国内导热材料行业最具影响力的新材料研发商——金菱通达(GLPOLY)


产品亮点
导热结构胶:属于橡胶软化环氧树脂专利先进新材料,兼具导热绝缘、超强粘结、密封功能。
◆ 可替代螺栓构件,简化结构、减轻重量,提高电池包在单位体积内的能量约20%
◆ 粘接强度高,≥8 MPa,可承受 12m 自由落体、叠加 120 km/h 车速灾难冲击;而市场现有产品粘接强度不超过5MPa,经湿热老化测试验证,性能衰减超过40%
◆ 阻燃等级 UL 94-VO,离火即灭;市场现有产品达不到UL 94-V0
◆ 服役温度低至-45℃,额定温度达 175℃,短期可耐 250℃
◆ 击穿强度≥10kV/mm,可达 14 kV/mm
◆ 适于点胶机,自动化点胶生产线工效更高
热界面材料
● 双组份点胶式导热硅胶垫片:触变式低应力应用,旨在为先进的汽车电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热管理,相比传统材料它提供增强的可靠性、返工性。同时是高适应性材料,使用方便,可以消除装配公差,使生产上的组件几乎低压缩力,保护了焊点和其他组件。可完美的返工和维修,显著减少总体成本,可自动控制的供料可明显减少浪费。
◆ 导热率1.2W/mK-4.0W/mK
◆ 体积1:1混合,固化无副产品
◆ 4-6小时固化,生产效率比同类产品高70%
◆ 触变体,不垂流,低应力,
● 导热凝胶:属于已经100%熟化的凝胶产品,使用上可自动化生产无须再固化; 填充以多种高性能陶瓷粉体,具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有限接触面积,低应力,可以无限压缩的特点,永不固化导热凝胶使用寿命10年以上,无固发变干问题。
◆ 高表面粘性可有效降低接触
◆ 不固化,不垂流,无油粉分离
◆ 通过第三方老化测试,冲击测试,震动测试
● 导热垫片:低热阻,低硬度,低渗油率,适合精密设备应用。该系列产品已用在新能源汽车及5G通信领域,批量供应蔚来汽车,移远通信及中国兵器装备集团等。
◆ 导热率覆盖1.2-11.0W/mK
◆ 低硬度Shore00 30-70
◆ 润湿性,降低接触热阻
◆ 高变形量,增加有效接触面
导热灌封胶:主要针对手机快充充电器(其次电机、电感、电容)等灌封、固定及导热用,解决充电过热问题,避免起火。相对于现有的主流环氧型灌封胶0.3W/mK左右的导热率,在导热性方面有突破性创新。
◆ 高导热率1.5W/mK, 市场上的环氧灌封胶一般在0.3W/mK左右,0.8W/mK的已是凤毛麟角;
◆ 粘接强度不低于8MPa; 可承受-45°~175°高低温循环冲击,不开裂
◆ 阻燃等级 UL 94 V0,离火即灭
选型指南:
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 3
本文由如花在野提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
评论
全部评论(3)
-
Davidysw Lv7. 资深专家 2022-11-24了解
-
一闪一闪亮眼睛 Lv7. 资深专家 2021-11-24学习
-
万先生 Lv7. 资深专家 2021-09-07学习
相关推荐
导热凝胶和导热硅脂在施工方法及使用寿命上的区别与优势
导热凝胶是这几年新兴起来的一款导热界面材料新贵,而导热硅脂是导热界面材料家族的元老,两款材料都是膏状,所以很多客户也都一直分不清楚导热凝胶与导热硅脂的区别。甚至有些客户竟然以为导热凝胶就是导热硅脂,只是不同的叫法而已,其实并非如此,事实上导热凝胶与导热硅脂是完全不同的两种导热界面材料。今天我就跟大家一起来探讨一下聊聊导热凝胶与导热硅脂的区别与优势。
解锁无人机散热难题:兆科多款导热界面材料保驾护航
在无人机的广阔蓝图中,每一次高飞的背后,都隐藏着对散热技术的无尽追求。随着无人机性能的不断提升,其内部元器件的发热量也随之激增,散热问题成为了制约无人机性能与寿命的关键因素。然而,这一难题在兆科多款高性能导热界面材料的助力下,正逐步被解锁。
金菱通达导热硅胶片获人形机器人头部创新企业定点,助力开源生态技术落地
在具身智能与仿生机器人技术爆发的当下,电机绕线组作为人形机器人的动力心脏,其散热效率与绝缘安全直接决定运动精度与可靠性。金菱通达导热硅胶片XK-P50凭借高导热+绝缘一体化解决方案,成功通过上海某知名人形机器人企业(以下简称该公司)的全流程验证,成为其电机绕线组指定导热材料。
导热凝胶和导热硅脂挑选指南:金菱通达14W/mK高导热凝胶XK-G140
在汽车电子、半导体设备的散热体系中,导热凝胶与导热硅脂作为关键的导热界面材料,对设备的稳定运行起着举足轻重的作用。但许多人对导热凝胶、导热硅脂二者的特性、差异及适用场景并不明晰,本文将为大家详细剖析,助力精准选择合适的导热材料。
锐腾单组份导热凝胶具有优异的导热系数,确保无人机热量传递不受阻,提高整体散热性能
无人机在飞行过程中,控制器、电源板等核心部件会产生大量的热,如果热量不能及时有效地散发出去,会导致设备过热,进而影响无人机的性能和寿命,因此,解决无人机的散热问题是保障其安全、稳定飞行的关键。锐腾单组份导热凝胶具有优异的导热系数,它能够快速地将电子元件产生的热量传导出去。其特性可使其完美贴合无人机电子元件间各种微小间隙,在空间紧凑、结构复杂的无人机中能确保热量传递不收阻,提高整体散热性能。
一文读懂导热凝胶相较于传统导热硅脂具有哪些显著优势?
有不少客户在导热凝胶和导热硅脂选型时,不知道选导热凝胶好还是导热硅脂好,本文就简单介绍金菱通达导热凝胶有哪些显著优势?导热凝胶和导热硅脂该怎么选型?
金菱通达(GLPOLY)热对策材料选型指南
Company Profile Low Density Thermally Conductivity Silicone Gel Pad/Stressless Silicone Thermal Putty Gel Thermal Pad Thermal Silicone Pad & Silicone Thermal Fiberglass/Film EMI absorber/Absorption Gel Two-part Liquid Thermal Gap Pad/PCMs/Non-Silicone Sealing Compound Silicone/Non-Silicone Thermal grease Silicone Thermal Tape Graphite Thermal radiation Pad/Vibration Dampening Silicone Pad
金菱通达 - 低密度导热硅凝胶垫,NON-SILICONE THERMAL TAPE,NON-SILICONE THERMAL GREASE,LOW DENSITY THERMAL GAP PAD FOR EV BMS,ELECTROSTATIC DISCHARGE THERMAL SILICONE PAD,热间隙垫,硅酮热膜,减振硅胶垫,硅橡胶热垫,NON-SILICONE THERMAL FIBERGLASS,非硅酮热玻璃纤维,无硅密封剂,热腻子凝胶,PRINTABLE PCM THERMAL LNTERFACE MATERIAL,热界面相变材料,导热电磁干扰吸收软垫,SILICONE THERMAL FIBERGLASS,无应力硅酮热腻子凝胶,脉冲编码调制系统,EML吸收器,非硅酮热敏带,EMI ABSORBER,石墨热辐射垫,热EMI吸收凝胶,用于电动汽车BMS的低密度热间隙衬垫,THERMALLY CONDUCTIVE INSULATOR,非硅酮热垫,THERMALLY CONDUCTIVE EMI ABSORBER,双组分热界面密封剂,静电放电散热硅胶垫,THERMAL CONDUCTIVE SILICONE GEL PAD,SILICONE RUBBER THERMAL PAD,导热粘合剂,THERMAL FIBERGLASS,THERMAL INTERFACE PHASE CHANGE MATERIALS,PRINTABLE PCM THERMAL INTERFACE MATERIAL,ELECTROSTATIC DISCHARGE THERMAL GAP PAD,可印刷PCM热界面材料,GRAPHITE THERMAL RADIATION PAD,非硅酮热润滑脂,非硅酮腻子凝胶,THERMAL EMI ABSORPTION GEL,THERMAL PUTTY GEL,NON-SILICONE THERMAL PAD,SILICONE RUBBERTHERMAL PAD,SILICONE THERMAL PUTTY PAD,两部分液体热间隙垫,硅酮热垫,导热绝缘体,两部分可分配热垫,硅热玻璃纤维,SILICONE FREE SEALING COMPOUND,硅酮热腻子垫,STRESSLESS SILICONE THERMAL PUTTY GEL,THERMAL GREASE,NON-SILICONE THERMAL GREASE,SILICONE THERMAL PAD,PHASE CHANGE MATERIALS,静电放电热间隙垫,SILICONE THERMAL FILM,热界面润滑脂,EML ABSORBER,热玻璃纤维,SILICONE THERMAL TAPE,热导率EML吸收体PCM,THERMAL CONDUCTIVITY EMI ABSORBER SOFT PAD,TWO-PART THERMAL INTERFACE SEALING COMPOUND,导热硅凝胶垫,THERMAL GAP PAD,硅酮热敏带,THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE,PCMS,非硅酮密封剂,VIBRATION DAMPENING SILICONE PAD,硅热凝胶,SILICONE PUTTY PAD,THERMAL CONDUCTIVITY EMI ABSORBER,非硅酮型,硅热润滑脂,NON-SILICONE SEALING COMPOUND,导热EMI吸收材料,TWO-PART DISPENSABLE THERMAL PAD,TWO-PART LIQUID THERMAL GAP PAD,THERMAL LNTERFACE GREASE,散热膏,THERMAL INTERFACE GREASE,NON-SILICONE PUTTY GEL,硅酮腻子垫,THERMAL CONDUCTIVITY EML ABSORBER PCM,NON-SILICONE TYPE,相变材料,导热EMI吸收凝胶,SILICONE THERMAL GREASE,THERMALLY CONDUCTIVE EMI ABSORPTION GEL,SILICONE THERMAL GEL,LOW DENSITY THERMALLY CONDUCTIVITY SILICONE GEL PAD,XK-G20E,XK-P20系列,XK-R系列,XK-P PUTTY,XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RE SERIES,XK-RAY310,XK-A100,XK-FN系列,XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-C35D,XK-C35C,XK-PN45,XK-GN SERIES,XK-Z,XK-FST,XK-F35,XK-R30,XK-Z SERIES,XK-F10ST,XK-FN10,XK-P PUTTY SERIES,XK-FN15,XK-FST系列,XK-SF SERIES,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-RE系列,XK-FN50,XK-X SERIES,XK-T SERIES,XK-G40,XK-F20,XK-J20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-J25,XK-FST SERIES,XK-C系列,XK-SN SERIES,XK-R20,XK-G系列,XK-PN系列,XK-K系列,XK-TN08,XK-GN15,XK-XN系列,XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-S15LV,XK-F10,XK-C35,XK-PN60,XK-S30LV,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-A SERIES,XK-TN12,XK-PS SERIES,XK-R10,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-A80,XK-A60,XK-P系列,XK-PLD SERIES,XK-P20 SERIES,XK-PN15,XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-S20LV,XK-C25,XK-PLD,XK-SN,XK-SF15,XK-GEL 100,XK-SF18,XK-SN10,XK-P45,XK-PS系列,XK-P80-P,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-TN SERIES,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-F SERIES,XK-GN30,XK-J SERIES,XK-S12LV,XK-C15,XK-C16,XK-P PUTTY 系列,XK-K10,XK-P15LD,XK-G15,XK-P50-P,XK-P30,XK-SN20,XK-P SERIES,XK-P80-PUTTY,XK-RE,XK-PN SERIES,XK-C,XK-TN系列,XK-G,XK-F,XK-F60,XK-R SERIES,XK-S25LV,XK-PN30,XK-A,XK-P20S20,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-PLD系列,XK-P20,BETA GEL 100,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-P45-P,XK-RAY SERIES,XK-P,XK-G SERIES,XK-PN,XK-T09,XK-A30,XK-PS,XK-F50,XK-F15ST,XK-C SERIES,XK-PN20,XK-K SERIES,XK-XN,XK-XN10,XK-XN SERIES,XK-RAY 系列,XK-P10LD,XK-FN SERIES,XK-R50,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10,电机控制,MOTOR CONTROLS,空中飞行,OPTICAL PRODUCTS,HEAT SINK,军事的,摄像头,DIGITAL DISK DRIVES,北桥集成电路,医学电子学,MEDICAL ELECTRONICS,DC-DC CONVERTERS,高压装置,NEW ENERGY VEHICLES,AEROSPACE,散热片,COMPUTER,HIGH FREQUENCY IC CHIP,CAMERA,存储设备,手机应用,AIR FLIGHT,GRAPHIC CARDS,POWER SUPPLIES,光学产品,LED LIGHT,PERIPHERALS,HIGH PERFORMANCE COMPUTER PROCESSORS GRAPHIC CARDS,HAND-SET APPLICATIONS,POWER CONVERSION,TELECOMMUNICATIONS,工业控制设备,LED LIGHTING,POWER SEMICONDUCTORS,CELLULAR PHONES,FPC,军工设备,MILITARY EQUIPMENT,HIGH PERFORMANCE COMPUTER PROCESSORS,CONSUMER ELECTRONICS,射频模块,LED灯,CONSUMER ELECTRONICS,手机,HIGH VOLTAGE UNITS,SEMICONDUCTOR,消费电子,RF MODULE,航空航天,功率半导体,无线通讯,光纤模块,UAV,TELECOMMUNICATIONS,COMPUTER,医疗器件,DC-DC转换器,数字磁盘驱动器,高性能计算机处理器,STORAGE DEVICE,FIBER OPTICS MODULES,MILITARY,MEDICAL DEVICES,AUTOMOTIVE SYSTEMS,半导体,医疗设备,MEDICAL EQUIPMENT,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,新能源汽车,LED,COMPUTER CPU,计算机中央处理器,功率转换,TELECOMMUNICATIONS CAMERA,LED照明,图形卡,外围设备,INDUSTRIAL CONTROL EQUIPMENT,电脑,NORTH BRIDGE IC,发光二极管,电源,汽车系统,高频集成电路芯片,汽车电子,柔性线路板,无人飞机
详解导热材料在无人机散热问题中的应用
导热材料在无人机散热问题中的应用主要包括导热硅胶片、导热硅脂和导热凝胶等,这些材料通过其优异的导热性能和良好的适应性,有效解决了无人机在工作过程中产生的热量问题,确保其稳定运行。
导热硅胶片气泡之谜原因大揭秘
在5G基站、新能源汽车电池等精密设备中,导热硅胶片是保障电子元件稳定运行的 “散热卫士”。但生产或使用过程中频繁出现的气泡,却像隐藏的 “定时炸弹”—— 不仅降低导热效率,还可能引发设备过热故障。今天就带你拆解气泡产生的底层逻辑,附上实用避坑指南。
兆科导热凝胶、导热硅脂、导热硅胶片等导热界面材料为无人机不同部件模块提供散热方案
根据无人机的应用范围越来越广,市场对无人机的性能要求也越来越高,但体积小巧,导致散热材料设计难度大。针对以上问题,需要有效的散热方法来满足,兆科TIM导热界面材料为无人机不同部件模块提供散热方案。
【经验】导热凝胶与导热硅脂区别对比分析
导热凝胶是一款完美对应导热硅脂的导热材料,因为导热凝胶和导热硅脂都是膏状导热产品,很多人对于这二款材料都有一个误区:这不就是同一种导热材料么!其实导热凝胶与导热硅脂两者是有区别的,但是从性能上来说,导热凝胶却是可以完美对应导热硅脂的,本文金菱通达就对此展开介绍。
无人机散热大揭秘:导热凝胶如何力挽狂澜?
随着无人机性能不断提升,传统散热材料已难以满足需求。这时,导热凝胶脱颖而出。它主要由有机硅基体、导热填料等组成,质地柔软,像 “果冻” 一样具有良好的流动性。相比传统材料,导热凝胶不仅导热性能更优,而且施工方便,无需复杂工具和工艺,还能适应不同形状和尺寸的部件,成本也更为可控。
新兴的界面导热材料——导热凝胶的特性和作用
导热凝胶作为一种新兴的界面导热材料受到人们的喜欢与追捧,但依然有许多人不清楚其是怎么的一款导热材料,其特性是什么?有什么作用?
什么是导热凝胶?导热凝胶特点和应用场景简介
导热凝胶是一种以硅胶复合导热填料,经搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。通常由导热填料、基质材料和添加剂组成。其工作原理是填充电子元件和散热器间的微小缝隙,排除空气,形成连续导热通道,提高热量传导效率。
导热硅胶片硬度与厚度如何选择才能达到最大化散热效果?
在电子设备日益小型化、高性能化的今天,散热问题成为影响设备稳定性和寿命的关键因素。导热硅胶片作为散热材料的核心选择之一,其硬度和厚度对散热效果有着至关重要的影响。本文,我们就来深入探讨如何通过科学选择导热硅胶片的硬度和厚度,为您的设备打造最高效的散热解决方案。
电子商城
服务市场

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址:深圳 提交需求>

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址:深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论