【应用】Thermal Putty TPS60高导热垫片+铝制散热器为高通系列芯片提供散热解决方案
随着汽车电子化程度提高，智能驾驶座舱正日益成为最具商业价值的发展方向，当前汽车智能驾驶座舱有很多方案是在高通骁龙820A平台的技术基础上实现人车交互智能化，其支持多个显示屏，集成了液晶仪表、增强现实抬头显示（HUD）、中控屏幕和后座娱乐等多屏融合。诸多功能集成势必会增加芯片的功耗，芯片的集成度不断增大，也会存在发热量增加和温度急剧上升的风险，相信很多人应该还对骁龙810火龙事件记忆犹新吧。
那如何对芯片进行散热？
目前有很多散热方案，如：导热硅脂+散热铜箔，这种方案在结构空间有限，功耗不大还比较适用，也有些场合会使用热管的方案。但在大功耗应用中，部分客户感觉导热硅脂+铜箔效果不够，铺热管又估计成本。
对此本文推荐PARKER CHOMERICS（派克固美丽）的高导热垫片Thermal Putty TPS60 +铝制散热器。
解决方案：在发热源芯片与散热器之间放置热界面材料TPS60， TPS60在20psi压力和2.5mm的厚度下热阻仅为0.45℃-in2/W，Shore OO硬度仅为35，其高柔软度和高压缩比，在热源芯片表面与散热基板之间紧密接触以减小接触热阻。良好的导热性能、绝缘性能，能有效传热，将热量向上传导，从顶部散热器将热量散发出去。
Parker Chomerics是电子，信息和替代能源系统中导电和导热材料开发和应用的全球领导者。导热硅胶片有很多系列，导热系数有1.0-7.5W，厚度可提供0.5-2.0mm。是电信，信息技术，汽车，军事和消费电子行业EMI屏蔽和热管理解决方案的首选。欢迎致电垂询！
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