【应用】热阻低的Tpcm 585相变化导热材料应用于基因测序仪，双面自带弱粘性且耐温性好，便于手工装配

时间： 2023-01-19 来源：世强

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如下是基因测序仪局部实物图，其中TEC是实现升降温设计目标的关键物料，而要达到这一目标，就需要选用合适的导热材料、散热系统等物料来协同TEC一起发挥最佳的应用效果。当两个物体相互接触时，在微观层面上还是有很多凹凸不平的小空隙，这将严重影响接触器件间的快速导热，为了解决这个问题，就需要采用导热材料来填充间隙，降低热阻。同理，在基因测序仪设备中，推荐使用LAIRD Tpcm 585这款相变化导热材料贴附于TEC冷热端，可有效改善设备升降温速率。

Laird Tpcm 585在常温下呈固体片材，当温度达到50℃左右时，其自身状态会发生变化，由原来的固态转变至粘流态，可达到更佳的浸润效果，起到更有效的导热作用。此外，Tpcm 585应用于基因测序仪还具有如下一些明显的优势：

1、其厚度只有0.125mm，热阻<0.15℃.cm²/W@50Psi，单位时间可转移更多的热量，搭配TEC以及水冷散热系统，可使基因测序仪设备达到升温6℃/s，降温3℃/s的设计目标。

2、其操作性好，双面自带弱粘性，且具有拉拔设计，便于手工装配；且可靠性高，长期使用不会产生Pump out的问题。

3、其属于绝缘型材料，体积电阻率可达到10¹³Ω.cm等级，可有效降低误触而引发的短路问题。

4、其耐温性好，可在-40℃~125℃温度范围内长期工作；并符合RoHS环保和UL94 V-0认证要求，质量和安全性有保障。

5、其易于模切，可根据客户需求切成不同尺寸和形状，结构适应性好。

综上所述，Laird Tpcm 585是一款综合性十分优异的相变化导热材料，非常适合应用于基因测序仪TEC冷热端，并可有效实现升降温设计目标。广大用户如有类似需求，欢迎联系世强平台。

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