【方案】用于微基站,高效率,LTE全频段覆盖的陶瓷贴片天线PCS.06.A
微基站主要应用场景在人口密集区、覆盖大基站无法触及的末梢通信,尤其是目前5G基站由于工作频率高于4G,覆盖范围相对较小。因此需要微基站将宏站上的数据流量转移到微无线网络上,为终端用户提供更好的移动和无线覆盖。
微基站的覆盖范围除了发射功率,还有天线问题。由于最新的5G微基站有2.6GHz频段,与4G频段接近,同时还需要兼容2G和3G,这就要求天线也要同时覆盖多个移动通信频率,同时体积越小越好。针对微基站天线应用,TAOGLAS陶格斯推出了陶瓷贴片天线PCS.06.A,可以覆盖698-960MHz/1710-2690MHz两个频段,峰值增益超过3dB,效率超过60%,尺寸约为42*10*3mm,工作温度范围、存储温度范围均为-40~85 ˚C,以下是PCS.06.A的详细电气参数:
图1 PCS.06.A电气参数
PCS.06.A天线内部采用环氧树脂材料设计,尺寸42*10*3mm,最大承受功率5W,符合RoHS标准,采用低剖面线极化方式,可以通过回流焊工艺进行贴片操作,工作频率可以覆盖GSM/DCS/PCS/WCDMA/CDMA/LTE等主流移动通信频段,以下是天线实物图。
图2 PCS.06.A天线实物图
从图中可以看出PCS.06.A贴片介质天线焊盘在天线背面,馈点部分需要外加匹配电路才能达到天线最佳性能,匹配电路推荐串联6.8pF电容、并联6.8nH电感到地;为了保证天线性能达到最佳,需要在天线底部和PCB做净空设计,在天线横向与铜箔之间保持5mm以上的间距,具体电路如下:
图3 PCS.06.A天线匹配电路
综上所述,陶格斯的贴片介质天线PCS.06.A具有覆盖LTE全频段覆盖、高达60%以上的工作效率、3dB以上的峰值增益、小尺寸和贴片封装利于批量生产的特性,是微基站全频段覆盖天线的最佳选择。
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