐磨耗耐腐蚀性。凭借插接时的IP67密封,HDLP系列非常适用于导弹制导和推进系统、加固的计算机系统、摄像机或显示器应用,以及通信面板和外壳。 



Smiths Interconnect该系列提供多种变化类型,包括PCB对PCB、PCB对悬空引线和PCB对柔性电缆,其设计缩小了PCB为进行数据连接所必需的占用面积。PCB对PCB包括堆栈和卡缘样式,灵活性更高。这款连接器包括界面密封和封装触头,达到高水平密封,且有顺应性涂层可供选择,以实现更高的环保完整性。


产品特点:

· 高密度轻质PCB连接器

· 2000次插拔

· 极化和防斜插绝缘子,组件数低,且插入力低

· 插接时达到IP67密封


产品优势:

· 触头密度大,确保重量减轻,节省空间

· 实施密封,抵御环境污染

· 使用寿命长,触头电阻稳定


规格:

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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型号- HDLP,HDLP SERIES

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HDLP SERIES High Density, Low Profile Connectors

型号- HDLP,HDLP□□□□□□□□□□□□□

数据手册  -  SMITHS INTERCONNECT  - Version 1.1  - 2019/12/03 PDF 英文 下载

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