【产品】国产高性能STEP/DIR微步进电机驱动芯片,可替代TI公司的DRV8825
为摆脱电机驱动芯片长期依赖进口，降低成本和供货周期。笔者推荐使用杭州中科微国产电机驱动芯片进行替换设计。杭州中科微电子有限公司是国家高新技术企业和国家工信部认定的集成电路设计企业，供货稳定、价格低廉。HR8826是中科微推出的一款STEP/DIR微步进电机驱动芯片，性能强大，可以替代TI公司的DRV8825。
图1 HR8826实物图
器件参数：
笔者为向读者清晰阐述HR8826的性能及可替换性，选择了STEP/DIR 微步进电机驱动芯片中最为重要的参数进行对比，如下表所示：
表1 HR8826和DRV8825电气参数表
参数对比：
工作温度范围代表驱动芯片可以在极端环境下工作的能力，绝对值数值越大，说明驱动芯片可以在更加极端的环境下工作。HR8826和DRV8825的工作温度范围都是-40°C-85°C，二者都可以在极端环境下工作。负载供电电压代表了驱动芯片可驱动负载的电压范围，数值越大说明驱动芯片可驱动更高电压的器件。HR8826的负载驱动电压区间为8-38V，DRV8825的负载驱动电压区间为8.2-45V。输出驱动电流表示驱动芯片的电流驱动能力，数值越大，说明驱动芯片的驱动力越强。HR8826的驱动电流为3A，高于DRV8825的2.5A，驱动能力比DRV8825强。逻辑供电电压是判断驱动芯片高低输出电平的参考。HR8826为-0.3-7V，DRV8825的逻辑供电电压为-0.5-7V。二者的逻辑供电电压相差不大，逻辑真值基本相同。
步进模式是步进电机驱动芯片驱动电机的工作模式。HR8826和DRV8825均可选择全、半、1/4、1/8、1/16、1/32共6种步进工作模式。HR8826使用TSSOP28封装，DRV8825使用HTSSOP28封装。
可替代性：
在-40-85℃工作时，二者的输出驱动电流最高可达3A（DRV8825为2.5A），二者的负载驱动电压范围相似（其中DRV8825略高，为8.2~45V），DRV8825的负载供电电压范围比HR8826略宽一些。步进模式均相同。由于TSSOP28和HTSSOP28封装仅在厚度上有所差异，管脚完全兼容。如下图2和图3所示，因此可以pin to pin进行替换。
图2 HR8826封装图
图3 DRV8825封装图
世强是中科微官方授权一级分销商，全线代理中科微的电机驱动芯片，库存丰富，价格低廉。针对当前驱动芯片涨价及供货周期长的现象，HR8826驱动芯片价格低、不缺货、供货快！可以pin to pin替换DRV8825。
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可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板；支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列，与兼容的底板组合定制单板计算机。
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