【产品】回弹性良好的全方位导电泡棉HFC-MFZ系列,保持力≥24,适用于移动电子设备
HFC-MFZ系列全方位导电泡棉是由聚氨酯的泡沫以及涤纶纤维复合加工而成,它经过电镀加工后具有了全方位导电的特性,与压敏胶粘剂贴合后适合模切以及贴附,广泛用于电脑、手机等各类电子电器产品,主要是在高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波的干扰。
产品图
产品特点
产品良好,回弹性良好
具有优良的全方位导通性能
具有优良的电磁屏蔽效能
产品符合RoHS指令及通过无卤认证
导电压敏胶具较强的粘性,能够与产品充分贴合,不易分离
产品应用
手持移动电子设备,芯片模组,无线通讯设备
基本特征
其它:
★常温下保存,避免日光直射,置于 23℃±5℃,65%±5%RH 的情况下,有效期 6 个月。
★以上数据均为鸿富诚实际测试所得,最终解释权在鸿富诚实验室。
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产品型号
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品类
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半包类型
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表面电阻(Ω/inch²)
|
可压缩率(%)
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永久变形率(%)
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屏蔽效能(dB) (100MHz~5GHz)
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耐温性(℃)
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尺寸(mm)
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颜色
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HFC-GB
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半包型导电泡棉
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C 型
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≤0.03
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10~90%
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<20%
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>85
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-40~85
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宽度:2-60mm 厚度:0.2~10mm
|
灰色/银色
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
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