【产品】回弹性良好的全方位导电泡棉HFC-MFZ系列,保持力≥24,适用于移动电子设备

2023-04-01 鸿富诚
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HFC-MFZ系列全方位导电泡棉是由聚氨酯的泡沫以及涤纶纤维复合加工而成,它经过电镀加工后具有了全方位导电的特性,与压敏胶粘剂贴合后适合模切以及贴附,广泛用于电脑、手机等各类电子电器产品,主要是在高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波的干扰。

产品图


产品特点

产品良好,回弹性良好

具有优良的全方位导通性能

具有优良的电磁屏蔽效能

产品符合RoHS指令及通过无卤认证

导电压敏胶具较强的粘性,能够与产品充分贴合,不易分离


产品应用

手持移动电子设备,芯片模组,无线通讯设备


基本特征

其它: 

★常温下保存,避免日光直射,置于 23℃±5℃,65%±5%RH 的情况下,有效期 6 个月。 

★以上数据均为鸿富诚实际测试所得,最终解释权在鸿富诚实验室。 




授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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产品型号
品类
半包类型
表面电阻(Ω/inch²)
可压缩率(%)
永久变形率(%)
屏蔽效能(dB) (100MHz~5GHz)
耐温性(℃)
尺寸(mm)
颜色
HFC-GB
半包型导电泡棉
C 型
≤0.03
10~90%
<20%
>85
-40~85
宽度:2-60mm 厚度:0.2~10mm
灰色/银色

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