【产品】采用QFN32封装的低功耗蓝牙5.3芯片ING91680C,支持AoA和AoD寻向定位

2023-06-27 桃芯科技
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ING91680C是由桃芯科技最新推出的一款低功耗蓝牙5.3芯片。ING91680C集成了INGCHIPS内部的BLE5.3 IP,包括调制解调器,链路层控制器和主机。它还集成了高性能32位带DSP和FPU功能的RISC MCU,512KB闪存,低功耗PMU,丰富的外设,高性能低功耗BLE射频收发器。发射器输出功率范围为-27dBm至+8dBm,长距离模式下接收器灵敏度为-102dBm, 1M模式下灵敏度为-96dBm。该芯片还支持2.4G模式和专有BLE。ING91680C的软硬件可针对不同的用户应用场景量身定制,如极低功耗运行、精确定位、工农业网络、mesh网络、家用传感器等。ING91680C还支持OTA和多种启动选项,方便产品功能的提升和升级。


主要特征:

支持完整的低功耗蓝牙5.3特性

  • 支持物理层速率125Kb/s,500Kb/s,1Mb/s以及2Mb/s

  • 支持广播扩展

  • 支持2种跳频算法CSA#1及CSA#2

  • 支持主信道随机广播

  • 支持AoA和AoD寻向定位

  • 支持亚速率连接

  • 支持信道分类增强功能

  • 支持GAP,ATT/GATT,SMP,L2CAP

  • 链路层具有私密性


功能强大的平台

  • 内置最大112MHz 32位RISC处理器,具有DSP和FPU功能,灵活可配的缓存及双线SWD调试接口

  • 片上512KB FLASH,ROM,80KB RAM(其中64KB支持低功耗数据保持),128Bit EFUSE。片外FLASH最大可支持32MB

  • 支持多种时钟源,包括内部32KHz RC振荡器和48MHz RC振荡器、内部500MHz PLL、外部32.768KHz晶体和24MHz晶体


智能电源管理

  • 外部供电1.62-3.63V

  • 集成了具有POR、BOR的DC-DC和LDO

  • 自动电源管理

  • 支持管脚保持和唤醒

  • 仅支持管脚唤醒的睡眠电流:0.4μA

  • 管脚唤醒和RTC唤醒都支持的睡眠电流:0.55μA

  • 500ms广播平均电流:25μA

  • 接收电流:4.5mA(峰值)

  • 0dBm发射电流:5.0mA(峰值)


丰富的周边设备接口

  • 14个一般用途I/O接口

  • 支持USB2.0全速设备

  • 两个QSPI接口具有主设备和设备工作模式,一个支持24MHz和XIP(eXecute In Place),另一个仅支持24MHz

  • 14位,4信道,支持PGA的400ksps ADC,支持单端和差分模式。

  • 具有唤醒功能的16级多源比较器

  • 可编程外设触发引擎(PTE)

  • 3×RTC

  • 6×具有PWM功能的32位计时器

  • 1×看门狗

  • 3×具有捕获功能的增强PWM

  • 2×具有流量控制的UART,支持LIN

  • 2×具有主设备和设备两种模式的I2C

  • 适用于音频的I2S/PCM和PDM

  • 正交解码器(QDEC)

  • 硬件秘钥扫描功能

  • 内置IR收发器

  • 多信道DMA

  • 128位AES/CCM

  • 真随机数字发生器(TRNG)


链路层特点

  • 支持128-AES/CCM加密/解密

  • 支持针对广播/数据/控制链路层的数据包处理器

  • 支持用于CRC和白化的数据包处理器

  • 支持用于广播和连接的CTE

  • 支持All BLE事件的格式化和同步

  • 支持扩展/周期广播

  • 支持多广播(最高1650 bytes每套)

  • 支持多设备连接

  • 支持全部状态与设备角色的组合

  • 具有私密性


射频和调制解调特点

  • 2.200-2.600 GHz

  • 灵敏度 -102dBm@125K PHY, -96dBm@1M PHY

  • 输出功率 -27dBm至+8dBm

  • 支持跳频

  • 集成锁相环

  • 支持分辨率为1dBm的模拟RSSI

  • 支持自动VCO和RX滤波器调谐

  • 支持嵌入式调制解调器与可编程通道滤波器,AGC,直流偏移抵消,和RSSI测量


灵活的软件功能

  • 支持对应用和协议栈的单芯片解决方案

  • 精简过的API

  • 可配置软件,满足灵活的应用场景。支持所有Broadcaster,Central,Observer,Peripheral

  • 提供SDK 50+参考示例,如SIG Mesh Solution、OTA示例、AoA/AoD定位、信标、大流量连接等。


封装

  • QFN32封装:4×4×0.75mm,pitch 0.4mm

  • 工作温度范围:-40℃~85℃

  • 储存温度范围:-65℃~150℃


应用

  • 室内精确定位与导航

  • 医疗监护定位系统

  • 工业互联,数据采集

  • 工业可穿戴

  • 智能表系统

  • 自行车和汽车应用

  • 农业,畜牧业温湿度采集

  • 便携式设备如打印机

  • 健身运动设备,个人可穿戴

  • 智能家居

  • 智慧建筑如Mesh照明

  • 家庭安全和报警

  • 智慧城市

  • 游戏手柄,键盘鼠标等

  • 信标,电视遥控器


芯片框图:


系统内存分布:


封装尺寸:


管脚分布:



授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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